目錄
全部輪次模型調用總覽
| 輪次 | 模型/工具 | 狀態 | 輸入 tokens | 輸出 tokens | 總 tokens | 估算成本 | 耗時 | finish reason |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 第一輪 | Codex 本地整合 + web/source 查核 | 完成 | ~未知 | ~未知 | ~未知 | ~未知 | ~未知 | completed |
| 合計 | ~未知 | ~未知 | ~未知 | ~未知 | ~未知 |
第一輪模型調用總覽
| 模型別名 | 實際模型 id | 狀態 | 資料來源 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| Codex | GPT-5 coding agent | 完成 | 本地 HTML 生成、官方網站與公開市場資料查核 | 非 MCP 多模型任務,token/成本欄位無可靠 JSON job file 可讀。 |
任務與資料來源 Metadata
本報告將 M2/廣義貨幣視為「流動性背景」,不是單獨的買賣信號。股票配置需要同時看盈利、估值、利率、匯率、倉位擁擠度、政策和事件風險。
完整 Prompt
M2 存款準備金 基礎貨幣 派生貨幣 貨幣乘數,請爲我做個動畫,讓我能更快學習這幾個專業詞匯,并且體現他們之間的關聯性。
同時請幫我查詢 中國 美國 台灣 日本 韓國 英國 俄羅斯 新加坡 泰國 澳大利亞 越南 柬埔寨的M2等相關股票有各種關聯性的相關情況,可以請你可以展示分析給我,讓我知道這輪AI話題導致的股票暴漲的階段,應該怎麽進行資產的配置與防禦,風險 利益是并存,該怎麽安排更好。
同時,馬斯克新公司的IPO,claude,openai,與各個類似的相關AI與相關硬件廠商,還有哪些上市與即將上市公司需要注意
補充:還有下一個可能的AI相關話題,應該是機械人?生物醫藥?
第一輪-1-Codex 整合分析
發給此 AI 的 Prompt
見上方完整 Prompt。
互動動畫:M2 如何被創造
直覺關係:央行創造或釋放 基礎貨幣,商業銀行留下一部分作為 存款準備金,剩餘部分貸出去,貸款又變成下一個人的存款。多輪循環後,形成 派生貨幣,最後得到 M2/廣義貨幣。
| 輪次 | 新增存款 | 準備金 | 新增貸款 | 累計 M2 |
|---|
M2 形成進度
五個詞的最短理解
| 術語 | 一句話 | 和其他術語的關係 | 投資含義 |
|---|---|---|---|
| M2 / 廣義貨幣 | 社會中可用於支付與投資的廣義錢量。 | 約等於基礎貨幣乘以貨幣乘數,但各國口徑不同。 | M2 增速高於實體回報時,資產價格更容易被推高。 |
| 存款準備金 | 銀行收到存款後不能全部貸出,必須留住的一部分。 | 準備金率越高,能派生出的信用越少。 | 降準偏寬鬆,升準偏收緊。 |
| 基礎貨幣 | 央行層面最底層的錢:現金與銀行在央行的準備金。 | 是派生貨幣的「地基」。 | QE、縮表、公開市場操作會影響基礎貨幣和銀行準備金。 |
| 派生貨幣 | 商業銀行通過貸款創造出來的存款貨幣。 | M2 - 基礎貨幣可粗略理解為派生部分。 | 信用週期擴張時,股票、房地產、信用債更容易受益。 |
| 貨幣乘數 | 一單位基礎貨幣最終能支撐多少廣義貨幣。 | 簡化模型中等於 1 / 準備金率。 | 乘數下降代表金融系統風險偏好或信貸創造能力下降。 |
各國 M2/廣義貨幣與市場含義
不同國家貨幣口徑不同,英國更常看 M4,澳洲常看 broad money,柬埔寨與越南資料頻率較低。下面表格重點不是橫向比較絕對值,而是看「流動性方向、股市受益鏈、主要風險」。
| 地區 | 最新廣義貨幣資料 | 流動性判讀 | 與股票/AI 資產關聯 | 主要風險 |
|---|---|---|---|---|
| 中國 | 2026 年 4 月末 M2 353.04 兆人民幣,同比 +8.6%。 | 寬鬆偏強,但信用向實體和政策方向分配。 | A 股/港股 AI 算力、半導體設備、電力設備、雲服務、機器人供應鏈較受政策與流動性影響。 | 內需修復、地方債、地產信用、外資風險偏好。 |
| 美國 | 美聯儲 H.6:2026 年 3 月 M2 22.686 兆美元;貨幣基礎 5.4586 兆美元。 | M2 回升,但高估值 AI 股更受長端利率和盈利預期約束。 | 核心在 NVDA、MSFT、GOOGL、AMZN、META、AVGO、AMD、ORCL、ANET、VRT、DELL、SMCI、PLTR、CRWV 等。 | AI capex 放緩、毛利率壓縮、估值過高、縮表/長債利率上行。 |
| 台灣 | 央行:2026 年 4 月 M2 月增 0.62%,年增 6.45%;M1B 年增 8.25%。 | 資金面仍支持風險資產。 | 台積電、AI 伺服器、散熱、PCB、電源、IC 設計、記憶體供應鏈是主線。 | 新台幣升值、出口循環、台股集中度過高。 |
| 日本 | 日本央行:2026 年 4 月 M2 平均餘額 1,295.4 兆日圓,同比 +2.3%。 | 溫和擴張,日銀政策正常化仍是壓力。 | 半導體設備、材料、工廠自動化、機器人、精密零組件受益。 | 日圓波動、升息、出口股估值重估。 |
| 韓國 | 韓國央行:2026 年 3 月 M2 4,132.1 兆韓元,月增 0.4%,年增約 5.6%。 | MMF 與待投入股市資金增加。 | 三星電子、SK hynix、HBM、記憶體設備、電池與機器人零部件。 | 記憶體週期反轉、韓元貶值、外資撤出。 |
| 英國 | Trading Economics/BoE:2026 年 3 月 M2 約 3.199976 兆英鎊,M4 約 3.270082 兆英鎊。 | 流動性改善但經濟彈性偏弱。 | Arm、AI 基礎設施、資料中心、電力與雲相關資產較有辨識度。 | 英鎊、通膨黏性、財政赤字與成長不足。 |
| 俄羅斯 | 俄央行:2026-04-01 盧布 M2 130.2 兆盧布,年增 11.8%。 | 名目流動性強,但資本市場可投性受制裁和匯率限制。 | 能源、軍工、銀行、內需替代更直接;AI 投資可得性低。 | 制裁、資本管制、匯率與地緣政治。 |
| 新加坡 | Trading Economics/MAS:2026 年 3 月 M2 887,333.8 百萬新幣。 | 金融中心與資金停泊地位強。 | 銀行、REITs、資料中心、跨境資產管理、AI 雲基礎設施。 | 全球貿易放緩、利率敏感資產估值壓力。 |
| 泰國 | Trading Economics/BOT:2026 年 3 月 M2 24,294.42 十億泰銖。 | 流動性溫和,股市更受旅遊、內需和政治影響。 | 資料中心、電力、工業園區、旅遊消費和銀行。 | 政治、泰銖、外資流出。 |
| 澳大利亞 | RBA:2026 年 3 月 broad money 月增 0.7%,年增 8.3%。 | 廣義貨幣增速偏高,信用仍活躍。 | 銀行、資源、資料中心電力、能源、基建,AI 直接標的較少。 | 房貸利率、通膨、澳元與大宗商品波動。 |
| 越南 | Trading Economics/ADB:2024 年 M2 17,914,566 十億越南盾;SBV 2026 信貸目標約 15%。 | 高成長市場,信用目標仍支持名目資產。 | 銀行、券商、工業園、出口製造、資料中心基建。 | 匯率、房地產信用、資料滯後、外資流動。 |
| 柬埔寨 | 柬埔寨央行:2026 年 3 月 M2 252,237.5 十億瑞爾,較 2 月下降 0.9%。 | 小型市場,銀行和美元化影響大。 | 本地銀行、地產、旅遊;AI 直接映射弱。 | 美元化、金融監管、地產和信貸品質。 |
AI 暴漲階段的配置與防禦框架
AI 主線不是單一板塊,而是一條資金鏈:基礎模型需求 → GPU/ASIC → HBM/先進封裝 → 網路交換 → 伺服器 → 電力/散熱/資料中心 → 雲服務 → 應用軟體 → 實體 AI/機器人 → AI 生物醫藥。越靠近上游瓶頸,短期盈利確定性越高;越靠近下游應用,彈性大但淘汰率高。
進攻倉
適合承受波動者:AI 半導體、HBM、網路設備、資料中心電力散熱、雲平台、少量 AI 應用。
NVDAAVGOAMDTSM/2330ASMLMUANETVRTORCLPLTR
防守倉
用於防止 AI 敘事降溫時整體回撤過大:短債、貨幣基金、黃金、低波動 ETF、現金、部分高股息。
短債貨幣基金黃金低波動現金
事件現金
如果 SpaceX/OpenAI/Anthropic 等巨型 IPO 抽資,市場短期可能出現再平衡。保留現金不是看空,而是保留定價錯誤時的選擇權。
風險上限
單一熱門股不宜變成整體資產的唯一勝負手。更穩妥的做法是用「核心 ETF + 少量高確信個股 + 防守資產」拆分。
三種配置模板
| 類型 | 核心資產 | AI 衛星 | 下一敘事衛星 | 防守/現金 | 適用情境 |
|---|---|---|---|---|---|
| 保守型 | 50% 全球/美股寬基 | 10% AI ETF/龍頭 | 5% 機器人或生醫 ETF | 35% 短債/現金/黃金 | 擔心泡沫或需要低回撤。 |
| 均衡型 | 40% 寬基 + 10% 區域市場 | 25% AI 硬體/雲/資料中心 | 10% 機器人/AI 生醫 | 15% 防守 | 願意參與主升段但保留防線。 |
| 進取型 | 25% 寬基 | 45% AI 核心鏈 | 15% 機器人/AI 生醫/IPO 事件 | 15% 防守 | 高風險承受,需嚴格止損與再平衡。 |
台股/美股配置建議:如何吃 AI 紅利
核心判斷:今年想追求 5%-30%,可以用較理性的分散配置;想追求 100%-300%,需要押中 AI 主線與個股彈性;想追求 2500%,那已經不是正常投資目標,而是彩票倉、期權、極端小型股或重大重估事件。更穩妥的做法是:大部分倉位吃 AI 產業紅利,小部分倉位追非線性爆發。
| 倉位類型 | 建議比例 | 目的 | 台股方向 | 美股方向 | 風險控制 |
|---|---|---|---|---|---|
| 核心 AI 倉 | 35% | 吃 AI 主升段,但不賭單一公司。 | 2330 台積電、AI 伺服器龍頭 | NVDA、TSM、AVGO、SMH/SOXX、QQQ | 單一龍頭 10%-15% 上限。 |
| 台股 AI 伺服器鏈 | 25% | 利用台股供應鏈優勢吃 CSP 與 NVIDIA capex。 | 2317 鴻海、2382 廣達、3231 緯創、6669 緯穎、2308 台達電 | DELL、SMCI 可作對照,不宜過度集中。 | 單一台股 5%-8% 上限。 |
| AI 瓶頸零組件 | 15% | 吃散熱、PCB、電力、網路、HBM 的第二層擴散。 | 3017 奇鋐、3653 健策、2383 台光電、2368 金像電 | MU、ANET、VRT、ETN、PWR | 財報前避免滿倉賭單一公司。 |
| 下一敘事倉 | 10% | 提前佈局機器人 / Physical AI 與 AI 生物醫藥。 | 機器人零組件、工控、感測器、伺服電機鏈 | TSLA、ISRG、BOTZ、RXRX、SDGR、ARKG | 以 ETF 或小籃子為主,避免單一生醫重倉。 |
| 彩票倉 | 5% | 追求 500%-2500% 的非線性可能。 | 高波動轉機股、權證、事件股 | CRWV、SMCI、PLTR、AI IPO/期權事件 | 總額最好不超過 5%-10%,可接受歸零。 |
| 防守倉 | 10% | 防 AI 泡沫回撤,保留補倉子彈。 | 現金、貨幣基金、短債型工具 | SGOV、短債、現金、少量 GLD | 不是看空,是保留選擇權。 |
三種風險偏好版本
| 版本 | 核心寬基/龍頭 | AI 供應鏈 | 下一敘事 | 彩票倉 | 防守倉 | 適合誰 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 保守型 | 55% | 15% | 5% | 0%-3% | 25%-30% | 希望吃紅利,但不想大回撤。 |
| 均衡型 | 45% | 30% | 10% | 5% | 10% | 最接近本報告建議的基準配置。 |
| 進取型 | 30% | 40% | 15% | 10% | 5% | 能承受高波動,且會嚴格止損。 |
執行節奏
- 第一筆 40%:先建立核心倉,優先買 AI 龍頭與 ETF,例如 TSM/2330、NVDA、AVGO、SMH/SOXX、台股 AI 伺服器龍頭。
- 第二筆 30%:等回調 8%-15% 或財報後不跌反漲時加碼,不在情緒最熱時追滿高波動小票。
- 第三筆 30%:留給 SpaceX/OpenAI/Anthropic IPO、FOMC、AI capex 財報、機器人發布會等事件後的重新定價。
我會避免的做法
不要把全部資金押在一隻已經暴漲的股票;不要用融資或高槓桿追高波動 AI 股;不要在財報前滿倉賭單一公司;不要把 AI 生物醫藥當作 NVDA 第二,兩者勝率和驗證週期完全不同。
行情核查:NVDA 約 215.33 美元、TSM ADR 約 404.52 美元、AVGO 約 414.14 美元、SMH 約 576.32 美元、QQQ 約 619.83 美元、SNDK 約 1478.69 美元;資料時間約為美股 2026-05-22/23 收盤附近。價格僅作階段背景,不作買入價承諾。
美台日韓 AI 受益上市公司 Top 50
本節分兩層:第一層是跨市場摘要 Top 50;第二層是你更正後要求的各市場各別 Top 50,即美股 50、台股 50、日股 50、韓股 50。這裡的「收益/受益」採用 AI 基礎設施紅利的直接程度、營收可見度、供應鏈位置、股價彈性與後續敘事延展性綜合排序,不偽裝成精確歷史漲幅排名;若要做嚴格漲幅排名,需要指定起算日,例如 2023-01-01、2024-01-01 或 2025-01-01。
AI 受益時間線
| # | 市場 | 公司 / Ticker | 受益鏈條 | 成長時間線 | 現在更好的看待角度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 美國 | NVIDIA / NVDA | GPU、AI networking、CUDA 生態 | 2023 需求爆發;2024 Blackwell;2026 Rubin/HBM4 平台。 | 核心倉,不宜缺席;風險是估值與 capex 放緩。 |
| 2 | 美國 | Microsoft / MSFT | Azure、OpenAI、Copilot、企業 AI | 2023 OpenAI 綁定;2024-2026 Azure AI 消耗放大。 | AI 應用與雲基建雙重 exposure,波動低於純硬體。 |
| 3 | 美國 | Broadcom / AVGO | ASIC、網通、VMware、AI 定制晶片 | 2024-2026 hyperscaler ASIC 放量。 | AI 半導體中較均衡的核心倉。 |
| 4 | 美國 | AMD / AMD | GPU、CPU、AI accelerator | 2024 MI300;2025-2026 追趕 NVIDIA 生態。 | 高 beta 追趕股,重點看軟體生態和客戶滲透。 |
| 5 | 美國 | Amazon / AMZN | AWS、Trainium/Inferentia、雲算力 | 2023-2026 AI 雲需求擴張。 | 雲平台核心倉,估值也受零售與利潤率影響。 |
| 6 | 美國 | Alphabet / GOOGL | TPU、Gemini、搜尋/廣告 AI | 2023-2026 模型與 TPU 自研加速。 | AI 應用與自研晶片並重,風險是搜尋商業模式變化。 |
| 7 | 美國 | Meta / META | AI 推薦、Llama、資料中心 capex | 2023 效率年;2024-2026 AI capex 大幅上行。 | AI 應用變現強,但 capex 過大會壓估值。 |
| 8 | 美國 | Oracle / ORCL | AI 雲、資料庫、GPU cluster | 2024-2026 AI cloud backlog 重估。 | 二線雲基建受益者,注意負債與 capex。 |
| 9 | 美國 | Micron / MU | HBM、DRAM、企業 SSD | 2025-2026 HBM4、AI data center memory 放量。 | AI memory basket 核心,美股可交易便利。 |
| 10 | 美國 | Arista Networks / ANET | AI cluster Ethernet networking | 2024-2026 400G/800G/1.6T 網路升級。 | AI 網路基建高品質標的。 |
| 11 | 美國 | Vertiv / VRT | 資料中心電力、散熱、液冷 | 2024-2026 AI data center 電力密度提升。 | 硬體外溢中最直接,風險是估值已重估。 |
| 12 | 美國 | Dell / DELL | AI server、enterprise infrastructure | 2024-2026 AI server 訂單放大。 | 比純雲更低估值,但毛利與競爭壓力要看。 |
| 13 | 美國 | Super Micro / SMCI | AI server、液冷整機 | 2023-2025 高增長;2026 重點看治理與毛利。 | 高彈性高風險,適合小倉位。 |
| 14 | 美國 | Palantir / PLTR | AI software、政府/企業 AIP | 2023-2026 AI 應用收入驗證。 | 應用層高估值標的,要看營收增速是否跟上。 |
| 15 | 美國 | CoreWeave / CRWV | GPU cloud、AI infrastructure leasing | 2025-2026 AI 雲 IPO/融資重估。 | 非線性彩票倉,客戶集中和折舊風險大。 |
| 16 | 美國 | Marvell / MRVL | ASIC、光互連、資料中心網路 | 2024-2026 AI custom silicon 和 connectivity 擴張。 | 下一階段光互連/ASIC 代表。 |
| 17 | 美國 | Arm / ARM | CPU IP、edge AI、server CPU 生態 | 2024-2026 AI edge 與自研晶片推升 IP 價值。 | 估值敏感,適合小核心或衛星。 |
| 18 | 美國 | SanDisk / SNDK | NAND、enterprise SSD、spin-off 重估 | 2025 分拆上市;2026 AI storage 供需擠壓。 | NAND beta + 重估交易,需移動止盈。 |
| 19 | 台灣 | 台積電 / 2330 | 先進製程、CoWoS、HPC | 2020 5nm;2022-2024 3nm/CoWoS;2026 2nm/AI HPC。 | 台股核心倉,最大風險是地緣與客戶集中。 |
| 20 | 台灣 | 鴻海 / 2317 | AI server ODM、機櫃、全球製造 | 2024-2026 AI server 出貨提升。 | AI server 龍頭 ODM,適合核心衛星。 |
| 21 | 台灣 | 廣達 / 2382 | AI server、雲端伺服器 | 2023-2026 CSP 訂單推升。 | ODM 主要受益,注意毛利率與客戶節奏。 |
| 22 | 台灣 | 緯創 / 3231 | AI server、GPU server | 2023-2026 AI server 帶動重估。 | 高 beta ODM,適合分批。 |
| 23 | 台灣 | 緯穎 / 6669 | hyperscale server、AI server | 2023-2026 雲端大客戶需求。 | 純度高、股價波動大。 |
| 24 | 台灣 | 台達電 / 2308 | 電源、散熱、資料中心電力 | 2024-2026 AI rack 電力密度提升。 | 防守與成長兼具,估值通常不便宜。 |
| 25 | 台灣 | 奇鋐 / 3017 | 散熱、液冷、AI server cooling | 2024-2026 液冷滲透率提升。 | AI 散熱代表,高 beta。 |
| 26 | 台灣 | 健策 / 3653 | 散熱、均熱片、server thermal | 2024-2026 高功耗 GPU 推升。 | 毛利與產能利用率是關鍵。 |
| 27 | 台灣 | 台光電 / 2383 | 高階 PCB 材料、CCL | 2024-2026 高速板材需求。 | AI PCB 上游材料,注意報價週期。 |
| 28 | 台灣 | 金像電 / 2368 | AI server PCB | 2024-2026 高階 PCB 層數提升。 | AI server 出貨與良率驅動。 |
| 29 | 台灣 | 欣興 / 3037 | ABF 載板、PCB | 2023 週期低谷;2025-2026 AI 載板修復。 | 週期修復股,彈性取決於 ABF 供需。 |
| 30 | 台灣 | 日月光投控 / 3711 | 封測、先進封裝 | 2024-2026 先進封裝需求擴張。 | 較穩健的封測 exposure。 |
| 31 | 台灣 | 聯發科 / 2454 | edge AI、手機 SoC、車用/連網 | 2020 Dimensity;2024-2026 AI edge 重估。 | 下一階段 edge AI 代表,不是純資料中心股。 |
| 32 | 台灣 | 世芯-KY / 3661 | ASIC design service | 2023-2026 hyperscaler ASIC 需求。 | 高彈性高波動,客戶集中要小心。 |
| 33 | 台灣 | 信驊 / 5274 | BMC、server management chip | 2024-2026 server 出貨與 ASP 推升。 | 高價高品質小核心,估值敏感。 |
| 34 | 台灣 | 光寶科 / 2301 | 電源、伺服器電源、光電零組件 | 2024-2026 AI server power demand。 | 比散熱股更穩,彈性略低。 |
| 35 | 日本 | Tokyo Electron / 8035 | 半導體設備、沉積/蝕刻/清洗 | 2023-2026 先進製程與 HBM capex。 | 日本設備核心倉。 |
| 36 | 日本 | Advantest / 6857 | 測試設備、AI GPU/HBM test | 2023-2026 AI chip 測試時間與複雜度提升。 | AI 測試設備最直接受益。 |
| 37 | 日本 | Disco / 6146 | 切割、研磨、先進封裝設備 | 2024-2026 HBM/先進封裝推升。 | 設備精品,估值不低。 |
| 38 | 日本 | Screen / 7735 | 清洗設備、晶圓製程設備 | 2024-2026 foundry/memory capex。 | 設備週期股,注意訂單拐點。 |
| 39 | 日本 | Lasertec / 6920 | EUV mask inspection | 2019-2024 AI/先進製程重估;2025-2026 波動加大。 | 壟斷性強,但高估值需防修正。 |
| 40 | 日本 | Fujikura / 5803 | 光纖、資料中心光互連、電纜 | 2024-2026 AI data center 網路需求。 | AI 外溢到光互連的代表。 |
| 41 | 日本 | Furukawa Electric / 5801 | 光纖、資料中心連接、電纜 | 2024-2026 光通訊需求。 | 光互連和電力基礎設施 beta。 |
| 42 | 日本 | Renesas / 6723 | 車用 MCU、工控、edge AI | 2024-2026 車用/工業 AI。 | 更偏 edge/工控,不是短期 AI server 純股。 |
| 43 | 日本 | Fanuc / 6954 | 工業機器人、FA | 2026-2028 physical AI/機器人外溢。 | 下一敘事預埋,不是當前爆發核心。 |
| 44 | 韓國 | SK hynix / 000660 | HBM、DRAM、NAND | 2023 HBM3;2025-2026 HBM3E/HBM4 領先。 | HBM 龍頭,短中期仍是 AI memory 核心。 |
| 45 | 韓國 | Samsung Electronics / 005930 | HBM、DRAM、NAND、foundry | 2025-2026 HBM4 修復、memory 利潤回升。 | 落後補漲 + 全品類,風險是 foundry 拖累。 |
| 46 | 韓國 | Hanmi Semiconductor / 042700 | HBM bonding equipment | 2024-2026 HBM capex 拉動。 | 韓國 HBM 設備高 beta。 |
| 47 | 韓國 | Leeno Industrial / 058470 | 測試 pins、probe components | 2024-2026 AI chip 測試複雜度提升。 | 測試耗材/零組件,質地優但估值敏感。 |
| 48 | 韓國 | ISC / 095340 | test socket、AI/HBM 測試 | 2024-2026 高階半導體測試需求。 | AI 測試供應鏈 beta。 |
| 49 | 韓國 | Wonik IPS / 240810 | 沉積設備、memory/foundry capex | 2025-2026 memory capex 回升。 | 半導體設備週期修復。 |
| 50 | 韓國 | Soulbrain / 357780 | 半導體材料、蝕刻/清洗材料 | 2024-2026 memory/foundry 產能利用率回升。 | 材料鏈穩健受益,爆發力低於設備。 |
各市場各別 Top 50 雷達清單
下面四張表才是按你更正後的口徑整理:每個市場各 50 家,合計 200 家。若你只能買台股和美股,日韓清單仍有價值,因為日韓的 HBM、設備、材料、光互連和機器人供應鏈會提前反映全球 AI 硬體景氣。
美股 AI 受益 Top 50
| # | 公司 / Ticker | 主線 | 成長時間線 |
|---|---|---|---|
| 1 | NVIDIA / NVDA | GPU、CUDA、AI networking | 2023 需求爆發;2024 Blackwell;2026 Rubin。 |
| 2 | Microsoft / MSFT | Azure、OpenAI、Copilot | 2023-2026 AI 雲與企業 AI 變現。 |
| 3 | Broadcom / AVGO | ASIC、網通、VMware | 2024-2026 custom silicon 放量。 |
| 4 | Amazon / AMZN | AWS、Trainium、雲算力 | 2023-2026 AI cloud capex 擴張。 |
| 5 | Alphabet / GOOGL | TPU、Gemini、AI 搜尋 | 2023-2026 自研晶片與模型升級。 |
| 6 | AMD / AMD | AI GPU、EPYC CPU | 2024 MI300;2026 MI450/Helios 追趕。 |
| 7 | Meta / META | Llama、推薦系統、AI capex | 2023 效率年後 AI 投入放大。 |
| 8 | Oracle / ORCL | AI 雲、資料庫、GPU cluster | 2024-2026 AI cloud backlog 重估。 |
| 9 | Micron / MU | HBM、DRAM、企業 SSD | 2025-2026 HBM4 與 AI memory 週期。 |
| 10 | TSMC ADR / TSM | 先進製程、CoWoS | 2020 5nm;2024-2026 AI HPC 高峰。 |
| 11 | Arista Networks / ANET | AI Ethernet networking | 2024-2026 800G/1.6T 網路升級。 |
| 12 | Vertiv / VRT | 電力、散熱、液冷 | 2024-2026 AI rack 功耗提升。 |
| 13 | Dell / DELL | AI server、enterprise infra | 2024-2026 AI server 訂單。 |
| 14 | Super Micro / SMCI | AI server、液冷整機 | 2023-2025 爆發;2026 看治理與毛利。 |
| 15 | Palantir / PLTR | AI software、AIP | 2023-2026 應用收入驗證。 |
| 16 | CoreWeave / CRWV | GPU cloud | 2025-2026 AI cloud IPO/融資重估。 |
| 17 | Marvell / MRVL | ASIC、光互連、網路 | 2024-2026 custom silicon/connectivity。 |
| 18 | Arm / ARM | CPU IP、edge AI | 2024-2026 edge/server IP 重估。 |
| 19 | SanDisk / SNDK | NAND、enterprise SSD | 2025 spin-off;2026 AI storage 重估。 |
| 20 | Intel / INTC | foundry、CPU、封裝 | 2021 IDM 2.0;2026 18A/EMIB 驗證。 |
| 21 | Qualcomm / QCOM | edge AI、手機/PC AI | 2024-2026 on-device AI。 |
| 22 | Texas Instruments / TXN | analog、power、industrial AI | 2025-2027 工控與電力外溢。 |
| 23 | Applied Materials / AMAT | 半導體設備 | 2024-2026 foundry/memory capex。 |
| 24 | Lam Research / LRCX | 蝕刻/沉積、memory equipment | 2025-2026 HBM/DRAM capex。 |
| 25 | KLA / KLAC | 檢測量測 | 先進製程複雜度提升。 |
| 26 | Teradyne / TER | 測試設備、機器人 | AI chip test + robotics 外溢。 |
| 27 | Cadence / CDNS | EDA、chip design | ASIC/自研晶片帶動 EDA。 |
| 28 | Synopsys / SNPS | EDA、IP、verification | AI chip design complexity 上升。 |
| 29 | ASML ADR / ASML | EUV lithography | 先進製程長期瓶頸。 |
| 30 | Western Digital / WDC | HDD、data center storage | AI data lake 與 storage 需求。 |
| 31 | HPE / HPE | server、networking、HPC | AI cluster 與 enterprise infra。 |
| 32 | Cisco / CSCO | networking、security | AI data center networking 外溢。 |
| 33 | IREN / IREN | AI data center、GPU cloud | 2025-2026 GPU infra 合約。 |
| 34 | Applied Digital / APLD | AI data center hosting | 2025-2026 AI infra 供給擴張。 |
| 35 | Nebius / NBIS | AI cloud | 2025-2026 GPU cloud 重估。 |
| 36 | Constellation Energy / CEG | 電力、核能 | AI data center 電力需求。 |
| 37 | Eaton / ETN | 電力設備 | AI data center electrical systems。 |
| 38 | Quanta Services / PWR | 電網工程 | 資料中心/電網建設。 |
| 39 | GE Vernova / GEV | 電力設備 | AI 電力基建外溢。 |
| 40 | Vistra / VST | 電力供應 | 資料中心電力需求重估。 |
| 41 | NRG Energy / NRG | 電力供應 | AI load growth。 |
| 42 | Equinix / EQIX | data center REIT | AI colocation 需求。 |
| 43 | Digital Realty / DLR | data center REIT | AI colocation 需求。 |
| 44 | NetApp / NTAP | enterprise storage | AI data management。 |
| 45 | ServiceNow / NOW | enterprise AI workflow | AI 應用變現。 |
| 46 | Salesforce / CRM | enterprise AI app | Agentforce / CRM AI。 |
| 47 | MongoDB / MDB | AI app database | AI 應用資料層。 |
| 48 | Datadog / DDOG | observability | AI workloads monitoring。 |
| 49 | Cloudflare / NET | edge network、AI inference | edge AI / developer infra。 |
| 50 | CrowdStrike / CRWD | AI cybersecurity | AI 安全與端點防護。 |
台股 AI 受益 Top 50
| # | 公司 / 代號 | 主線 | 成長時間線 |
|---|---|---|---|
| 1 | 台積電 / 2330 | 先進製程、CoWoS、HPC | 2020 5nm;2024-2026 AI HPC。 |
| 2 | 鴻海 / 2317 | AI server ODM、機櫃 | 2024-2026 AI server 出貨領先。 |
| 3 | 廣達 / 2382 | AI server、CSP | 2023-2026 雲端大客戶需求。 |
| 4 | 緯創 / 3231 | GPU server | 2023-2026 AI server 重估。 |
| 5 | 緯穎 / 6669 | hyperscale server | 2023-2026 AI server 高純度。 |
| 6 | 台達電 / 2308 | 電源、散熱、資料中心電力 | 2024-2026 AI rack 功耗提升。 |
| 7 | 奇鋐 / 3017 | 散熱、液冷 | 2024-2026 液冷滲透率提升。 |
| 8 | 健策 / 3653 | 散熱、均熱片 | AI GPU 高功耗推升。 |
| 9 | 台光電 / 2383 | CCL、高速材料 | AI server PCB 材料升級。 |
| 10 | 金像電 / 2368 | AI server PCB | 2024-2026 高階 PCB 層數提升。 |
| 11 | 欣興 / 3037 | ABF、PCB | 2025-2026 載板週期修復。 |
| 12 | 南電 / 8046 | ABF 載板 | AI/HPC 載板需求修復。 |
| 13 | 景碩 / 3189 | IC 載板 | 先進封裝和 HPC 復甦。 |
| 14 | 台燿 / 6274 | 高速 CCL | AI PCB 材料升級。 |
| 15 | 聯茂 / 6213 | CCL | server 高速材料需求。 |
| 16 | 騰輝電子-KY / 6672 | 特殊材料、CCL | 高速板材外溢。 |
| 17 | 日月光投控 / 3711 | 封測、先進封裝 | 2024-2026 advanced packaging。 |
| 18 | 聯發科 / 2454 | edge AI、ASIC、手機 SoC | 2020 Dimensity;2026 ASIC/edge AI。 |
| 19 | 世芯-KY / 3661 | ASIC design service | 2023-2026 hyperscaler ASIC。 |
| 20 | 創意 / 3443 | ASIC、design service | AI ASIC 長線受益。 |
| 21 | 信驊 / 5274 | BMC、server management | AI server 出貨推升。 |
| 22 | 光寶科 / 2301 | server power、光電 | AI server power demand。 |
| 23 | 祥碩 / 5269 | 高速傳輸 IC | PCIe/高速連接升級。 |
| 24 | 力旺 / 3529 | IP、嵌入式記憶體 | AI ASIC/IP 授權。 |
| 25 | 矽力-KY / 6415 | 電源管理 IC | AI server/edge power。 |
| 26 | 晶豪科 / 3006 | 記憶體 IC | DRAM/NAND 週期修復。 |
| 27 | 群聯 / 8299 | SSD controller、NAND storage | AI storage 需求。 |
| 28 | 威剛 / 3260 | DRAM/NAND 模組 | 記憶體漲價 beta。 |
| 29 | 十銓 / 4967 | 記憶體模組 | DRAM/NAND 週期彈性。 |
| 30 | 宇瞻 / 8271 | 工控/企業 storage | AI edge/工控儲存。 |
| 31 | 力成 / 6239 | 記憶體封測 | memory cycle/HBM 外溢。 |
| 32 | 京元電子 / 2449 | IC 測試 | AI chip test demand。 |
| 33 | 智邦 / 2345 | switch、networking | AI data center networking。 |
| 34 | 啟碁 / 6285 | 網通、無線模組 | edge/datacenter networking。 |
| 35 | 神達 / 3706 | server、資料中心 | AI server 外溢。 |
| 36 | 英業達 / 2356 | server ODM | AI server 次級受益。 |
| 37 | 技嘉 / 2376 | AI server、主機板 | GPU server/edge AI。 |
| 38 | 微星 / 2377 | AI PC、server、GPU card | AI PC/edge AI。 |
| 39 | 華碩 / 2357 | AI PC、server | AI PC 換機與 server。 |
| 40 | 勤誠 / 8210 | server chassis | AI server 機構件。 |
| 41 | 營邦 / 3693 | server 機箱/系統 | AI server 小型高 beta。 |
| 42 | 雙鴻 / 3324 | 散熱 | AI server/PC thermal。 |
| 43 | 建準 / 2421 | 風扇、散熱 | 高功耗設備散熱。 |
| 44 | 尼得科超眾 / 6230 | 散熱模組 | AI server thermal。 |
| 45 | 弘塑 / 3131 | 半導體濕製程設備 | TSMC capex 外溢。 |
| 46 | 家登 / 3680 | EUV pod、晶圓載具 | 先進製程耗材。 |
| 47 | 辛耘 / 3583 | 半導體設備/再生晶圓 | foundry capex。 |
| 48 | 萬潤 / 6187 | 半導體自動化設備 | 先進封裝設備。 |
| 49 | 盟立 / 2464 | 自動化、機器人 | Physical AI/工廠自動化。 |
| 50 | 所羅門 / 2359 | 機器視覺、機器人 | 下一輪 physical AI 題材。 |
日股 AI 受益 Top 50
| # | 公司 / 代號 | 主線 | 成長時間線 |
|---|---|---|---|
| 1 | Tokyo Electron / 8035 | 半導體設備 | AI foundry/memory capex。 |
| 2 | Advantest / 6857 | AI chip/HBM 測試 | 2023-2026 test complexity 上升。 |
| 3 | Disco / 6146 | 切割研磨、先進封裝 | HBM/CoWoS capex。 |
| 4 | Screen / 7735 | 清洗設備 | 先進製程 capex。 |
| 5 | Lasertec / 6920 | EUV mask inspection | 2019-2024 大漲;2026 高波動。 |
| 6 | Fujikura / 5803 | 光纖、資料中心光互連 | 2024-2026 AI networking 外溢。 |
| 7 | Furukawa Electric / 5801 | 光纖、電纜 | AI data center 光/電基建。 |
| 8 | Renesas / 6723 | MCU、edge AI、車用 | 2026-2028 edge/robotics。 |
| 9 | Fanuc / 6954 | 工業機器人 | Physical AI 預埋。 |
| 10 | Yaskawa Electric / 6506 | 伺服、機器人 | 機器人週期。 |
| 11 | Keyence / 6861 | 感測器、FA | 工廠自動化/機器視覺。 |
| 12 | Nidec / 6594 | 馬達、精密驅動 | 機器人/電動化外溢。 |
| 13 | Murata / 6981 | MLCC、模組 | AI edge/資料中心電子零件。 |
| 14 | TDK / 6762 | 被動元件、電池、感測器 | AI edge/機器人。 |
| 15 | Taiyo Yuden / 6976 | MLCC、被動元件 | AI hardware 外溢。 |
| 16 | Shin-Etsu Chemical / 4063 | 矽晶圓、材料 | 先進製程材料。 |
| 17 | SUMCO / 3436 | 矽晶圓 | 晶圓需求週期。 |
| 18 | Resonac / 4004 | 半導體材料、封裝材料 | 先進封裝材料。 |
| 19 | Tokyo Ohka Kogyo / 4186 | 光阻材料 | EUV/先進製程。 |
| 20 | Ibiden / 4062 | IC substrate | AI/HPC 載板。 |
| 21 | Shinko Electric / 6967 | 封裝基板 | AI/HPC package。 |
| 22 | Rohm / 6963 | power semiconductors | 電力與 edge AI。 |
| 23 | ULVAC / 6728 | 真空設備 | 半導體 capex。 |
| 24 | Tokyo Seimitsu / 7729 | 量測、切割 | 先進製程/封裝。 |
| 25 | Ebara / 6361 | CMP、真空泵 | foundry/memory capex。 |
| 26 | Nomura Micro Science / 6254 | 超純水設備 | 晶圓廠建設。 |
| 27 | HOYA / 7741 | mask blanks、光學 | EUV/半導體材料。 |
| 28 | Nikon / 7731 | 光學、半導體設備 | 半導體設備/精密光學。 |
| 29 | Canon / 7751 | 光刻/納米壓印、光學 | 先進製程替代路線。 |
| 30 | TOPPAN / 7911 | photomask、封裝材料 | 先進製程 mask。 |
| 31 | DNP / 7912 | photomask、電子材料 | 半導體材料。 |
| 32 | NEC / 6701 | AI/IT、政府系統 | 日本 AI 實裝。 |
| 33 | Fujitsu / 6702 | AI/HPC、IT services | 企業 AI/政府系統。 |
| 34 | Hitachi / 6501 | 數位工業、電力 | AI infra/能源/OT。 |
| 35 | Sony / 6758 | image sensor、AI edge | 感測器/內容 AI。 |
| 36 | Mitsubishi Electric / 6503 | FA、電力設備 | 機器人/電力外溢。 |
| 37 | Fuji Electric / 6504 | power electronics | 資料中心電力。 |
| 38 | Daikin / 6367 | 空調、冷卻 | data center cooling 外溢。 |
| 39 | Omron / 6645 | 感測、自動化 | 機器人/工廠 AI。 |
| 40 | Nabtesco / 6268 | 減速機、機器人零件 | physical AI 預埋。 |
| 41 | Okuma / 6103 | 工具機、自動化 | AI 製造資本支出。 |
| 42 | DMG Mori / 6141 | 工具機 | AI 製造/自動化。 |
| 43 | Sumitomo Electric / 5802 | 光纖、電纜 | AI data center 光電基建。 |
| 44 | NGK Insulators / 5333 | 陶瓷材料、電力材料 | 半導體/電力材料。 |
| 45 | NGK Spark Plug / 5334 | 陶瓷、感測器 | 工業/edge AI。 |
| 46 | Nippon Electric Glass / 5214 | 特殊玻璃材料 | 半導體/顯示材料。 |
| 47 | Tosoh / 4042 | 化學材料 | 半導體材料。 |
| 48 | Tokuyama / 4043 | 電子材料 | 半導體材料。 |
| 49 | Zeon / 4205 | 先進材料 | 半導體/光學材料。 |
| 50 | Taiyo Holdings / 4626 | PCB solder resist | AI PCB 材料。 |
韓股 AI 受益 Top 50
| # | 公司 / 代號 | 主線 | 成長時間線 |
|---|---|---|---|
| 1 | SK hynix / 000660 | HBM、DRAM、NAND | 2023 HBM3;2025-2026 HBM4。 |
| 2 | Samsung Electronics / 005930 | HBM、DRAM、NAND、foundry | 2025-2026 memory 修復。 |
| 3 | Hanmi Semiconductor / 042700 | HBM TC bonder | 2024-2026 HBM capex。 |
| 4 | Leeno / 058470 | probe pin、test components | AI chip test 複雜度提升。 |
| 5 | ISC / 095340 | test socket | HBM/GPU 測試需求。 |
| 6 | Wonik IPS / 240810 | 沉積設備 | memory/foundry capex。 |
| 7 | Soulbrain / 357780 | 半導體材料 | memory/foundry 產能利用率。 |
| 8 | Jusung Engineering / 036930 | ALD/CVD 設備 | 先進製程設備。 |
| 9 | EO Technics / 039030 | 雷射設備 | 封裝/製程設備。 |
| 10 | Techwing / 089030 | memory handler/test | HBM/DRAM 測試。 |
| 11 | Doosan Tesna / 131970 | 半導體測試 | AI chip test 外溢。 |
| 12 | Eugene Technology / 084370 | 半導體設備 | memory capex。 |
| 13 | PSK / 319660 | dry strip 設備 | 晶圓製程設備。 |
| 14 | PSK Holdings / 031980 | 後段/封裝設備 | advanced packaging。 |
| 15 | SFA Engineering / 056190 | 自動化設備 | 晶圓廠/封裝自動化。 |
| 16 | TSE / 064760 | probe card/test | AI chip 測試。 |
| 17 | SimTech / 222800 | PCB、substrate | memory/AI package。 |
| 18 | Simmtech Holdings / 036710 | PCB/substrate 控股 | AI package 供應鏈。 |
| 19 | Nepes / 033640 | 封裝、fan-out | advanced packaging。 |
| 20 | DB HiTek / 000990 | foundry | power/analog/edge AI。 |
| 21 | LX Semicon / 108320 | display/semiconductor IC | edge/display AI 外溢。 |
| 22 | Hansol Chemical / 014680 | 電子材料 | memory/foundry 材料。 |
| 23 | Duksan Hi-Metal / 077360 | 封裝材料 | HBM/advanced packaging。 |
| 24 | Duksan Techopia / 317330 | 半導體材料 | 先進材料供應。 |
| 25 | S&S Tech / 101490 | blank mask | EUV/先進製程。 |
| 26 | Dongjin Semichem / 005290 | 光阻/化學材料 | 先進製程材料。 |
| 27 | Wonik QnC / 074600 | quartz parts | 晶圓廠耗材。 |
| 28 | Koh Young / 098460 | 3D inspection、機器視覺 | AI 製造/檢測。 |
| 29 | Park Systems / 140860 | AFM 量測 | 先進製程量測。 |
| 30 | AP Systems / 265520 | 製程設備 | 半導體/顯示設備。 |
| 31 | HPSP / 403870 | 高壓退火設備 | 先進製程設備。 |
| 32 | Mirae Corporation / 049950 | 測試/自動化設備 | 半導體後段。 |
| 33 | TES / 095610 | 半導體設備 | DRAM/NAND capex。 |
| 34 | KC Tech / 281820 | CMP/濕製程設備 | 晶圓製程設備。 |
| 35 | LOT Vacuum / 083310 | 真空泵 | 晶圓廠設備。 |
| 36 | Hana Micron / 067310 | 封測 | memory/AI package。 |
| 37 | SFA Semicon / 036540 | 封測 | 半導體後段。 |
| 38 | LB Semicon / 061970 | 封測 | edge/AI IC 封測。 |
| 39 | Hyundai Motor / 005380 | robotics、車用 AI | Boston Dynamics/車用 AI。 |
| 40 | Hyundai Mobis / 012330 | 車用電子、機器人外溢 | 自動駕駛/edge AI。 |
| 41 | Rainbow Robotics / 277810 | 協作/人形機器人 | Physical AI 預埋。 |
| 42 | Robostar / 090360 | 工業機器人 | 機器人週期。 |
| 43 | Robotis / 108490 | 機器人零組件 | physical AI parts。 |
| 44 | LG Electronics / 066570 | AI 家電、機器人、HVAC | edge AI + cooling。 |
| 45 | LG Innotek / 011070 | 光學模組、感測 | edge AI/機器視覺。 |
| 46 | LG Display / 034220 | 顯示、OLED | AI device/edge display。 |
| 47 | SK Square / 402340 | SK hynix 持股/科技控股 | HBM exposure 間接受益。 |
| 48 | Samsung SDI / 006400 | 電池、儲能 | 資料中心備電/電力外溢。 |
| 49 | LG Energy Solution / 373220 | 電池、儲能 | AI data center 電力韌性。 |
| 50 | Doosan Enerbility / 034020 | 電力、SMR | 資料中心電力主題。 |
如何用這些清單做配置
不要 200 家全部買滿。更好的方法是把它當作「雷達清單」:核心倉選 8-12 家,衛星倉選 10-15 家,小倉位追 3-5 家高 beta。若你只能買台股和美股,日韓清單仍用來監控全球 HBM、設備、材料和機器人鏈條景氣。
| 配置層級 | 挑選方式 | 代表公司 | 觀察指標 |
|---|---|---|---|
| 核心 8-12 家 | 直接受益且營收可見度高。 | NVDA、TSMC、AVGO、MSFT、SK hynix、Micron、鴻海、廣達、台達電、Advantest。 | AI capex、財報指引、毛利率、訂單 backlog。 |
| 衛星 10-15 家 | 第二層供應鏈,彈性高但更週期。 | VRT、ANET、MU、SNDK、奇鋐、健策、台光電、金像電、Hanmi、Fujikura。 | 報價、產能、良率、庫存週期。 |
| 高 beta 3-5 家 | 可能大漲也可能大跌。 | CRWV、SMCI、PLTR、世芯、信驊、Lasertec。 | 估值、客戶集中、治理、單季財報落差。 |
| 下一敘事預埋 | 2-3 年主題,不急著滿倉。 | Fanuc、Renesas、ARM、MediaTek、AI 生醫 ETF/平台股。 | 機器人訂單、edge AI 滲透、臨床/產品落地。 |
Top 200 漲幅 / 價格 / 業務關聯矩陣
資料口徑:價格與漲幅使用 Yahoo Finance chart 日線資料計算,最新價為最近一個交易日收盤價;漲幅為 close-to-close。若上市未滿指定年限,該區間顯示 N/A。關聯欄是研究雷達標籤,表示公開業務、產業鏈或高度相關供應鏈,不等同公司正式公告的直接客戶確認。
更新日期:2026-05-25。欄位包含 10Y / 7Y / 5Y / 3Y / 2Y / 1Y / 6M / 3M / 1M / 1W / 1D 漲幅、最新技術情況、與 NVIDIA / TSMC / Google / Tesla / Apple / Amazon 關聯、機器人業務與基站/網通業務。
美股 Top 50 漲幅矩陣
| # | 公司 / Ticker | Yahoo代號 | 最新價 | 日期 | 10Y | 7Y | 5Y | 3Y | 2Y | 1Y | 6M | 3M | 1M | 1W | 1D | 最新技術情況 | NVIDIA關聯 | TSMC關聯 | Google關聯 | Tesla關聯 | Apple關聯 | Amazon關聯 | 機器人業務 | 基站/網通業務 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | NVIDIA / NVDA | NVDA | 215.33 | 2026-05-22 | +18888.5% | +5834.0% | +1336.3% | +601.7% | +126.8% | +62.1% | +19.2% | +13.4% | +6.3% | -4.4% | -1.9% | Blackwell/Rubin GPU、NVLink/InfiniBand/Ethernet 與 CUDA 生態。 | 自身 | 主要/潛在代工鏈 | 資料中心供應鏈 | AI/車用晶片間接 | 平台競合/間接 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 2 | Microsoft / MSFT | MSFT | 418.57 | 2026-05-22 | +711.3% | +231.6% | +70.7% | +32.8% | -2.8% | -8.0% | -12.5% | +5.4% | -3.3% | -0.8% | -0.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 3 | Broadcom / AVGO | AVGO | 414.14 | 2026-05-22 | +2635.0% | +1518.1% | +817.8% | +503.3% | +197.5% | +79.6% | +19.4% | +24.5% | -2.0% | -2.6% | -0.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 平台競合/間接 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 4 | Amazon / AMZN | AMZN | 266.32 | 2026-05-22 | +656.4% | +192.1% | +66.3% | +131.6% | +45.4% | +31.1% | +22.6% | +26.8% | +4.3% | +0.8% | -0.8% | AI雲與應用變現,重點看收入增速與毛利。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | 自身 | 無明確 | 無明確 | |
| 5 | Alphabet / GOOGL | GOOGL | 382.97 | 2026-05-22 | +944.9% | +572.7% | +233.9% | +212.5% | +117.1% | +124.1% | +32.3% | +21.6% | +12.9% | -3.5% | -1.2% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | 自身 | 無明確 | 平台競合/間接 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 6 | AMD / AMD | AMD | 467.51 | 2026-05-22 | +11031.2% | +1668.2% | +505.8% | +332.4% | +182.4% | +322.3% | +126.9% | +133.6% | +54.1% | +10.2% | +4.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 7 | Meta / META | META | 610.26 | 2026-05-22 | +418.5% | +237.0% | +93.0% | +147.3% | +30.5% | -4.1% | +3.6% | -6.9% | -9.6% | -0.6% | +0.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 8 | Oracle / ORCL | ORCL | 192.08 | 2026-05-22 | +381.4% | +264.0% | +143.0% | +94.9% | +54.2% | +22.1% | -8.8% | +29.7% | +2.4% | -0.5% | +1.2% | AI雲與應用變現,重點看收入增速與毛利。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 9 | Micron / MU | MU | 751.00 | 2026-05-22 | +6436.1% | +2108.8% | +830.4% | +1037.7% | +494.7% | +691.9% | +272.9% | +75.4% | +54.1% | +3.6% | -1.5% | HBM4、DDR5與企業SSD同步受益。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 10 | TSMC ADR / TSM | TSM | 404.52 | 2026-05-22 | +1553.1% | +959.0% | +261.7% | +347.3% | +159.1% | +106.2% | +45.8% | +9.2% | +4.4% | +0.0% | -0.6% | 3nm量產、2nm/GAA與CoWoS先進封裝擴產。 | 無明確 | 自身 | 無明確 | AI/車用晶片間接 | A/M系列代工 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 11 | Arista Networks / ANET | ANET | 154.03 | 2026-05-22 | +3307.7% | +862.9% | +642.0% | +338.6% | +94.7% | +66.4% | +28.8% | +16.0% | -13.3% | +8.5% | +3.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 12 | Vertiv / VRT | VRT | 327.46 | 2026-05-22 | N/A | +3151.8% | +1284.6% | +1910.2% | +227.0% | +214.3% | +105.2% | +34.3% | +7.3% | -11.7% | +1.3% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 13 | Dell / DELL | DELL | 295.19 | 2026-05-22 | N/A | +780.8% | +491.5% | +536.9% | +99.7% | +163.7% | +151.4% | +141.4% | +37.5% | +22.0% | +16.8% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 14 | Super Micro / SMCI | SMCI | 35.58 | 2026-05-22 | +1271.1% | +1687.0% | +897.8% | +119.8% | -59.3% | -13.9% | +12.7% | +9.7% | +21.9% | +14.6% | +6.3% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 15 | Palantir / PLTR | PLTR | 136.88 | 2026-05-22 | N/A | N/A | +559.7% | +982.9% | +546.6% | +11.9% | -12.1% | +1.2% | -10.3% | +2.2% | -0.4% | AI雲與應用變現,重點看收入增速與毛利。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 16 | CoreWeave / CRWV | CRWV | 105.49 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | +5.3% | +52.4% | +18.2% | -13.9% | -1.7% | -1.9% | AI雲與應用變現,重點看收入增速與毛利。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 17 | Marvell / MRVL | MRVL | 196.33 | 2026-05-22 | +1861.3% | +795.7% | +324.8% | +321.4% | +166.5% | +217.4% | +156.0% | +147.0% | +24.8% | +11.0% | +3.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 平台競合/間接 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 18 | Arm / ARM | ARM | 306.51 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | N/A | +172.6% | +137.1% | +131.3% | +144.1% | +55.9% | +46.5% | +2.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 19 | SanDisk / SNDK | SNDK | 1,479 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | +3807.7% | +654.6% | +127.5% | +51.0% | +5.0% | -4.1% | NAND/enterprise SSD 週期重估。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 20 | Intel / INTC | INTC | 119.84 | 2026-05-22 | +285.8% | +168.9% | +113.7% | +306.1% | +281.4% | +483.2% | +256.5% | +171.7% | +83.6% | +10.2% | +1.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 21 | Qualcomm / QCOM | QCOM | 238.16 | 2026-05-22 | +328.4% | +259.7% | +81.2% | +130.0% | +17.4% | +61.6% | +49.2% | +66.7% | +75.0% | +18.2% | +11.6% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 22 | Texas Instruments / TXN | TXN | 309.21 | 2026-05-22 | +414.6% | +194.3% | +67.1% | +82.2% | +52.7% | +71.6% | +101.7% | +40.7% | +30.8% | +2.1% | +3.6% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 23 | Applied Materials / AMAT | AMAT | 432.16 | 2026-05-22 | +1739.8% | +994.1% | +235.9% | +247.1% | +98.1% | +169.2% | +96.2% | +15.1% | +7.1% | -1.0% | +1.1% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 24 | Lam Research / LRCX | LRCX | 305.35 | 2026-05-22 | +3752.0% | +1578.7% | +397.2% | +432.4% | +216.2% | +269.9% | +118.7% | +24.7% | +15.0% | +7.2% | +1.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 25 | KLA / KLAC | KLAC | 1,888 | 2026-05-22 | +2560.1% | +1719.1% | +508.9% | +355.4% | +144.7% | +146.0% | +71.3% | +26.2% | +4.2% | +4.7% | +2.5% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 26 | Teradyne / TER | TER | 358.44 | 2026-05-22 | +1749.5% | +755.7% | +187.0% | +275.1% | +150.9% | +356.7% | +129.9% | +10.3% | -6.9% | +6.1% | +1.4% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 27 | Cadence / CDNS | CDNS | 373.59 | 2026-05-22 | +1381.9% | +484.3% | +202.6% | +81.6% | +27.6% | +18.0% | +23.6% | +26.1% | +12.7% | +7.6% | +4.2% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 28 | Synopsys / SNPS | SNPS | 524.74 | 2026-05-22 | +925.3% | +349.6% | +116.8% | +33.5% | -8.4% | +4.2% | +36.1% | +19.3% | +9.9% | +4.4% | +4.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 29 | ASML ADR / ASML | ASML | 1,633 | 2026-05-22 | +1574.4% | +760.3% | +155.5% | +139.6% | +77.0% | +120.5% | +66.4% | +11.1% | +13.1% | +8.7% | +2.6% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 30 | Western Digital / WDC | WDC | 484.28 | 2026-05-22 | +1415.4% | +1463.5% | +785.7% | +1595.0% | +771.2% | +871.7% | +245.3% | +69.6% | +24.5% | +0.5% | -0.4% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 31 | HPE / HPE | HPE | 37.58 | 2026-05-22 | +297.9% | +161.2% | +131.5% | +161.3% | +107.1% | +114.1% | +87.7% | +75.9% | +31.8% | +13.5% | +10.6% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 32 | Cisco / CSCO | CSCO | 120.41 | 2026-05-22 | +322.9% | +121.5% | +129.7% | +146.2% | +153.9% | +90.0% | +59.6% | +52.0% | +34.1% | +1.9% | +1.9% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 33 | IREN / IREN | IREN | 56.83 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | +1411.4% | +632.3% | +512.4% | +30.7% | +42.1% | +17.4% | +7.3% | -2.1% | AI雲與應用變現,重點看收入增速與毛利。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 34 | Applied Digital / APLD | APLD | 45.87 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | +477.7% | +981.8% | +513.2% | +114.6% | +58.0% | +41.4% | +7.8% | -4.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 35 | Nebius / NBIS | NBIS | 214.77 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | +468.2% | +153.7% | +119.3% | +37.5% | -2.4% | -2.3% | AI雲與應用變現,重點看收入增速與毛利。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 36 | Constellation Energy / CEG | CEG | 294.07 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | +249.9% | +33.6% | +0.9% | -15.0% | -0.3% | +2.4% | +10.1% | +2.9% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 37 | Eaton / ETN | ETN | 391.35 | 2026-05-22 | +547.9% | +405.7% | +172.9% | +128.4% | +16.4% | +21.9% | +19.2% | +4.8% | -5.4% | -2.0% | +2.6% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 38 | Quanta Services / PWR | PWR | 723.44 | 2026-05-22 | +3094.0% | +1958.7% | +681.1% | +334.2% | +166.9% | +118.7% | +68.3% | +30.9% | +17.9% | -6.0% | +0.9% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 39 | GE Vernova / GEV | GEV | 1,039 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | N/A | +534.0% | +126.4% | +86.1% | +25.1% | -7.9% | -1.0% | -0.5% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 40 | Vistra / VST | VST | 156.27 | 2026-05-22 | N/A | +538.4% | +836.9% | +536.3% | +65.8% | +1.0% | -10.1% | -8.8% | +0.3% | +11.9% | +4.8% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 41 | NRG Energy / NRG | NRG | 137.65 | 2026-05-22 | +759.2% | +287.4% | +307.0% | +307.1% | +69.8% | -11.4% | -14.2% | -23.2% | -8.0% | +7.7% | +0.5% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 42 | Equinix / EQIX | EQIX | 1,080 | 2026-05-22 | +204.4% | +117.5% | +48.9% | +55.0% | +38.2% | +24.6% | +43.4% | +16.3% | -2.0% | +1.9% | +0.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 43 | Digital Realty / DLR | DLR | 192.03 | 2026-05-22 | +103.9% | +60.1% | +27.3% | +112.4% | +34.1% | +14.3% | +21.9% | +9.3% | -4.4% | +1.9% | -1.2% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 44 | NetApp / NTAP | NTAP | 139.36 | 2026-05-22 | +452.8% | +124.8% | +78.1% | +109.7% | +22.1% | +39.7% | +35.0% | +36.0% | +25.5% | +16.2% | +12.4% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 45 | ServiceNow / NOW | NOW | 102.13 | 2026-05-22 | +619.4% | +89.9% | +8.8% | +2.1% | -33.8% | -49.7% | -36.2% | -2.1% | -0.9% | +7.4% | +2.4% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 46 | Salesforce / CRM | CRM | 180.07 | 2026-05-22 | +117.6% | +16.5% | -19.1% | -12.9% | -36.6% | -36.5% | -20.1% | -2.7% | -5.1% | +3.8% | +2.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 47 | MongoDB / MDB | MDB | 326.13 | 2026-05-22 | N/A | +133.3% | +15.7% | +19.5% | -9.7% | +72.9% | -0.9% | -5.3% | +21.0% | +4.5% | +2.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 48 | Datadog / DDOG | DDOG | 222.32 | 2026-05-22 | N/A | N/A | +149.9% | +138.9% | +81.1% | +92.2% | +39.3% | +92.2% | +68.2% | +6.9% | +2.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 49 | Cloudflare / NET | NET | 216.17 | 2026-05-22 | N/A | N/A | +189.0% | +286.6% | +188.3% | +36.6% | +12.9% | +22.0% | +4.1% | +9.4% | +1.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 供應鏈/競合 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 50 | CrowdStrike / CRWD | CRWD | 663.46 | 2026-05-22 | N/A | N/A | +215.0% | +361.1% | +92.1% | +49.4% | +32.3% | +70.7% | +42.2% | +11.7% | +2.3% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 |
台股 Top 50 漲幅矩陣
| # | 公司 / Ticker | Yahoo代號 | 最新價 | 日期 | 10Y | 7Y | 5Y | 3Y | 2Y | 1Y | 6M | 3M | 1M | 1W | 1D | 最新技術情況 | NVIDIA關聯 | TSMC關聯 | Google關聯 | Tesla關聯 | Apple關聯 | Amazon關聯 | 機器人業務 | 基站/網通業務 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 台積電 / 2330 | 2330.TW | 2,255 | 2026-05-22 | +1393.4% | +867.8% | +293.5% | +325.5% | +161.0% | +129.6% | +55.0% | +17.8% | +10.0% | -0.4% | +1.1% | 3nm量產、2nm/GAA與CoWoS先進封裝擴產。 | 無明確 | 自身 | 無明確 | 無明確 | A/M系列代工 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 2 | 鴻海 / 2317 | 2317.TW | 250.00 | 2026-05-22 | +188.0% | +250.1% | +128.3% | +143.9% | +47.9% | +63.4% | +5.7% | +10.1% | +13.1% | +0.6% | +1.0% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 3 | 廣達 / 2382 | 2382.TW | 316.00 | 2026-05-22 | +453.4% | +467.3% | +255.9% | +195.3% | +10.7% | +18.1% | +15.3% | +10.5% | -5.7% | +3.3% | +2.6% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 4 | 緯創 / 3231 | 3231.TW | 144.50 | 2026-05-22 | +690.6% | +529.6% | +396.6% | +169.6% | +25.7% | +27.9% | +1.0% | +9.9% | +0.3% | +6.6% | +3.2% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 主要/潛在代工鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 平台競合/間接 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 5 | 緯穎 / 6669 | 6669.TW | 5,525 | 2026-05-22 | N/A | +1417.9% | +561.7% | +391.1% | +112.9% | +136.1% | +29.1% | +47.7% | +27.0% | +8.0% | +3.4% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 6 | 台達電 / 2308 | 2308.TW | 2,095 | 2026-05-22 | +1385.8% | +1396.4% | +624.9% | +592.6% | +539.7% | +454.2% | +119.6% | +66.3% | +4.0% | +1.0% | +3.2% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 7 | 奇鋐 / 3017 | 3017.TW | 2,545 | 2026-05-22 | +10694.6% | +7895.4% | +3866.9% | +1294.5% | +285.6% | +313.8% | +90.6% | +58.6% | -5.6% | +3.7% | +2.0% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 8 | 健策 / 3653 | 3653.TW | 3,660 | 2026-05-22 | +9719.2% | +3886.0% | +1424.9% | +569.1% | +293.1% | +182.6% | +37.9% | +14.2% | -32.3% | +5.6% | +9.9% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 9 | 台光電 / 2383 | 2383.TW | 5,005 | 2026-05-22 | +7518.0% | +5809.1% | +3098.1% | +2569.3% | +1061.3% | +601.0% | +250.0% | +128.0% | +23.1% | +8.5% | +6.7% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 10 | 金像電 / 2368 | 2368.TW | 1,330 | 2026-05-22 | +15365.1% | +11034.9% | +2247.1% | +1103.6% | +547.2% | +432.0% | +131.7% | +60.4% | +6.4% | +3.1% | +3.5% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 設備/材料/封測鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 11 | 欣興 / 3037 | 3037.TW | 970.00 | 2026-05-22 | +6929.0% | +3364.3% | +865.2% | +480.8% | +431.5% | +851.0% | +465.6% | +162.9% | +35.5% | +18.1% | +7.2% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 12 | 南電 / 8046 | 8046.TW | 934.00 | 2026-05-22 | +3066.1% | +2888.8% | +196.5% | +223.2% | +396.8% | +802.4% | +247.2% | +124.5% | +16.3% | +18.8% | +7.1% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 13 | 景碩 / 3189 | 3189.TW | 609.00 | 2026-05-22 | +760.2% | +1473.6% | +545.1% | +441.3% | +542.4% | +648.2% | +336.6% | +129.4% | +23.9% | +25.3% | +9.9% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 14 | 台燿 / 6274 | 6274.TWO | 1,455 | 2026-05-22 | +4709.9% | +1193.3% | +1400.0% | +1885.0% | +724.4% | +779.2% | +249.8% | +173.5% | +49.5% | +11.5% | +9.8% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 15 | 聯茂 / 6213 | 6213.TW | 262.00 | 2026-05-22 | +799.5% | +208.3% | +120.1% | +264.9% | +135.0% | +223.9% | +147.2% | +116.5% | -11.8% | +3.6% | +6.3% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 16 | 騰輝電子-KY / 6672 | 6672.TW | 193.00 | 2026-05-22 | N/A | +157.3% | +116.6% | +120.6% | +125.5% | +166.6% | +120.1% | +104.0% | -6.3% | +6.3% | +8.1% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 17 | 日月光投控 / 3711 | 3711.TW | 561.00 | 2026-05-22 | +767.0% | +857.3% | +431.8% | +410.0% | +260.8% | +286.9% | +152.1% | +58.3% | +20.6% | +2.6% | +10.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 18 | 聯發科 / 2454 | 2454.TW | 3,860 | 2026-05-22 | +1746.9% | +1244.9% | +304.2% | +439.1% | +225.7% | +191.3% | +225.7% | +108.1% | +68.2% | +18.4% | +8.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 19 | 世芯-KY / 3661 | 3661.TW | 4,895 | 2026-05-22 | +16750.3% | +5988.3% | +977.0% | +209.8% | +78.0% | +68.8% | +59.2% | +44.8% | +20.4% | +6.3% | -0.2% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 20 | 創意 / 3443 | 3443.TW | 5,140 | 2026-05-22 | +7038.9% | +2307.5% | +1409.5% | +300.0% | +255.7% | +345.0% | +161.6% | +107.7% | +39.9% | +6.1% | +1.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 21 | 信驊 / 5274 | 5274.TWO | 17,780 | 2026-05-22 | +5871.9% | +3272.1% | +913.4% | +554.9% | +438.8% | +366.7% | +179.8% | +82.8% | +10.5% | +3.4% | +8.2% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 主要/潛在代工鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 平台競合/間接 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 22 | 光寶科 / 2301 | 2301.TW | 207.00 | 2026-05-22 | +390.6% | +369.4% | +228.1% | +158.1% | +100.0% | +102.0% | +29.4% | +15.3% | +17.6% | +1.2% | +1.2% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 23 | 祥碩 / 5269 | 5269.TW | 1,480 | 2026-05-22 | +941.4% | +204.5% | +15.6% | +15.6% | -20.9% | -23.5% | +21.3% | +16.5% | +7.2% | +1.7% | +5.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 24 | 力旺 / 3529 | 3529.TWO | 3,625 | 2026-05-22 | +1015.4% | +870.5% | +299.7% | +90.3% | +55.6% | +51.0% | +80.8% | +82.6% | -10.6% | -5.4% | +2.0% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 25 | 矽力-KY / 6415 | 6415.TW | 562.00 | 2026-05-22 | +480.9% | +380.3% | -26.2% | +46.5% | +28.0% | +47.9% | +196.6% | +100.7% | +39.6% | +20.1% | +0.9% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 26 | 晶豪科 / 3006 | 3006.TW | 237.50 | 2026-05-22 | +831.4% | +706.5% | +123.0% | +186.8% | +157.6% | +347.3% | +173.6% | +54.2% | +41.8% | -5.4% | +7.0% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 27 | 群聯 / 8299 | 8299.TWO | 2,430 | 2026-05-22 | +849.2% | +749.7% | +447.3% | +519.9% | +321.1% | +372.8% | +105.9% | +31.0% | +36.9% | -8.3% | +4.1% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 28 | 威剛 / 3260 | 3260.TWO | 417.50 | 2026-05-22 | +1383.0% | +919.3% | +388.1% | +456.1% | +269.5% | +351.8% | +119.2% | +42.0% | -0.9% | -1.8% | +1.1% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 29 | 十銓 / 4967 | 4967.TW | 270.50 | 2026-05-22 | +4509.6% | +618.6% | +277.9% | +358.5% | +152.8% | +258.3% | +99.6% | +35.6% | +3.2% | -2.0% | +1.5% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 30 | 宇瞻 / 8271 | 8271.TW | 224.50 | 2026-05-22 | +529.4% | +601.6% | +436.4% | +337.6% | +239.6% | +340.2% | +120.1% | +90.3% | -5.7% | -7.2% | +2.0% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 31 | 力成 / 6239 | 6239.TW | 283.00 | 2026-05-22 | +323.7% | +287.7% | +177.5% | +200.4% | +62.6% | +139.8% | +78.5% | +16.5% | +29.5% | +14.1% | +9.9% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 32 | 京元電子 / 2449 | 2449.TW | 296.00 | 2026-05-22 | +964.7% | +1065.4% | +632.7% | +532.5% | +228.2% | +204.8% | +40.0% | -5.6% | +3.0% | -1.2% | +3.5% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 33 | 智邦 / 2345 | 2345.TW | 2,470 | 2026-05-22 | +6075.0% | +1984.4% | +737.3% | +763.6% | +388.1% | +232.4% | +161.4% | +70.3% | +12.3% | -1.4% | -0.4% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 34 | 啟碁 / 6285 | 6285.TW | 296.00 | 2026-05-22 | +342.5% | +330.7% | +370.5% | +254.5% | +87.9% | +140.7% | +201.4% | +72.1% | +22.6% | +13.8% | +5.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 35 | 神達 / 3706 | 3706.TW | 87.80 | 2026-05-22 | +576.0% | +326.0% | +253.8% | +230.2% | +95.1% | +58.1% | -3.1% | +12.0% | +2.9% | +9.9% | +5.1% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 36 | 英業達 / 2356 | 2356.TW | 59.50 | 2026-05-22 | +181.3% | +154.8% | +131.1% | +91.9% | +6.8% | +41.3% | +42.7% | +31.2% | +24.6% | +14.0% | +10.0% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 37 | 技嘉 / 2376 | 2376.TW | 322.50 | 2026-05-22 | +820.1% | +624.7% | +223.8% | +101.6% | -1.8% | +25.0% | +30.0% | +40.5% | +13.2% | -1.2% | +1.9% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 供應鏈/競合 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 38 | 微星 / 2377 | 2377.TW | 124.00 | 2026-05-22 | +140.3% | +62.7% | -24.6% | -21.8% | -29.3% | -8.5% | +20.4% | +36.7% | +27.2% | +10.7% | +9.7% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 主要/潛在代工鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 供應鏈/競合 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 39 | 華碩 / 2357 | 2357.TW | 682.00 | 2026-05-22 | +157.4% | +214.3% | +73.8% | +122.1% | +30.7% | +7.9% | +19.0% | +30.4% | +12.0% | +6.4% | +4.0% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 40 | 勤誠 / 8210 | 8210.TW | 1,345 | 2026-05-22 | +2310.4% | +2076.4% | +1662.8% | +1363.5% | +349.8% | +340.3% | +40.7% | +37.9% | +28.7% | -4.6% | +0.7% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 41 | 營邦 / 3693 | 3693.TWO | 589.00 | 2026-05-22 | +684.3% | +1450.0% | +1391.1% | +196.0% | +73.2% | +77.7% | +98.0% | +64.3% | -16.7% | +7.9% | +9.9% | AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。 | AI server供應鏈 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 42 | 雙鴻 / 3324 | 3324.TWO | 1,010 | 2026-05-22 | +1510.6% | +701.6% | +537.2% | +305.6% | +25.3% | +77.8% | +8.1% | -5.2% | -12.6% | +1.5% | +1.0% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 43 | 建準 / 2421 | 2421.TW | 158.50 | 2026-05-22 | +647.6% | +445.6% | +277.4% | +120.1% | +37.2% | +53.1% | -16.4% | +9.7% | +7.8% | +13.2% | +4.3% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 44 | 尼得科超眾 / 6230 | 6230.TW | 138.50 | 2026-05-22 | +18.4% | -9.8% | -34.8% | -22.6% | -62.4% | +2.6% | +23.7% | +15.9% | -16.8% | +1.1% | +3.4% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 45 | 弘塑 / 3131 | 3131.TWO | 2,820 | 2026-05-22 | +1158.9% | +2069.2% | +846.3% | +629.6% | +149.6% | +132.1% | +96.5% | +84.3% | -17.1% | -1.7% | +4.4% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 46 | 家登 / 3680 | 3680.TWO | 568.00 | 2026-05-22 | +1945.7% | +1586.1% | +140.6% | +54.9% | +36.4% | +47.3% | +65.1% | +44.7% | +14.7% | +0.0% | +4.4% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 47 | 辛耘 / 3583 | 3583.TW | 875.00 | 2026-05-22 | +1159.0% | +1393.2% | +1395.7% | +779.4% | +162.0% | +191.7% | +180.0% | +173.0% | +3.3% | -1.5% | +1.6% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 48 | 萬潤 / 6187 | 6187.TWO | 1,140 | 2026-05-22 | +2038.8% | +2614.3% | +834.4% | +1640.5% | +385.1% | +249.2% | +237.8% | +191.6% | -18.0% | +1.3% | +4.6% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 49 | 盟立 / 2464 | 2464.TW | 144.00 | 2026-05-22 | +328.2% | +207.0% | +247.4% | +283.0% | +134.9% | +135.7% | +142.4% | +102.5% | +53.2% | +13.8% | +5.9% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 50 | 所羅門 / 2359 | 2359.TW | 141.00 | 2026-05-22 | +840.0% | +557.3% | +739.3% | +341.3% | -15.3% | -0.4% | +13.7% | +12.8% | +20.5% | +4.4% | +5.2% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 |
日股 Top 50 漲幅矩陣
| # | 公司 / Ticker | Yahoo代號 | 最新價 | 日期 | 10Y | 7Y | 5Y | 3Y | 2Y | 1Y | 6M | 3M | 1M | 1W | 1D | 最新技術情況 | NVIDIA關聯 | TSMC關聯 | Google關聯 | Tesla關聯 | Apple關聯 | Amazon關聯 | 機器人業務 | 基站/網通業務 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Tokyo Electron / 8035 | 8035.T | 49,830 | 2026-05-22 | +1826.4% | +928.1% | +221.7% | +174.1% | +37.7% | +119.7% | +53.3% | +13.4% | +9.5% | -0.9% | +2.1% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 2 | Advantest / 6857 | 6857.T | 26,845 | 2026-05-22 | +9125.1% | +3932.3% | +1036.3% | +662.1% | +383.3% | +295.7% | +28.8% | +5.4% | -3.8% | +1.8% | +0.4% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | 設備/材料/封測鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 3 | Disco / 6146 | 6146.T | 65,860 | 2026-05-22 | +1924.4% | +1177.2% | +534.3% | +248.8% | +14.2% | +97.2% | +39.3% | -11.1% | -12.0% | +1.5% | +0.3% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 4 | Screen / 7735 | 7735.T | 10,765 | 2026-05-22 | +728.9% | +968.5% | +348.5% | +233.3% | +38.9% | +105.5% | +66.1% | -2.0% | +3.2% | -5.0% | +0.3% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 5 | Lasertec / 6920 | 6920.T | 38,130 | 2026-05-22 | +10573.2% | +1880.8% | +114.9% | +74.7% | -10.8% | +168.6% | +36.4% | +24.4% | -14.9% | -0.7% | +0.2% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 6 | Fujikura / 5803 | 5803.T | 4,850 | 2026-05-22 | +5200.5% | +7701.6% | +6281.6% | +2692.7% | +865.2% | +388.4% | +54.0% | +27.1% | -19.0% | -16.7% | +7.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 7 | Furukawa Electric / 5801 | 5801.T | 53,650 | 2026-05-22 | +1858.0% | +1836.8% | +1792.4% | +2098.8% | +1281.7% | +760.1% | +442.2% | +129.9% | +21.8% | -1.5% | +8.9% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 8 | Renesas / 6723 | 6723.T | 4,044 | 2026-05-22 | +526.0% | +771.6% | +250.4% | +89.9% | +49.7% | +132.9% | +118.9% | +39.1% | +30.7% | +10.9% | +6.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 車用/機器人相關 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 有/相關 | 無明確 | |
| 9 | Fanuc / 6954 | 6954.T | 8,174 | 2026-05-22 | +158.2% | +121.5% | +62.9% | +73.0% | +79.6% | +109.3% | +67.0% | +27.3% | +25.5% | -0.7% | +6.6% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 10 | Yaskawa Electric / 6506 | 6506.T | 7,052 | 2026-05-22 | +436.7% | +121.1% | +44.7% | +24.2% | +15.2% | +114.5% | +82.1% | +35.7% | +31.7% | +0.9% | +5.3% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 11 | Keyence / 6861 | 6861.T | 79,370 | 2026-05-22 | +370.7% | +152.9% | +48.1% | +14.7% | +10.4% | +29.3% | +47.6% | +29.2% | +24.4% | +2.8% | +3.1% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 12 | Nidec / 6594 | 6594.T | 2,715 | 2026-05-22 | +30.0% | -21.3% | -55.8% | -26.8% | -28.8% | +1.5% | +37.5% | +18.0% | +11.8% | +5.5% | +3.2% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 13 | Murata / 6981 | 6981.T | 7,130 | 2026-05-22 | +419.2% | +375.7% | +161.9% | +165.7% | +141.2% | +243.0% | +131.6% | +94.0% | +45.2% | +15.9% | +6.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 14 | TDK / 6762 | 6762.T | 3,370 | 2026-05-22 | +730.0% | +580.3% | +269.5% | +221.6% | +125.6% | +118.7% | +35.3% | +41.6% | +24.8% | +12.6% | +7.3% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 15 | Taiyo Yuden / 6976 | 6976.T | 9,102 | 2026-05-22 | +740.4% | +354.6% | +85.9% | +122.3% | +180.9% | +282.2% | +178.9% | +96.4% | +45.3% | +34.6% | +11.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 16 | Shin-Etsu Chemical / 4063 | 4063.T | 7,034 | 2026-05-22 | +462.2% | +277.3% | +92.0% | +64.2% | +20.6% | +54.4% | +58.6% | +22.3% | +5.9% | -1.0% | +2.6% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 17 | SUMCO / 3436 | 3436.T | 3,177 | 2026-05-22 | +337.6% | +159.3% | +30.5% | +63.3% | +32.5% | +228.8% | +168.3% | +96.8% | +41.8% | +2.8% | +3.2% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 18 | Resonac / 4004 | 4004.T | 18,010 | 2026-05-22 | +1522.5% | +487.6% | +428.9% | +749.9% | +396.6% | +526.3% | +193.8% | +60.5% | +24.6% | +4.7% | +4.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 19 | Tokyo Ohka Kogyo / 4186 | 4186.T | 11,105 | 2026-05-22 | +1124.8% | +999.5% | +376.6% | +329.9% | +162.3% | +220.8% | +84.8% | +20.2% | +20.1% | +3.2% | +5.1% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 20 | Ibiden / 4062 | 4062.T | 19,250 | 2026-05-22 | +2706.1% | +2187.6% | +705.4% | +499.7% | +613.4% | +640.8% | +207.1% | +110.2% | +71.9% | +22.9% | +7.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 21 | Shinko Electric / 6967 | 6967.T | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 抓取失敗: HTTP Error 404: Not Found |
| 22 | Rohm / 6963 | 6963.T | 4,595 | 2026-05-22 | +318.7% | +186.3% | +82.7% | +53.7% | +130.3% | +205.3% | +122.1% | +73.4% | +24.5% | +9.9% | +4.5% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 23 | ULVAC / 6728 | 6728.T | 9,396 | 2026-05-22 | +155.7% | +199.2% | +100.6% | +72.1% | -13.1% | +91.5% | +40.7% | -9.7% | -4.8% | -0.9% | +2.1% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 24 | Tokyo Seimitsu / 7729 | 7729.T | 16,915 | 2026-05-22 | +567.8% | +565.9% | +229.1% | +212.7% | +56.9% | +106.6% | +56.1% | +0.1% | +1.6% | +2.4% | +3.2% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 25 | Ebara / 6361 | 6361.T | 5,452 | 2026-05-22 | +873.6% | +908.1% | +457.5% | +336.2% | +122.5% | +133.2% | +41.2% | -3.3% | -0.3% | -1.5% | +8.3% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 26 | Nomura Micro Science / 6254 | 6254.T | 4,980 | 2026-05-22 | +6652.5% | +3139.0% | +461.9% | +247.6% | -1.2% | +137.5% | +57.1% | +43.7% | +33.9% | +0.6% | +8.6% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 27 | HOYA / 7741 | 7741.T | 26,225 | 2026-05-22 | +591.4% | +238.3% | +80.5% | +61.8% | +43.0% | +49.5% | +13.7% | -4.8% | -8.5% | -6.4% | -1.3% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 28 | Nikon / 7731 | 7731.T | 1,964 | 2026-05-22 | +27.2% | +28.5% | +81.1% | +26.4% | +18.7% | +43.2% | +13.2% | +0.0% | +3.9% | -13.3% | -0.1% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 29 | Canon / 7751 | 7751.T | 4,203 | 2026-05-22 | +36.4% | +36.4% | +64.4% | +22.6% | -3.4% | -3.6% | -5.6% | -10.3% | -5.6% | -0.7% | +1.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 30 | TOPPAN / 7911 | 7911.T | 4,413 | 2026-05-22 | +124.5% | +158.5% | +132.9% | +50.2% | +14.7% | +10.1% | +10.5% | -4.2% | -1.6% | -1.5% | -0.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 31 | DNP / 7912 | 7912.T | 2,644 | 2026-05-22 | +135.2% | +116.5% | +130.5% | +30.7% | +10.4% | +25.3% | +5.4% | -14.5% | -10.5% | -9.1% | -3.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 32 | NEC / 6701 | 6701.T | 4,105 | 2026-05-22 | +727.6% | +414.4% | +297.0% | +218.7% | +83.3% | +12.9% | -31.4% | +4.8% | -9.3% | +2.5% | -0.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 33 | Fujitsu / 6702 | 6702.T | 3,307 | 2026-05-22 | +715.5% | +343.8% | +82.8% | +78.1% | +42.5% | +3.4% | -18.5% | -8.9% | -14.7% | +2.8% | +1.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 34 | Hitachi / 6501 | 6501.T | 5,002 | 2026-05-22 | +936.0% | +590.5% | +354.3% | +205.9% | +68.8% | +34.0% | +2.6% | +1.5% | -0.6% | +3.9% | -2.4% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 35 | Sony / 6758 | 6758.T | 3,525 | 2026-05-22 | +510.8% | +228.8% | +67.5% | +32.4% | +37.6% | -3.5% | -21.0% | +5.7% | +5.4% | -1.4% | -0.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 車用/機器人相關 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 有/相關 | 無明確 | |
| 36 | Mitsubishi Electric / 6503 | 6503.T | 6,301 | 2026-05-22 | +401.7% | +359.4% | +275.7% | +251.9% | +128.8% | +113.4% | +48.0% | +7.7% | +6.2% | -1.8% | +3.8% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 資料中心供應鏈 | 車用/機器人相關 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 有/相關 | 無明確 | |
| 37 | Fuji Electric / 6504 | 6504.T | 16,280 | 2026-05-22 | +655.5% | +363.8% | +223.7% | +165.1% | +68.8% | +152.9% | +49.8% | +29.5% | +38.8% | +7.6% | +6.2% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 38 | Daikin / 6367 | 6367.T | 24,065 | 2026-05-22 | +162.7% | +73.8% | +15.7% | -12.2% | +0.4% | +52.5% | +22.7% | +22.0% | +13.3% | -5.1% | +1.6% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 39 | Omron / 6645 | 6645.T | 5,480 | 2026-05-22 | +61.9% | +7.7% | -34.1% | -35.1% | +4.3% | +44.5% | +46.5% | +6.0% | +7.6% | -3.9% | +1.3% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 40 | Nabtesco / 6268 | 6268.T | 5,495 | 2026-05-22 | +99.6% | +106.0% | +10.6% | +71.2% | +106.2% | +130.3% | +67.9% | +16.5% | +18.2% | -2.9% | +3.4% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 41 | Okuma / 6103 | 6103.T | 4,035 | 2026-05-22 | +116.4% | +49.7% | +42.8% | +25.9% | +17.4% | +18.2% | +19.6% | -10.6% | -3.2% | -15.8% | +0.0% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 42 | DMG Mori / 6141 | 6141.T | 3,294 | 2026-05-22 | +159.6% | +152.0% | +84.3% | +45.0% | -23.6% | +15.9% | +24.9% | +11.0% | +21.4% | -7.7% | +1.4% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 43 | Sumitomo Electric / 5802 | 5802.T | 11,820 | 2026-05-22 | +707.9% | +781.8% | +629.6% | +587.0% | +399.2% | +338.9% | +85.0% | +21.3% | +10.5% | +7.7% | +10.2% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 有/相關 | |
| 44 | NGK Insulators / 5333 | 5333.T | 5,861 | 2026-05-22 | +153.8% | +286.6% | +201.3% | +233.4% | +184.0% | +238.3% | +95.6% | +35.6% | +30.8% | +2.9% | +2.8% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 | |
| 45 | NGK Spark Plug / 5334 | 5334.T | 9,649 | 2026-05-22 | +394.8% | +405.7% | +465.3% | +265.8% | +105.7% | +107.7% | +48.1% | +23.8% | +12.9% | -0.3% | +0.4% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 46 | Nippon Electric Glass / 5214 | 5214.T | 6,669 | 2026-05-22 | +149.8% | +151.1% | +153.2% | +163.0% | +85.5% | +96.8% | +20.2% | +7.9% | -15.4% | -4.8% | +1.3% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 47 | Tosoh / 4042 | 4042.T | 2,601 | 2026-05-22 | +140.4% | +85.4% | +33.6% | +54.3% | +32.3% | +27.8% | +16.6% | -1.5% | +8.4% | -1.0% | -0.7% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 48 | Tokuyama / 4043 | 4043.T | 4,444 | 2026-05-22 | +216.3% | +73.5% | +89.0% | +101.3% | +44.3% | +59.5% | +15.9% | +6.6% | +17.3% | -4.3% | +1.4% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 49 | Zeon / 4205 | 4205.T | 2,105 | 2026-05-22 | +163.8% | +101.4% | +29.5% | +39.6% | +45.6% | +48.4% | +24.3% | +3.6% | +20.1% | -6.2% | +0.2% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 50 | Taiyo Holdings / 4626 | 4626.T | 4,865 | 2026-05-22 | +455.2% | +489.7% | +298.0% | +271.4% | +214.4% | +88.6% | +11.4% | -18.8% | +1.4% | -0.7% | +0.6% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 |
韓股 Top 50 漲幅矩陣
| # | 公司 / Ticker | Yahoo代號 | 最新價 | 日期 | 10Y | 7Y | 5Y | 3Y | 2Y | 1Y | 6M | 3M | 1M | 1W | 1D | 最新技術情況 | NVIDIA關聯 | TSMC關聯 | Google關聯 | Tesla關聯 | Apple關聯 | Amazon關聯 | 機器人業務 | 基站/網通業務 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SK hynix / 000660 | 000660.KS | 1,941,000 | 2026-05-22 | +7129.1% | +2771.3% | +1484.5% | +1882.6% | +881.8% | +885.8% | +239.9% | +104.5% | +58.7% | +6.7% | +0.1% | HBM3E/HBM4 領先,AI memory 供給緊。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 2 | Samsung Electronics / 005930 | 005930.KS | 292,500 | 2026-05-22 | +1050.7% | +585.0% | +265.2% | +327.6% | +276.4% | +434.7% | +190.8% | +53.9% | +34.5% | +8.1% | -2.3% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 3 | Hanmi Semiconductor / 042700 | 042700.KS | 320,500 | 2026-05-22 | +10512.6% | +9057.1% | +1771.5% | +1104.9% | +117.6% | +294.7% | +159.5% | +59.9% | +9.2% | -13.1% | -3.6% | AI memory/storage 供需偏緊,重點看ASP與產能。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 4 | Leeno / 058470 | 058470.KQ | 106,500 | 2026-05-22 | +1197.2% | +818.1% | +218.5% | +323.6% | +93.6% | +166.6% | +83.3% | +10.4% | -11.4% | +5.4% | +2.4% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 5 | ISC / 095340 | 095340.KQ | 210,000 | 2026-05-22 | +846.0% | +2630.8% | +854.5% | +357.5% | +162.5% | +327.3% | +138.6% | +12.3% | -12.3% | -6.5% | -4.3% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 6 | Wonik IPS / 240810 | 240810.KQ | 121,700 | 2026-05-22 | +453.2% | +467.4% | +134.9% | +272.2% | +252.8% | +464.7% | +99.8% | +2.0% | +2.2% | +6.1% | -2.9% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 7 | Soulbrain / 357780 | 357780.KQ | 429,500 | 2026-05-22 | N/A | N/A | +27.0% | +82.8% | +33.6% | +165.8% | +72.8% | +2.9% | -7.4% | +4.8% | +0.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 8 | Jusung Engineering / 036930 | 036930.KQ | 224,000 | 2026-05-22 | +2855.1% | +3461.2% | +1461.0% | +1223.1% | +566.7% | +604.4% | +691.5% | +301.4% | +86.0% | +59.8% | +21.0% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 9 | EO Technics / 039030 | 039030.KQ | 573,000 | 2026-05-22 | +495.0% | +917.8% | +391.4% | +550.4% | +145.9% | +347.7% | +108.4% | +53.8% | +18.6% | +29.6% | +4.4% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 10 | Techwing / 089030 | 089030.KQ | 53,700 | 2026-05-22 | +707.5% | +732.6% | +303.8% | +639.7% | +35.3% | +59.8% | +8.3% | +16.6% | -6.1% | +6.5% | +1.9% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 11 | Doosan Tesna / 131970 | 131970.KQ | 171,600 | 2026-05-22 | +3914.0% | +597.6% | +275.5% | +355.2% | +280.5% | +662.7% | +291.3% | +168.1% | +37.4% | -3.5% | +0.6% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 12 | Eugene Technology / 084370 | 084370.KQ | 138,700 | 2026-05-22 | +866.6% | +1122.0% | +187.8% | +346.0% | +187.2% | +339.6% | +66.7% | +2.4% | +3.0% | +18.1% | +7.1% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 13 | PSK / 319660 | 319660.KQ | 116,900 | 2026-05-22 | N/A | +1523.6% | +414.4% | +441.2% | +264.7% | +558.2% | +260.8% | +92.9% | +34.5% | +15.3% | +6.5% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 14 | PSK Holdings / 031980 | 031980.KQ | 137,100 | 2026-05-22 | +269.8% | +1396.7% | +1019.2% | +1231.1% | +155.3% | +341.5% | +180.1% | +51.3% | +19.6% | +13.3% | +5.8% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 15 | SFA Engineering / 056190 | 056190.KQ | 32,750 | 2026-05-22 | +16.1% | -12.2% | -24.2% | -18.3% | +13.5% | +54.5% | +51.3% | +3.6% | +3.8% | +13.9% | +7.6% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 16 | TSE / 064760 | 064760.KQ | 304,500 | 2026-05-22 | +665.1% | +432.3% | +69.7% | +191.1% | +172.4% | +258.2% | +96.2% | +42.6% | +6.8% | -0.2% | +0.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 17 | SimTech / 222800 | 222800.KQ | 131,800 | 2026-05-22 | +1821.3% | +2093.0% | +495.0% | +333.6% | +289.4% | +632.6% | +144.5% | +156.9% | +52.2% | +31.4% | +5.0% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 18 | Simmtech Holdings / 036710 | 036710.KQ | 6,140 | 2026-05-22 | +128.3% | +244.9% | +121.3% | +108.1% | +140.3% | +324.0% | +87.5% | +134.4% | +59.9% | +39.5% | +20.4% | 高速PCB/CCL/ABF規格升級。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 19 | Nepes / 033640 | 033640.KQ | 36,950 | 2026-05-22 | +411.1% | +26.5% | -1.5% | +89.1% | +108.1% | +386.2% | +117.5% | +107.8% | +34.6% | +18.2% | +4.2% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 20 | DB HiTek / 000990 | 000990.KS | 181,100 | 2026-05-22 | +835.9% | +1099.3% | +234.8% | +200.8% | +312.5% | +374.1% | +172.7% | +94.7% | +41.6% | +10.8% | +0.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 21 | LX Semicon / 108320 | 108320.KS | 62,200 | 2026-05-22 | +75.7% | +60.5% | -42.1% | -43.2% | -13.2% | +4.5% | +19.8% | +10.5% | +10.1% | +3.7% | +11.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 22 | Hansol Chemical / 014680 | 014680.KS | 297,500 | 2026-05-22 | +288.4% | +254.2% | +21.2% | +30.8% | +69.0% | +149.6% | +32.5% | -3.6% | +3.3% | -8.7% | +3.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 23 | Duksan Hi-Metal / 077360 | 077360.KQ | 18,890 | 2026-05-22 | +327.9% | +621.0% | +190.6% | +228.0% | +152.2% | +387.5% | +231.4% | +46.4% | +19.9% | +6.5% | +11.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 主要/潛在代工鏈 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 平台競合/間接 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 24 | Duksan Techopia / 317330 | 317330.KQ | 22,350 | 2026-05-22 | N/A | N/A | +16.1% | +18.6% | -36.5% | +27.8% | +17.7% | +16.6% | -11.8% | -8.0% | +5.9% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 25 | S&S Tech / 101490 | 101490.KQ | 79,300 | 2026-05-22 | +974.5% | +1217.3% | +169.3% | +57.0% | +89.3% | +135.7% | +70.5% | -16.4% | -22.1% | +1.7% | +1.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 26 | Dongjin Semichem / 005290 | 005290.KQ | 62,300 | 2026-05-22 | +882.6% | +458.7% | +113.4% | +69.1% | +39.8% | +125.3% | +85.7% | +13.9% | +3.1% | +17.8% | +0.5% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 27 | Wonik QnC / 074600 | 074600.KQ | 38,000 | 2026-05-22 | +376.5% | +234.8% | +32.9% | +44.8% | +11.8% | +131.4% | +90.7% | +20.6% | +1.6% | +7.2% | +3.4% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 28 | Koh Young / 098460 | 098460.KQ | 39,400 | 2026-05-22 | +361.9% | +114.1% | +55.7% | +188.9% | +160.9% | +148.6% | +116.5% | +23.5% | +19.0% | +8.2% | +5.1% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 29 | Park Systems / 140860 | 140860.KQ | 290,500 | 2026-05-22 | +1924.4% | +629.9% | +107.4% | +87.9% | +63.6% | +27.1% | +17.1% | +3.8% | +2.1% | +9.8% | +9.2% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 30 | AP Systems / 265520 | 265520.KQ | 27,600 | 2026-05-22 | N/A | +28.1% | -2.3% | +30.8% | +4.7% | +70.7% | +44.4% | +20.5% | +19.2% | +5.5% | +5.5% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 31 | HPSP / 403870 | 403870.KQ | 54,700 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | +127.4% | +31.5% | +156.2% | +81.4% | +19.2% | +14.0% | +10.5% | +2.4% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 32 | Mirae Corporation / 049950 | 049950.KQ | 15,440 | 2026-05-22 | +6.6% | -62.2% | -56.3% | -54.4% | -45.0% | -11.1% | -3.8% | -8.7% | -4.7% | +3.0% | +3.5% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 33 | TES / 095610 | 095610.KQ | 129,000 | 2026-05-22 | +726.9% | +745.9% | +301.9% | +478.5% | +450.1% | +477.2% | +203.5% | +74.8% | +38.3% | +9.2% | +7.4% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 34 | KC Tech / 281820 | 281820.KS | 70,600 | 2026-05-22 | N/A | +447.3% | +143.4% | +265.0% | +86.8% | +180.7% | +65.9% | +48.6% | +23.2% | -1.0% | -0.7% | 先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。 | AI供應鏈/競合 | 設備/材料/封測鏈 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 35 | LOT Vacuum / 083310 | 083310.KQ | 14,210 | 2026-05-22 | +27.3% | +88.2% | -15.4% | -13.1% | -17.3% | +60.2% | +10.2% | +4.3% | -12.5% | +1.1% | +3.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 36 | Hana Micron / 067310 | 067310.KQ | 51,700 | 2026-05-22 | +1456.1% | +1690.4% | +417.0% | +243.3% | +153.5% | +399.5% | +108.9% | +48.4% | +29.6% | -2.3% | -5.1% | HBM4、DDR5與企業SSD同步受益。 | HBM/儲存供應鏈 | CoWoS/HBM生態間接 | TPU/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 供應鏈/競合 | Trainium/雲AI供應鏈或競合 | 無明確 | 無明確 | |
| 37 | SFA Semicon / 036540 | 036540.KQ | 10,250 | 2026-05-22 | +354.5% | +261.6% | +36.8% | +78.0% | +76.4% | +255.9% | +149.7% | +40.2% | +30.4% | +19.0% | +14.5% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 38 | LB Semicon / 061970 | 061970.KQ | 6,160 | 2026-05-22 | +124.0% | -42.2% | -54.0% | -23.5% | -12.1% | +88.1% | +36.9% | +19.6% | +22.0% | +16.2% | +6.6% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 39 | Hyundai Motor / 005380 | 005380.KS | 655,000 | 2026-05-22 | +390.6% | +401.9% | +187.9% | +215.7% | +136.5% | +259.1% | +150.0% | +28.7% | +21.1% | -6.4% | -1.7% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 40 | Hyundai Mobis / 012330 | 012330.KS | 646,000 | 2026-05-22 | +168.6% | +201.9% | +130.7% | +182.7% | +180.9% | +162.6% | +118.2% | +45.8% | +41.5% | +2.7% | -3.6% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 41 | Rainbow Robotics / 277810 | 277810.KQ | 754,000 | 2026-05-22 | N/A | N/A | +3350.8% | +620.2% | +336.1% | +182.9% | +92.8% | +5.9% | +26.5% | -6.9% | +1.5% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 42 | Robostar / 090360 | 090360.KQ | 85,400 | 2026-05-22 | +749.8% | +277.0% | +232.9% | +161.6% | +175.0% | +247.9% | +27.5% | +10.9% | +31.6% | -3.8% | -4.7% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 43 | Robotis / 108490 | 108490.KQ | 304,500 | 2026-05-22 | N/A | +2007.3% | +1821.1% | +807.6% | +1182.1% | +478.9% | +51.1% | +8.9% | +10.3% | -7.3% | +0.3% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 44 | LG Electronics / 066570 | 066570.KS | 237,000 | 2026-05-22 | +347.2% | +210.6% | +58.5% | +107.5% | +148.7% | +237.1% | +171.5% | +91.7% | +78.5% | -1.5% | +0.9% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 45 | LG Innotek / 011070 | 011070.KS | 864,000 | 2026-05-22 | +951.1% | +797.2% | +346.5% | +200.5% | +268.4% | +514.1% | +259.3% | +237.5% | +72.8% | +18.0% | +3.1% | Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 供應鏈/競合 | 無明確 | 有/相關 | 無明確 | |
| 46 | LG Display / 034220 | 034220.KS | 15,150 | 2026-05-22 | -36.7% | -1.0% | -29.0% | +2.6% | +48.5% | +85.0% | +21.2% | +13.8% | -2.1% | +7.4% | +2.8% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 47 | SK Square / 402340 | 402340.KS | 1,185,000 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | +2551.0% | +1345.1% | +1103.0% | +303.7% | +104.3% | +64.6% | +7.9% | +0.5% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 48 | Samsung SDI / 006400 | 006400.KS | 647,000 | 2026-05-22 | +504.7% | +200.2% | +0.6% | -8.9% | +58.4% | +296.7% | +114.2% | +60.9% | -1.8% | +5.4% | +5.0% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 49 | LG Energy Solution / 373220 | 373220.KS | 398,500 | 2026-05-22 | N/A | N/A | N/A | -30.6% | +9.5% | +45.2% | -9.6% | -0.7% | -17.8% | -4.4% | -0.6% | AI供應鏈間接受益,需看財報是否兌現。 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 車用/機器人相關 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | 無明確 | |
| 50 | Doosan Enerbility / 034020 | 034020.KS | 111,600 | 2026-05-22 | +509.0% | +1964.4% | +736.6% | +580.1% | +517.9% | +191.8% | +43.6% | +7.8% | -3.7% | +0.7% | +3.0% | AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。 | AI供應鏈/競合 | 無明確 | 資料中心供應鏈 | 無明確 | 無明確 | AWS/資料中心鏈 | 無明確 | 無明確 |
AI 儲存/HBM/NAND 主線:海力士、SanDisk、美光
我的判斷:你說「現在是順風車階段」很接近現狀。1 年內市場主線大概率仍是 AI/儲存,尤其是 HBM、企業 SSD、DDR5/DDR4 供需錯配、NAND 價格修復。2-3 年視角則要開始把收益分一部分埋伏到 Physical AI、資料中心電力/散熱/光互連、AI 生物醫藥等下一輪外溢主題。
| 公司/方向 | 當前角度 | 順風來源 | 轉弱信號 | 比較適合的操作視角 |
|---|---|---|---|---|
| SK hynix / 海力士 | HBM 龍頭溢價,AI memory 純度高。 | 2025 年營收 97.1467 兆韓元、營業利益 47.2063 兆韓元、營業利益率 49%;HBM3E/HBM4 客戶信任度高。 | NVIDIA 採購轉向三供應商均衡、HBM ASP 下滑、韓股估值過熱。 | 把它視為「HBM 景氣週期龍頭」,回調分批,不宜用傳統 DRAM 低估值去簡單低估。 |
| SanDisk / SNDK | NAND/企業 SSD 週期彈性股,分拆上市後重估。 | 2025-02-24 從 Western Digital 分拆成獨立上市公司;AI data center 對企業 SSD 和高容量 NAND 需求推動漲價。 | NAND 擴產、價格見頂、企業 SSD 採購延遲、分拆後治理或客戶關係風險。 | 更像「週期 + 供需擠壓 + spin-off 重估」三重交易,漲幅大後要用移動止盈。 |
| Micron / MU | 美股 HBM + DRAM + SSD 三線受益。 | 2026 年 Q1 已量產出貨 36GB 12H HBM4,面向 NVIDIA Vera Rubin;同時 PCIe Gen6 SSD、SOCAMM2 進入 AI 平台。 | HBM 認證/良率落後、毛利率週期見頂、PC/手機記憶體拖累。 | 比 SanDisk 更均衡,比海力士更有美股可交易便利性;適合放在 AI memory basket。 |
| Samsung Memory | 落後補漲 + 供應恢復交易。 | 3 大 HBM 供應商之一,NAND/DRAM 全品類能力強。 | HBM 認證反覆、foundry 消耗資本、集團治理折價。 | 更像「落後者修復」而非純 HBM 龍頭;要看 HBM4/HBM4E 交付節奏。 |
| Kioxia / 鎧俠 | NAND 週期和企業 SSD 需求受益者。 | NAND 價格回升、AI 儲存容量需求增長。 | 槓桿、價格週期、競爭加劇。 | 若能交易日股,可作 NAND beta;若不能,用 SNDK/MU/WDC/Phison 觀察替代。 |
| 台股儲存鏈 | 模組、控制 IC、企業 SSD 配套和通路彈性。 | AI 伺服器拉動高階 SSD、DDR5、電源與散熱。 | 報價追不上股價、存貨風險、通路需求轉弱。 | 偏中小型高 beta,適合小籃子與嚴格停利。 |
記憶體/儲存股 normalized 走勢
資料使用 Yahoo Finance 月線收盤價轉成年末點,並以各自 2000 年或上市後第一個可用年份 = 100 做 normalized 比較;跨市場匯率、股本分割與 ADR 差異會影響可比性,僅用於週期視覺化。
我會怎麼看 1 年與 2-3 年
1 年:AI/儲存仍是主線,因為 HBM 和高階企業 SSD 的供給不是短時間能打開,AI agent、Vera Rubin、資料中心擴建會繼續吃記憶體頻寬與容量。2-3 年:要觀察 HBM 從短缺變成三供應商均衡後,超額利潤是否被壓縮;同時把部分利潤切到下一個外溢方向,例如機器人、電力、散熱、光互連、AI 生醫。
TSMC / Samsung / Intel / MediaTek 長週期時間大圖
半導體公司股價轉向通常不是單一新聞,而是「技術節點 + 客戶結構 + 週期庫存 + 資本支出 + 地緣政策」共同作用。下面把四家公司拆成長週期,並標出技術突破、風險點、收益轉向與股價主線。
四家公司 normalized 股價大圖
資料使用 Yahoo Finance 月線收盤價轉成年末點,2000 年或上市後第一個可用年份 = 100。圖上不是精確 K 線,只是用來看長期趨勢與轉折區間;正式交易前仍應打開券商 K 線看日/週/月線。
| 公司 | 關鍵時段 | 大事件/技術突破 | 股價/盈利轉向 | 風險點與操作提示 |
|---|---|---|---|---|
| TSMC | 1987-1997 | 1987 成立,建立 pure-play foundry 模式;1994 台灣上市;1997 NYSE ADR。 | 商業模式從 IDM 附屬服務變成獨立晶圓代工平台。 | 早期風險是客戶是否願意外包先進製程。 |
| TSMC | 2000-2008 | 網路泡沫後代工需求波動;先進製程逐步追趕。 | 股價橫盤與週期震盪,估值尚未享受今日 AI 溢價。 | 庫存週期和景氣循環主導,不宜把短期需求當長期趨勢。 |
| TSMC | 2011-2018 | 28nm、16nm、7nm 節點成功,Apple/AMD/NVIDIA 等客戶黏性提升。 | 2016-2018 開始出現質變,先進製程領先擴大。 | 技術領先一旦形成,股價會提前反映未來 2-3 年訂單。 |
| TSMC | 2019-2026 | 5nm、3nm、2nm/GAA;AI GPU、Apple Silicon、HPC 成為核心。 | 2020 後 valuation regime 改變,2024-2026 AI capex 把股價推到新平台。 | 最大風險是地緣政治、客戶集中、先進封裝/電力瓶頸。 |
| Samsung | 1983-1995 | 1983 宣布進入半導體,64K DRAM 起步;1990s 成為記憶體強者。 | 從消費電子公司變成全球半導體巨頭。 | 韓國財閥結構提供資本,但也帶來治理折價。 |
| Samsung | 2009-2018 | 智慧手機、DRAM/NAND、OLED 三線驅動;2017 foundry 獨立業務化。 | 盈利強,但半導體與手機週期交替造成估值波動。 | 高 capex 與週期反轉容易使股價先於盈利轉弱。 |
| Samsung | 2022-2026 | 2022 率先 3nm GAA;但 HBM/NVIDIA 認證曾落後,2025-2026 AI memory 週期修復。 | 落後補漲特徵強於海力士,若 HBM4 交付順利,估值有修復空間。 | foundry 與 memory 同時燒錢,若先進製程良率不佳會壓縮股東回報。 |
| Intel | 1968-1999 | 1968 成立;1971 IPO;4004、x86、IBM PC、Pentium 建立 CPU 霸權。 | PC 時代最大贏家之一,Wintel 生態帶來高毛利。 | 強勢期容易掩蓋架構與製程路線風險。 |
| Intel | 2006-2020 | Core 架構成功,但錯過手機;10nm 延誤,TSMC/AMD 追上。 | 2018-2020 是結構性轉弱期,股價不再跟隨半導體大盤。 | 製程延誤是最重要風險,不只是單季財報問題。 |
| Intel | 2021-2026 | IDM 2.0、foundry 化、CHIPS Act、18A;同時 foundry 虧損與重組。 | 更像深度轉機股,股價彈性大但基本面驗證慢。 | 不是破產邊緣,但屬於戰略轉型高風險期;要看 18A 客戶、良率、現金流。 |
| MediaTek | 1997-2010 | 1997 從聯電分拆;DVD/光儲存控制 IC、功能手機平台快速起飛。 | 2009-2010 功能手機平台帶動股價大波段。 | 低成本平台優勢很強,但容易被產品週期反噬。 |
| MediaTek | 2011-2018 | 智慧手機轉型,Helio 高階化受挫,2015-2016 明顯轉弱。 | 盈利和股價進入壓力期,是重要下行轉向。 | 高階手機 SoC 若無法站穩,估值會被壓成週期股。 |
| MediaTek | 2019-2026 | Dimensity 5G 成功,高階 SoC、Wi-Fi、車用、AI edge 多線擴張。 | 2020 後股價重估,2024-2026 AI edge/旗艦 SoC 再上台階。 | 風險是手機週期、客戶集中、與 Qualcomm/Apple/NVIDIA 的平台競爭。 |
SpaceX、OpenAI、Claude/Anthropic 與 AI IPO 觀察
| 公司/資產 | 狀態 | 為何重要 | 可觀察替代標的/關聯鏈 | 風險 |
|---|---|---|---|---|
| SpaceX + xAI | 多家媒體報道 2026 年 6 月可能 IPO,估值約 1.75-2 兆美元級別,仍需以最終招股書和交易所公告為準。 | 可能成為史上最大 IPO 之一,兼具太空、Starlink、AI、資料中心敘事。 | TSLA、衛星通訊、資料中心電力、AI 算力、承銷銀行。 | 估值極高、治理與 Musk key-man risk、抽資效應。 |
| OpenAI | Axios 報道準備 confidential IPO filing;Reuters/其他媒體稱可能為 2026 下半年至年末事件。 | 若上市,會重新定價基礎模型公司與 AI 應用收入倍數。 | MSFT、ORCL、SoftBank、雲與資料中心鏈、AI app 競品。 | 算力成本、商業化毛利、監管、與 Microsoft 關係。 |
| Anthropic / Claude | FT/Reuters 曾報道最早 2026 IPO 準備,但公司口徑和市場傳聞需區分。 | Claude 是企業 AI、編程與代理工作流重要玩家。 | AMZN、GOOGL、CRM、企業軟體、資料治理。 | 燒錢、模型同質化、企業採用速度。 |
| Databricks | Kiplinger 等列為熱門 IPO 候選;資料與 AI 平台。 | 若 AI 從模型進入企業落地,資料湖倉與治理平台受益。 | SNOW、MDB、PLTR、DDOG、NET。 | 估值、競爭、雲廠商內建替代。 |
| CoreWeave / AI 雲 | 已成 AI 雲和 GPU 租賃代表之一。 | 反映「GPU 即服務」的資本開支與租用需求。 | CRWV、NBIS、ORCL、DELL、SMCI、VRT。 | 客戶集中、融資成本、GPU 折舊。 |
下一個 AI 敘事:機器人 vs 生物醫藥
我的排序:機器人/Physical AI 更可能成為下一個大眾市場敘事,因為它更容易被影片、產品展示、工廠訂單、IPO 新股和 Musk/Tesla 敘事點燃;AI 生物醫藥更可能成為中長期高彈性支線,但需要臨床數據兌現,波動更大。
| 方向 | 觸發條件 | 值得關注的上市鏈條 | 即將/可能上市 | 判斷重點 |
|---|---|---|---|---|
| 機器人 / Physical AI | 人形機器人量產、工廠/倉儲訂單、NVIDIA/Google/Tesla 生態發布、Unitree/Figure/Apptronik 估值事件。 | TSLA、NVDA、GOOGL、ISRG、ROK、ABBNY、FANUY、6954.T、6506.T、9880.HK、ARM、QNX/BlackBerry、感測器/減速器/伺服電機。 | Unitree 已申報上海 IPO;Figure AI、Apptronik、Agility Robotics、Skild AI 等仍多為私有或 pre-IPO 觀察。 | 先看量產成本、可靠性、工作時長、安全認證,再看訂單,不要只看展示影片。 |
| AI 生物醫藥 | AI 設計藥物進入臨床成功、製藥巨頭合作、IPO 窗口重開、利率下降提高長久期資產估值。 | RXRX、ABSI、SDGR、TWST、ILMN、CRSP、NTLA、BEAM、MRNA、大藥廠 LLY/NVO/REGN 等。 | Aktis Oncology 2026 年初 IPO;Eikon Therapeutics 等 AI/生物平台 IPO 受市場關注。 | 看臨床里程碑、現金 runway、合作首付款/里程碑、平台是否真能產生藥物,而不是只看 AI 標籤。 |
| AI 電力與資料中心 | 算力需求持續超預期、電網瓶頸、液冷與核能/燃氣電站建設。 | VRT、ETN、PWR、CEG、GEV、SMR、APLD、IREN、CRWV、DELL、SMCI。 | AI 雲與資料中心相關公司仍可能有二級市場與 IPO 事件。 | 這條線比模型公司更靠近現金流,但估值也已被重估。 |
階段判斷
第一階段:GPU 與雲基建暴漲,市場買的是確定性瓶頸。第二階段:資料中心電力、散熱、網路、HBM 擴散。第三階段:應用、agent、機器人、生物醫藥開始接棒,但真偽分化加大。現在更像從第二階段向第三階段過渡。
來源
- 中國 M2:中國政府網/新華社,2026-05-14
- 美國 M2 與貨幣基礎:Federal Reserve H.6 Money Stock Measures,2026-04-28
- 台灣金融情況:Central Bank of the Republic of China (Taiwan),2026-05-22
- 日本 M2:Bank of Japan Money Stock,2026 年 4 月
- 韓國 M2:Bank of Korea Monetary and Liquidity Aggregates,2026 年 3 月
- 英國 M2/M4:Trading Economics / Bank of England
- 俄羅斯 M2:Bank of Russia Monetary aggregates
- 新加坡 M2:Trading Economics / MAS
- 泰國 M2:Trading Economics / Bank of Thailand
- 澳洲 broad money:Reserve Bank of Australia Financial Aggregates,2026 年 3 月
- 越南 M2:Trading Economics / ADB;越南 2026 信貸目標:VietnamPlus
- 柬埔寨 M2:National Bank of Cambodia Economic and Monetary Statistics Review,2026 年 3 月
- SpaceX IPO:Kiplinger、Axios
- OpenAI IPO:Axios、Reuters via Investing.com
- Anthropic IPO:Reuters via Investing.com、Axios
- 機器人:Rest of World - Unitree IPO、Axios - Hyundai/Boston Dynamics
- AI 生物醫藥:BioPharma Dive - Aktis IPO、J.P. Morgan Q1 2026 Biopharma report
- SK hynix 2025 財報:SK hynix Newsroom
- SanDisk 分拆上市:SanDisk separation FAQ、SanDisk FY2026 Q3 results
- Micron HBM4 / Vera Rubin:Micron official release、Micron FY2026 Q2 results
- Samsung 3nm GAA:Samsung Semiconductor Global
- TSMC / Intel / MediaTek / Samsung 長期價格資料:Yahoo Finance 月線資料,使用本地腳本取年末 close 後 normalized 成圖;公司歷史節點參考各公司官方 history、IR 與年報資料。
- 美股 AI infrastructure 清單參考:AInvest AI infrastructure sector、EBC AI infrastructure stocks、各公司 IR/財報。
- 台股 AI 供應鏈參考:TechNews AI 伺服器供應鏈、經濟日報 AI 科技供應鏈、AI 概念股七大賽道整理。
- 日股 AI/半導體/資料中心參考:Japan/Korea semiconductor stocks analysis、日本 AI 関連株整理、各公司 IR。
- 韓股 AI/HBM/半導體供應鏈參考:Korean Semiconductor Supply Chain Explained、KIM ETF / 韓股 AI 半導體報道、SOL AI 半導體材料部件設備 ETF。
- Top 200 股票價格與漲幅:Yahoo Finance chart API 日線 close-to-close 計算;個別業務關聯標籤由公開產業鏈資料與公司業務分類整理。
Raw 回覆與本地生成資訊
本報告由 Codex 在本地生成。資料以 2026-05-25 可查詢公開來源為準。投資框架為教育用途,不構成個人化投資建議。