M2、AI 資產與下一輪敘事互動分析報告

全部輪次模型調用總覽
第一輪模型調用總覽
任務與資料來源 Metadata
完整 Prompt
互動動畫：M2 如何被創造
各國 M2/廣義貨幣與市場含義
AI 暴漲階段的配置與防禦框架
台股/美股配置建議：如何吃 AI 紅利
美台日韓 AI 受益上市公司 Top 50
Top 200 漲幅/價格/關聯矩陣
AI 儲存/HBM/NAND 主線：海力士、SanDisk、美光
TSMC / Samsung / Intel / MediaTek 長週期時間大圖
SpaceX、OpenAI、Claude/Anthropic 與 AI IPO 觀察
下一個 AI 敘事：機器人 vs 生物醫藥
來源

全部輪次模型調用總覽

輪次	模型/工具	狀態	輸入 tokens	輸出 tokens	總 tokens	估算成本	耗時	finish reason
第一輪	Codex 本地整合 + web/source 查核	完成	~未知	~未知	~未知	~未知	~未知	completed
合計			~未知	~未知	~未知	~未知	~未知

第一輪模型調用總覽

模型別名	實際模型 id	狀態	資料來源	備註
Codex	GPT-5 coding agent	完成	本地 HTML 生成、官方網站與公開市場資料查核	非 MCP 多模型任務，token/成本欄位無可靠 JSON job file 可讀。

任務與資料來源 Metadata

報告類型

互動學習 + 投資框架

資料日期

截至 2026-05-25

風險聲明

非個人投資建議

本報告將 M2/廣義貨幣視為「流動性背景」，不是單獨的買賣信號。股票配置需要同時看盈利、估值、利率、匯率、倉位擁擠度、政策和事件風險。

完整 Prompt

M2  存款準備金 基礎貨幣 派生貨幣 貨幣乘數，請爲我做個動畫，讓我能更快學習這幾個專業詞匯，并且體現他們之間的關聯性。
同時請幫我查詢 中國 美國 台灣 日本 韓國 英國 俄羅斯 新加坡 泰國 澳大利亞 越南 柬埔寨的M2等相關股票有各種關聯性的相關情況，可以請你可以展示分析給我，讓我知道這輪AI話題導致的股票暴漲的階段，應該怎麽進行資產的配置與防禦，風險 利益是并存，該怎麽安排更好。
同時，馬斯克新公司的IPO，claude，openai，與各個類似的相關AI與相關硬件廠商，還有哪些上市與即將上市公司需要注意

補充：還有下一個可能的AI相關話題，應該是機械人？生物醫藥？

第一輪-1-Codex 整合分析互動動畫、宏觀資料、AI/IPO/機器人/生物醫藥分析

發給此 AI 的 Prompt

見上方完整 Prompt。

互動動畫：M2 如何被創造

直覺關係：央行創造或釋放 基礎貨幣，商業銀行留下一部分作為 存款準備金，剩餘部分貸出去，貸款又變成下一個人的存款。多輪循環後，形成 派生貨幣，最後得到 M2/廣義貨幣。

基礎貨幣 500

存款準備金率 10%

展示輪數 5

貨幣乘數 = 1 / 準備金率

輪次	新增存款	準備金	新增貸款	累計 M2

理論貨幣乘數

10.00x

理論最大 M2

5,000

派生貨幣

4,500

準備金越高

乘數越低

央行：釋放基礎貨幣

銀行：留下準備金

市場：貸款變存款，形成派生貨幣

M2 形成進度

五個詞的最短理解

術語	一句話	和其他術語的關係	投資含義
M2 / 廣義貨幣	社會中可用於支付與投資的廣義錢量。	約等於基礎貨幣乘以貨幣乘數，但各國口徑不同。	M2 增速高於實體回報時，資產價格更容易被推高。
存款準備金	銀行收到存款後不能全部貸出，必須留住的一部分。	準備金率越高，能派生出的信用越少。	降準偏寬鬆，升準偏收緊。
基礎貨幣	央行層面最底層的錢：現金與銀行在央行的準備金。	是派生貨幣的「地基」。	QE、縮表、公開市場操作會影響基礎貨幣和銀行準備金。
派生貨幣	商業銀行通過貸款創造出來的存款貨幣。	M2 - 基礎貨幣可粗略理解為派生部分。	信用週期擴張時，股票、房地產、信用債更容易受益。
貨幣乘數	一單位基礎貨幣最終能支撐多少廣義貨幣。	簡化模型中等於 1 / 準備金率。	乘數下降代表金融系統風險偏好或信貸創造能力下降。

各國 M2/廣義貨幣與市場含義

不同國家貨幣口徑不同，英國更常看 M4，澳洲常看 broad money，柬埔寨與越南資料頻率較低。下面表格重點不是橫向比較絕對值，而是看「流動性方向、股市受益鏈、主要風險」。

地區	最新廣義貨幣資料	流動性判讀	與股票/AI 資產關聯	主要風險
中國	2026 年 4 月末 M2 353.04 兆人民幣，同比 +8.6%。	寬鬆偏強，但信用向實體和政策方向分配。	A 股/港股 AI 算力、半導體設備、電力設備、雲服務、機器人供應鏈較受政策與流動性影響。	內需修復、地方債、地產信用、外資風險偏好。
美國	美聯儲 H.6：2026 年 3 月 M2 22.686 兆美元；貨幣基礎 5.4586 兆美元。	M2 回升，但高估值 AI 股更受長端利率和盈利預期約束。	核心在 NVDA、MSFT、GOOGL、AMZN、META、AVGO、AMD、ORCL、ANET、VRT、DELL、SMCI、PLTR、CRWV 等。	AI capex 放緩、毛利率壓縮、估值過高、縮表/長債利率上行。
台灣	央行：2026 年 4 月 M2 月增 0.62%，年增 6.45%；M1B 年增 8.25%。	資金面仍支持風險資產。	台積電、AI 伺服器、散熱、PCB、電源、IC 設計、記憶體供應鏈是主線。	新台幣升值、出口循環、台股集中度過高。
日本	日本央行：2026 年 4 月 M2 平均餘額 1,295.4 兆日圓，同比 +2.3%。	溫和擴張，日銀政策正常化仍是壓力。	半導體設備、材料、工廠自動化、機器人、精密零組件受益。	日圓波動、升息、出口股估值重估。
韓國	韓國央行：2026 年 3 月 M2 4,132.1 兆韓元，月增 0.4%，年增約 5.6%。	MMF 與待投入股市資金增加。	三星電子、SK hynix、HBM、記憶體設備、電池與機器人零部件。	記憶體週期反轉、韓元貶值、外資撤出。
英國	Trading Economics/BoE：2026 年 3 月 M2 約 3.199976 兆英鎊，M4 約 3.270082 兆英鎊。	流動性改善但經濟彈性偏弱。	Arm、AI 基礎設施、資料中心、電力與雲相關資產較有辨識度。	英鎊、通膨黏性、財政赤字與成長不足。
俄羅斯	俄央行：2026-04-01 盧布 M2 130.2 兆盧布，年增 11.8%。	名目流動性強，但資本市場可投性受制裁和匯率限制。	能源、軍工、銀行、內需替代更直接；AI 投資可得性低。	制裁、資本管制、匯率與地緣政治。
新加坡	Trading Economics/MAS：2026 年 3 月 M2 887,333.8 百萬新幣。	金融中心與資金停泊地位強。	銀行、REITs、資料中心、跨境資產管理、AI 雲基礎設施。	全球貿易放緩、利率敏感資產估值壓力。
泰國	Trading Economics/BOT：2026 年 3 月 M2 24,294.42 十億泰銖。	流動性溫和，股市更受旅遊、內需和政治影響。	資料中心、電力、工業園區、旅遊消費和銀行。	政治、泰銖、外資流出。
澳大利亞	RBA：2026 年 3 月 broad money 月增 0.7%，年增 8.3%。	廣義貨幣增速偏高，信用仍活躍。	銀行、資源、資料中心電力、能源、基建，AI 直接標的較少。	房貸利率、通膨、澳元與大宗商品波動。
越南	Trading Economics/ADB：2024 年 M2 17,914,566 十億越南盾；SBV 2026 信貸目標約 15%。	高成長市場，信用目標仍支持名目資產。	銀行、券商、工業園、出口製造、資料中心基建。	匯率、房地產信用、資料滯後、外資流動。
柬埔寨	柬埔寨央行：2026 年 3 月 M2 252,237.5 十億瑞爾，較 2 月下降 0.9%。	小型市場，銀行和美元化影響大。	本地銀行、地產、旅遊；AI 直接映射弱。	美元化、金融監管、地產和信貸品質。

AI 暴漲階段的配置與防禦框架

AI 主線不是單一板塊，而是一條資金鏈：基礎模型需求 → GPU/ASIC → HBM/先進封裝 → 網路交換 → 伺服器 → 電力/散熱/資料中心 → 雲服務 → 應用軟體 → 實體 AI/機器人 → AI 生物醫藥。越靠近上游瓶頸，短期盈利確定性越高；越靠近下游應用，彈性大但淘汰率高。

進攻倉

適合承受波動者：AI 半導體、HBM、網路設備、資料中心電力散熱、雲平台、少量 AI 應用。

NVDAAVGOAMDTSM/2330ASMLMUANETVRTORCLPLTR

防守倉

用於防止 AI 敘事降溫時整體回撤過大：短債、貨幣基金、黃金、低波動 ETF、現金、部分高股息。

短債貨幣基金黃金低波動現金

事件現金

如果 SpaceX/OpenAI/Anthropic 等巨型 IPO 抽資，市場短期可能出現再平衡。保留現金不是看空，而是保留定價錯誤時的選擇權。

風險上限

單一熱門股不宜變成整體資產的唯一勝負手。更穩妥的做法是用「核心 ETF + 少量高確信個股 + 防守資產」拆分。

三種配置模板

類型	核心資產	AI 衛星	下一敘事衛星	防守/現金	適用情境
保守型	50% 全球/美股寬基	10% AI ETF/龍頭	5% 機器人或生醫 ETF	35% 短債/現金/黃金	擔心泡沫或需要低回撤。
均衡型	40% 寬基 + 10% 區域市場	25% AI 硬體/雲/資料中心	10% 機器人/AI 生醫	15% 防守	願意參與主升段但保留防線。
進取型	25% 寬基	45% AI 核心鏈	15% 機器人/AI 生醫/IPO 事件	15% 防守	高風險承受，需嚴格止損與再平衡。

台股/美股配置建議：如何吃 AI 紅利

核心判斷：今年想追求 5%-30%，可以用較理性的分散配置；想追求 100%-300%，需要押中 AI 主線與個股彈性；想追求 2500%，那已經不是正常投資目標，而是彩票倉、期權、極端小型股或重大重估事件。更穩妥的做法是：大部分倉位吃 AI 產業紅利，小部分倉位追非線性爆發。

倉位類型	建議比例	目的	台股方向	美股方向	風險控制
核心 AI 倉	35%	吃 AI 主升段，但不賭單一公司。	2330 台積電、AI 伺服器龍頭	NVDA、TSM、AVGO、SMH/SOXX、QQQ	單一龍頭 10%-15% 上限。
台股 AI 伺服器鏈	25%	利用台股供應鏈優勢吃 CSP 與 NVIDIA capex。	2317 鴻海、2382 廣達、3231 緯創、6669 緯穎、2308 台達電	DELL、SMCI 可作對照，不宜過度集中。	單一台股 5%-8% 上限。
AI 瓶頸零組件	15%	吃散熱、PCB、電力、網路、HBM 的第二層擴散。	3017 奇鋐、3653 健策、2383 台光電、2368 金像電	MU、ANET、VRT、ETN、PWR	財報前避免滿倉賭單一公司。
下一敘事倉	10%	提前佈局機器人 / Physical AI 與 AI 生物醫藥。	機器人零組件、工控、感測器、伺服電機鏈	TSLA、ISRG、BOTZ、RXRX、SDGR、ARKG	以 ETF 或小籃子為主，避免單一生醫重倉。
彩票倉	5%	追求 500%-2500% 的非線性可能。	高波動轉機股、權證、事件股	CRWV、SMCI、PLTR、AI IPO/期權事件	總額最好不超過 5%-10%，可接受歸零。
防守倉	10%	防 AI 泡沫回撤，保留補倉子彈。	現金、貨幣基金、短債型工具	SGOV、短債、現金、少量 GLD	不是看空，是保留選擇權。

三種風險偏好版本

版本	核心寬基/龍頭	AI 供應鏈	下一敘事	彩票倉	防守倉	適合誰
保守型	55%	15%	5%	0%-3%	25%-30%	希望吃紅利，但不想大回撤。
均衡型	45%	30%	10%	5%	10%	最接近本報告建議的基準配置。
進取型	30%	40%	15%	10%	5%	能承受高波動，且會嚴格止損。

執行節奏

第一筆 40%：先建立核心倉，優先買 AI 龍頭與 ETF，例如 TSM/2330、NVDA、AVGO、SMH/SOXX、台股 AI 伺服器龍頭。
第二筆 30%：等回調 8%-15% 或財報後不跌反漲時加碼，不在情緒最熱時追滿高波動小票。
第三筆 30%：留給 SpaceX/OpenAI/Anthropic IPO、FOMC、AI capex 財報、機器人發布會等事件後的重新定價。

我會避免的做法

不要把全部資金押在一隻已經暴漲的股票；不要用融資或高槓桿追高波動 AI 股；不要在財報前滿倉賭單一公司；不要把 AI 生物醫藥當作 NVDA 第二，兩者勝率和驗證週期完全不同。

行情核查：NVDA 約 215.33 美元、TSM ADR 約 404.52 美元、AVGO 約 414.14 美元、SMH 約 576.32 美元、QQQ 約 619.83 美元、SNDK 約 1478.69 美元；資料時間約為美股 2026-05-22/23 收盤附近。價格僅作階段背景，不作買入價承諾。

美台日韓 AI 受益上市公司 Top 50

本節分兩層：第一層是跨市場摘要 Top 50；第二層是你更正後要求的各市場各別 Top 50，即美股 50、台股 50、日股 50、韓股 50。這裡的「收益/受益」採用 AI 基礎設施紅利的直接程度、營收可見度、供應鏈位置、股價彈性與後續敘事延展性綜合排序，不偽裝成精確歷史漲幅排名；若要做嚴格漲幅排名，需要指定起算日，例如 2023-01-01、2024-01-01 或 2025-01-01。

AI 受益時間線

2022 Q4-2023 ChatGPT 點燃需求，市場先買 GPU、雲平台、半導體設備與先進製程；核心受益：NVDA、TSMC、MSFT、AVGO、AMD、ASML/TEL/Advantest 類設備鏈。

2024 Blackwell、CoWoS、AI server 放量，台灣 ODM、散熱、PCB、電源與美股網路/電力設備開始擴散；核心受益：鴻海、廣達、緯創、緯穎、台達電、VRT、ANET、DELL、SMCI。

2025-2026 HBM、DDR5、企業 SSD、NAND 成為新瓶頸；記憶體從週期股被市場重新定價成 AI infrastructure stock；核心受益：SK hynix、Micron、SanDisk、Samsung、Hanmi。

2026-2028 如果 AI capex 沒有斷，主線外溢到 Rubin 平台、光互連、矽光子、資料中心電力、機器人、edge AI 與 AI 生物醫藥；這時要防「第一波硬體漲太滿」和「第二波敘事真假分化」。

#	市場	公司 / Ticker	受益鏈條	成長時間線	現在更好的看待角度
1	美國	NVIDIA / NVDA	GPU、AI networking、CUDA 生態	2023 需求爆發；2024 Blackwell；2026 Rubin/HBM4 平台。	核心倉，不宜缺席；風險是估值與 capex 放緩。
2	美國	Microsoft / MSFT	Azure、OpenAI、Copilot、企業 AI	2023 OpenAI 綁定；2024-2026 Azure AI 消耗放大。	AI 應用與雲基建雙重 exposure，波動低於純硬體。
3	美國	Broadcom / AVGO	ASIC、網通、VMware、AI 定制晶片	2024-2026 hyperscaler ASIC 放量。	AI 半導體中較均衡的核心倉。
4	美國	AMD / AMD	GPU、CPU、AI accelerator	2024 MI300；2025-2026 追趕 NVIDIA 生態。	高 beta 追趕股，重點看軟體生態和客戶滲透。
5	美國	Amazon / AMZN	AWS、Trainium/Inferentia、雲算力	2023-2026 AI 雲需求擴張。	雲平台核心倉，估值也受零售與利潤率影響。
6	美國	Alphabet / GOOGL	TPU、Gemini、搜尋/廣告 AI	2023-2026 模型與 TPU 自研加速。	AI 應用與自研晶片並重，風險是搜尋商業模式變化。
7	美國	Meta / META	AI 推薦、Llama、資料中心 capex	2023 效率年；2024-2026 AI capex 大幅上行。	AI 應用變現強，但 capex 過大會壓估值。
8	美國	Oracle / ORCL	AI 雲、資料庫、GPU cluster	2024-2026 AI cloud backlog 重估。	二線雲基建受益者，注意負債與 capex。
9	美國	Micron / MU	HBM、DRAM、企業 SSD	2025-2026 HBM4、AI data center memory 放量。	AI memory basket 核心，美股可交易便利。
10	美國	Arista Networks / ANET	AI cluster Ethernet networking	2024-2026 400G/800G/1.6T 網路升級。	AI 網路基建高品質標的。
11	美國	Vertiv / VRT	資料中心電力、散熱、液冷	2024-2026 AI data center 電力密度提升。	硬體外溢中最直接，風險是估值已重估。
12	美國	Dell / DELL	AI server、enterprise infrastructure	2024-2026 AI server 訂單放大。	比純雲更低估值，但毛利與競爭壓力要看。
13	美國	Super Micro / SMCI	AI server、液冷整機	2023-2025 高增長；2026 重點看治理與毛利。	高彈性高風險，適合小倉位。
14	美國	Palantir / PLTR	AI software、政府/企業 AIP	2023-2026 AI 應用收入驗證。	應用層高估值標的，要看營收增速是否跟上。
15	美國	CoreWeave / CRWV	GPU cloud、AI infrastructure leasing	2025-2026 AI 雲 IPO/融資重估。	非線性彩票倉，客戶集中和折舊風險大。
16	美國	Marvell / MRVL	ASIC、光互連、資料中心網路	2024-2026 AI custom silicon 和 connectivity 擴張。	下一階段光互連/ASIC 代表。
17	美國	Arm / ARM	CPU IP、edge AI、server CPU 生態	2024-2026 AI edge 與自研晶片推升 IP 價值。	估值敏感，適合小核心或衛星。
18	美國	SanDisk / SNDK	NAND、enterprise SSD、spin-off 重估	2025 分拆上市；2026 AI storage 供需擠壓。	NAND beta + 重估交易，需移動止盈。
19	台灣	台積電 / 2330	先進製程、CoWoS、HPC	2020 5nm；2022-2024 3nm/CoWoS；2026 2nm/AI HPC。	台股核心倉，最大風險是地緣與客戶集中。
20	台灣	鴻海 / 2317	AI server ODM、機櫃、全球製造	2024-2026 AI server 出貨提升。	AI server 龍頭 ODM，適合核心衛星。
21	台灣	廣達 / 2382	AI server、雲端伺服器	2023-2026 CSP 訂單推升。	ODM 主要受益，注意毛利率與客戶節奏。
22	台灣	緯創 / 3231	AI server、GPU server	2023-2026 AI server 帶動重估。	高 beta ODM，適合分批。
23	台灣	緯穎 / 6669	hyperscale server、AI server	2023-2026 雲端大客戶需求。	純度高、股價波動大。
24	台灣	台達電 / 2308	電源、散熱、資料中心電力	2024-2026 AI rack 電力密度提升。	防守與成長兼具，估值通常不便宜。
25	台灣	奇鋐 / 3017	散熱、液冷、AI server cooling	2024-2026 液冷滲透率提升。	AI 散熱代表，高 beta。
26	台灣	健策 / 3653	散熱、均熱片、server thermal	2024-2026 高功耗 GPU 推升。	毛利與產能利用率是關鍵。
27	台灣	台光電 / 2383	高階 PCB 材料、CCL	2024-2026 高速板材需求。	AI PCB 上游材料，注意報價週期。
28	台灣	金像電 / 2368	AI server PCB	2024-2026 高階 PCB 層數提升。	AI server 出貨與良率驅動。
29	台灣	欣興 / 3037	ABF 載板、PCB	2023 週期低谷；2025-2026 AI 載板修復。	週期修復股，彈性取決於 ABF 供需。
30	台灣	日月光投控 / 3711	封測、先進封裝	2024-2026 先進封裝需求擴張。	較穩健的封測 exposure。
31	台灣	聯發科 / 2454	edge AI、手機 SoC、車用/連網	2020 Dimensity；2024-2026 AI edge 重估。	下一階段 edge AI 代表，不是純資料中心股。
32	台灣	世芯-KY / 3661	ASIC design service	2023-2026 hyperscaler ASIC 需求。	高彈性高波動，客戶集中要小心。
33	台灣	信驊 / 5274	BMC、server management chip	2024-2026 server 出貨與 ASP 推升。	高價高品質小核心，估值敏感。
34	台灣	光寶科 / 2301	電源、伺服器電源、光電零組件	2024-2026 AI server power demand。	比散熱股更穩，彈性略低。
35	日本	Tokyo Electron / 8035	半導體設備、沉積/蝕刻/清洗	2023-2026 先進製程與 HBM capex。	日本設備核心倉。
36	日本	Advantest / 6857	測試設備、AI GPU/HBM test	2023-2026 AI chip 測試時間與複雜度提升。	AI 測試設備最直接受益。
37	日本	Disco / 6146	切割、研磨、先進封裝設備	2024-2026 HBM/先進封裝推升。	設備精品，估值不低。
38	日本	Screen / 7735	清洗設備、晶圓製程設備	2024-2026 foundry/memory capex。	設備週期股，注意訂單拐點。
39	日本	Lasertec / 6920	EUV mask inspection	2019-2024 AI/先進製程重估；2025-2026 波動加大。	壟斷性強，但高估值需防修正。
40	日本	Fujikura / 5803	光纖、資料中心光互連、電纜	2024-2026 AI data center 網路需求。	AI 外溢到光互連的代表。
41	日本	Furukawa Electric / 5801	光纖、資料中心連接、電纜	2024-2026 光通訊需求。	光互連和電力基礎設施 beta。
42	日本	Renesas / 6723	車用 MCU、工控、edge AI	2024-2026 車用/工業 AI。	更偏 edge/工控，不是短期 AI server 純股。
43	日本	Fanuc / 6954	工業機器人、FA	2026-2028 physical AI/機器人外溢。	下一敘事預埋，不是當前爆發核心。
44	韓國	SK hynix / 000660	HBM、DRAM、NAND	2023 HBM3；2025-2026 HBM3E/HBM4 領先。	HBM 龍頭，短中期仍是 AI memory 核心。
45	韓國	Samsung Electronics / 005930	HBM、DRAM、NAND、foundry	2025-2026 HBM4 修復、memory 利潤回升。	落後補漲 + 全品類，風險是 foundry 拖累。
46	韓國	Hanmi Semiconductor / 042700	HBM bonding equipment	2024-2026 HBM capex 拉動。	韓國 HBM 設備高 beta。
47	韓國	Leeno Industrial / 058470	測試 pins、probe components	2024-2026 AI chip 測試複雜度提升。	測試耗材/零組件，質地優但估值敏感。
48	韓國	ISC / 095340	test socket、AI/HBM 測試	2024-2026 高階半導體測試需求。	AI 測試供應鏈 beta。
49	韓國	Wonik IPS / 240810	沉積設備、memory/foundry capex	2025-2026 memory capex 回升。	半導體設備週期修復。
50	韓國	Soulbrain / 357780	半導體材料、蝕刻/清洗材料	2024-2026 memory/foundry 產能利用率回升。	材料鏈穩健受益，爆發力低於設備。

各市場各別 Top 50 雷達清單

下面四張表才是按你更正後的口徑整理：每個市場各 50 家，合計 200 家。若你只能買台股和美股，日韓清單仍有價值，因為日韓的 HBM、設備、材料、光互連和機器人供應鏈會提前反映全球 AI 硬體景氣。

美股 AI 受益 Top 50

#	公司 / Ticker	主線	成長時間線
1	NVIDIA / NVDA	GPU、CUDA、AI networking	2023 需求爆發；2024 Blackwell；2026 Rubin。
2	Microsoft / MSFT	Azure、OpenAI、Copilot	2023-2026 AI 雲與企業 AI 變現。
3	Broadcom / AVGO	ASIC、網通、VMware	2024-2026 custom silicon 放量。
4	Amazon / AMZN	AWS、Trainium、雲算力	2023-2026 AI cloud capex 擴張。
5	Alphabet / GOOGL	TPU、Gemini、AI 搜尋	2023-2026 自研晶片與模型升級。
6	AMD / AMD	AI GPU、EPYC CPU	2024 MI300；2026 MI450/Helios 追趕。
7	Meta / META	Llama、推薦系統、AI capex	2023 效率年後 AI 投入放大。
8	Oracle / ORCL	AI 雲、資料庫、GPU cluster	2024-2026 AI cloud backlog 重估。
9	Micron / MU	HBM、DRAM、企業 SSD	2025-2026 HBM4 與 AI memory 週期。
10	TSMC ADR / TSM	先進製程、CoWoS	2020 5nm；2024-2026 AI HPC 高峰。
11	Arista Networks / ANET	AI Ethernet networking	2024-2026 800G/1.6T 網路升級。
12	Vertiv / VRT	電力、散熱、液冷	2024-2026 AI rack 功耗提升。
13	Dell / DELL	AI server、enterprise infra	2024-2026 AI server 訂單。
14	Super Micro / SMCI	AI server、液冷整機	2023-2025 爆發；2026 看治理與毛利。
15	Palantir / PLTR	AI software、AIP	2023-2026 應用收入驗證。
16	CoreWeave / CRWV	GPU cloud	2025-2026 AI cloud IPO/融資重估。
17	Marvell / MRVL	ASIC、光互連、網路	2024-2026 custom silicon/connectivity。
18	Arm / ARM	CPU IP、edge AI	2024-2026 edge/server IP 重估。
19	SanDisk / SNDK	NAND、enterprise SSD	2025 spin-off；2026 AI storage 重估。
20	Intel / INTC	foundry、CPU、封裝	2021 IDM 2.0；2026 18A/EMIB 驗證。
21	Qualcomm / QCOM	edge AI、手機/PC AI	2024-2026 on-device AI。
22	Texas Instruments / TXN	analog、power、industrial AI	2025-2027 工控與電力外溢。
23	Applied Materials / AMAT	半導體設備	2024-2026 foundry/memory capex。
24	Lam Research / LRCX	蝕刻/沉積、memory equipment	2025-2026 HBM/DRAM capex。
25	KLA / KLAC	檢測量測	先進製程複雜度提升。
26	Teradyne / TER	測試設備、機器人	AI chip test + robotics 外溢。
27	Cadence / CDNS	EDA、chip design	ASIC/自研晶片帶動 EDA。
28	Synopsys / SNPS	EDA、IP、verification	AI chip design complexity 上升。
29	ASML ADR / ASML	EUV lithography	先進製程長期瓶頸。
30	Western Digital / WDC	HDD、data center storage	AI data lake 與 storage 需求。
31	HPE / HPE	server、networking、HPC	AI cluster 與 enterprise infra。
32	Cisco / CSCO	networking、security	AI data center networking 外溢。
33	IREN / IREN	AI data center、GPU cloud	2025-2026 GPU infra 合約。
34	Applied Digital / APLD	AI data center hosting	2025-2026 AI infra 供給擴張。
35	Nebius / NBIS	AI cloud	2025-2026 GPU cloud 重估。
36	Constellation Energy / CEG	電力、核能	AI data center 電力需求。
37	Eaton / ETN	電力設備	AI data center electrical systems。
38	Quanta Services / PWR	電網工程	資料中心/電網建設。
39	GE Vernova / GEV	電力設備	AI 電力基建外溢。
40	Vistra / VST	電力供應	資料中心電力需求重估。
41	NRG Energy / NRG	電力供應	AI load growth。
42	Equinix / EQIX	data center REIT	AI colocation 需求。
43	Digital Realty / DLR	data center REIT	AI colocation 需求。
44	NetApp / NTAP	enterprise storage	AI data management。
45	ServiceNow / NOW	enterprise AI workflow	AI 應用變現。
46	Salesforce / CRM	enterprise AI app	Agentforce / CRM AI。
47	MongoDB / MDB	AI app database	AI 應用資料層。
48	Datadog / DDOG	observability	AI workloads monitoring。
49	Cloudflare / NET	edge network、AI inference	edge AI / developer infra。
50	CrowdStrike / CRWD	AI cybersecurity	AI 安全與端點防護。

台股 AI 受益 Top 50

#	公司 / 代號	主線	成長時間線
1	台積電 / 2330	先進製程、CoWoS、HPC	2020 5nm；2024-2026 AI HPC。
2	鴻海 / 2317	AI server ODM、機櫃	2024-2026 AI server 出貨領先。
3	廣達 / 2382	AI server、CSP	2023-2026 雲端大客戶需求。
4	緯創 / 3231	GPU server	2023-2026 AI server 重估。
5	緯穎 / 6669	hyperscale server	2023-2026 AI server 高純度。
6	台達電 / 2308	電源、散熱、資料中心電力	2024-2026 AI rack 功耗提升。
7	奇鋐 / 3017	散熱、液冷	2024-2026 液冷滲透率提升。
8	健策 / 3653	散熱、均熱片	AI GPU 高功耗推升。
9	台光電 / 2383	CCL、高速材料	AI server PCB 材料升級。
10	金像電 / 2368	AI server PCB	2024-2026 高階 PCB 層數提升。
11	欣興 / 3037	ABF、PCB	2025-2026 載板週期修復。
12	南電 / 8046	ABF 載板	AI/HPC 載板需求修復。
13	景碩 / 3189	IC 載板	先進封裝和 HPC 復甦。
14	台燿 / 6274	高速 CCL	AI PCB 材料升級。
15	聯茂 / 6213	CCL	server 高速材料需求。
16	騰輝電子-KY / 6672	特殊材料、CCL	高速板材外溢。
17	日月光投控 / 3711	封測、先進封裝	2024-2026 advanced packaging。
18	聯發科 / 2454	edge AI、ASIC、手機 SoC	2020 Dimensity；2026 ASIC/edge AI。
19	世芯-KY / 3661	ASIC design service	2023-2026 hyperscaler ASIC。
20	創意 / 3443	ASIC、design service	AI ASIC 長線受益。
21	信驊 / 5274	BMC、server management	AI server 出貨推升。
22	光寶科 / 2301	server power、光電	AI server power demand。
23	祥碩 / 5269	高速傳輸 IC	PCIe/高速連接升級。
24	力旺 / 3529	IP、嵌入式記憶體	AI ASIC/IP 授權。
25	矽力-KY / 6415	電源管理 IC	AI server/edge power。
26	晶豪科 / 3006	記憶體 IC	DRAM/NAND 週期修復。
27	群聯 / 8299	SSD controller、NAND storage	AI storage 需求。
28	威剛 / 3260	DRAM/NAND 模組	記憶體漲價 beta。
29	十銓 / 4967	記憶體模組	DRAM/NAND 週期彈性。
30	宇瞻 / 8271	工控/企業 storage	AI edge/工控儲存。
31	力成 / 6239	記憶體封測	memory cycle/HBM 外溢。
32	京元電子 / 2449	IC 測試	AI chip test demand。
33	智邦 / 2345	switch、networking	AI data center networking。
34	啟碁 / 6285	網通、無線模組	edge/datacenter networking。
35	神達 / 3706	server、資料中心	AI server 外溢。
36	英業達 / 2356	server ODM	AI server 次級受益。
37	技嘉 / 2376	AI server、主機板	GPU server/edge AI。
38	微星 / 2377	AI PC、server、GPU card	AI PC/edge AI。
39	華碩 / 2357	AI PC、server	AI PC 換機與 server。
40	勤誠 / 8210	server chassis	AI server 機構件。
41	營邦 / 3693	server 機箱/系統	AI server 小型高 beta。
42	雙鴻 / 3324	散熱	AI server/PC thermal。
43	建準 / 2421	風扇、散熱	高功耗設備散熱。
44	尼得科超眾 / 6230	散熱模組	AI server thermal。
45	弘塑 / 3131	半導體濕製程設備	TSMC capex 外溢。
46	家登 / 3680	EUV pod、晶圓載具	先進製程耗材。
47	辛耘 / 3583	半導體設備/再生晶圓	foundry capex。
48	萬潤 / 6187	半導體自動化設備	先進封裝設備。
49	盟立 / 2464	自動化、機器人	Physical AI/工廠自動化。
50	所羅門 / 2359	機器視覺、機器人	下一輪 physical AI 題材。

日股 AI 受益 Top 50

#	公司 / 代號	主線	成長時間線
1	Tokyo Electron / 8035	半導體設備	AI foundry/memory capex。
2	Advantest / 6857	AI chip/HBM 測試	2023-2026 test complexity 上升。
3	Disco / 6146	切割研磨、先進封裝	HBM/CoWoS capex。
4	Screen / 7735	清洗設備	先進製程 capex。
5	Lasertec / 6920	EUV mask inspection	2019-2024 大漲；2026 高波動。
6	Fujikura / 5803	光纖、資料中心光互連	2024-2026 AI networking 外溢。
7	Furukawa Electric / 5801	光纖、電纜	AI data center 光/電基建。
8	Renesas / 6723	MCU、edge AI、車用	2026-2028 edge/robotics。
9	Fanuc / 6954	工業機器人	Physical AI 預埋。
10	Yaskawa Electric / 6506	伺服、機器人	機器人週期。
11	Keyence / 6861	感測器、FA	工廠自動化/機器視覺。
12	Nidec / 6594	馬達、精密驅動	機器人/電動化外溢。
13	Murata / 6981	MLCC、模組	AI edge/資料中心電子零件。
14	TDK / 6762	被動元件、電池、感測器	AI edge/機器人。
15	Taiyo Yuden / 6976	MLCC、被動元件	AI hardware 外溢。
16	Shin-Etsu Chemical / 4063	矽晶圓、材料	先進製程材料。
17	SUMCO / 3436	矽晶圓	晶圓需求週期。
18	Resonac / 4004	半導體材料、封裝材料	先進封裝材料。
19	Tokyo Ohka Kogyo / 4186	光阻材料	EUV/先進製程。
20	Ibiden / 4062	IC substrate	AI/HPC 載板。
21	Shinko Electric / 6967	封裝基板	AI/HPC package。
22	Rohm / 6963	power semiconductors	電力與 edge AI。
23	ULVAC / 6728	真空設備	半導體 capex。
24	Tokyo Seimitsu / 7729	量測、切割	先進製程/封裝。
25	Ebara / 6361	CMP、真空泵	foundry/memory capex。
26	Nomura Micro Science / 6254	超純水設備	晶圓廠建設。
27	HOYA / 7741	mask blanks、光學	EUV/半導體材料。
28	Nikon / 7731	光學、半導體設備	半導體設備/精密光學。
29	Canon / 7751	光刻/納米壓印、光學	先進製程替代路線。
30	TOPPAN / 7911	photomask、封裝材料	先進製程 mask。
31	DNP / 7912	photomask、電子材料	半導體材料。
32	NEC / 6701	AI/IT、政府系統	日本 AI 實裝。
33	Fujitsu / 6702	AI/HPC、IT services	企業 AI/政府系統。
34	Hitachi / 6501	數位工業、電力	AI infra/能源/OT。
35	Sony / 6758	image sensor、AI edge	感測器/內容 AI。
36	Mitsubishi Electric / 6503	FA、電力設備	機器人/電力外溢。
37	Fuji Electric / 6504	power electronics	資料中心電力。
38	Daikin / 6367	空調、冷卻	data center cooling 外溢。
39	Omron / 6645	感測、自動化	機器人/工廠 AI。
40	Nabtesco / 6268	減速機、機器人零件	physical AI 預埋。
41	Okuma / 6103	工具機、自動化	AI 製造資本支出。
42	DMG Mori / 6141	工具機	AI 製造/自動化。
43	Sumitomo Electric / 5802	光纖、電纜	AI data center 光電基建。
44	NGK Insulators / 5333	陶瓷材料、電力材料	半導體/電力材料。
45	NGK Spark Plug / 5334	陶瓷、感測器	工業/edge AI。
46	Nippon Electric Glass / 5214	特殊玻璃材料	半導體/顯示材料。
47	Tosoh / 4042	化學材料	半導體材料。
48	Tokuyama / 4043	電子材料	半導體材料。
49	Zeon / 4205	先進材料	半導體/光學材料。
50	Taiyo Holdings / 4626	PCB solder resist	AI PCB 材料。

韓股 AI 受益 Top 50

#	公司 / 代號	主線	成長時間線
1	SK hynix / 000660	HBM、DRAM、NAND	2023 HBM3；2025-2026 HBM4。
2	Samsung Electronics / 005930	HBM、DRAM、NAND、foundry	2025-2026 memory 修復。
3	Hanmi Semiconductor / 042700	HBM TC bonder	2024-2026 HBM capex。
4	Leeno / 058470	probe pin、test components	AI chip test 複雜度提升。
5	ISC / 095340	test socket	HBM/GPU 測試需求。
6	Wonik IPS / 240810	沉積設備	memory/foundry capex。
7	Soulbrain / 357780	半導體材料	memory/foundry 產能利用率。
8	Jusung Engineering / 036930	ALD/CVD 設備	先進製程設備。
9	EO Technics / 039030	雷射設備	封裝/製程設備。
10	Techwing / 089030	memory handler/test	HBM/DRAM 測試。
11	Doosan Tesna / 131970	半導體測試	AI chip test 外溢。
12	Eugene Technology / 084370	半導體設備	memory capex。
13	PSK / 319660	dry strip 設備	晶圓製程設備。
14	PSK Holdings / 031980	後段/封裝設備	advanced packaging。
15	SFA Engineering / 056190	自動化設備	晶圓廠/封裝自動化。
16	TSE / 064760	probe card/test	AI chip 測試。
17	SimTech / 222800	PCB、substrate	memory/AI package。
18	Simmtech Holdings / 036710	PCB/substrate 控股	AI package 供應鏈。
19	Nepes / 033640	封裝、fan-out	advanced packaging。
20	DB HiTek / 000990	foundry	power/analog/edge AI。
21	LX Semicon / 108320	display/semiconductor IC	edge/display AI 外溢。
22	Hansol Chemical / 014680	電子材料	memory/foundry 材料。
23	Duksan Hi-Metal / 077360	封裝材料	HBM/advanced packaging。
24	Duksan Techopia / 317330	半導體材料	先進材料供應。
25	S&S Tech / 101490	blank mask	EUV/先進製程。
26	Dongjin Semichem / 005290	光阻/化學材料	先進製程材料。
27	Wonik QnC / 074600	quartz parts	晶圓廠耗材。
28	Koh Young / 098460	3D inspection、機器視覺	AI 製造/檢測。
29	Park Systems / 140860	AFM 量測	先進製程量測。
30	AP Systems / 265520	製程設備	半導體/顯示設備。
31	HPSP / 403870	高壓退火設備	先進製程設備。
32	Mirae Corporation / 049950	測試/自動化設備	半導體後段。
33	TES / 095610	半導體設備	DRAM/NAND capex。
34	KC Tech / 281820	CMP/濕製程設備	晶圓製程設備。
35	LOT Vacuum / 083310	真空泵	晶圓廠設備。
36	Hana Micron / 067310	封測	memory/AI package。
37	SFA Semicon / 036540	封測	半導體後段。
38	LB Semicon / 061970	封測	edge/AI IC 封測。
39	Hyundai Motor / 005380	robotics、車用 AI	Boston Dynamics/車用 AI。
40	Hyundai Mobis / 012330	車用電子、機器人外溢	自動駕駛/edge AI。
41	Rainbow Robotics / 277810	協作/人形機器人	Physical AI 預埋。
42	Robostar / 090360	工業機器人	機器人週期。
43	Robotis / 108490	機器人零組件	physical AI parts。
44	LG Electronics / 066570	AI 家電、機器人、HVAC	edge AI + cooling。
45	LG Innotek / 011070	光學模組、感測	edge AI/機器視覺。
46	LG Display / 034220	顯示、OLED	AI device/edge display。
47	SK Square / 402340	SK hynix 持股/科技控股	HBM exposure 間接受益。
48	Samsung SDI / 006400	電池、儲能	資料中心備電/電力外溢。
49	LG Energy Solution / 373220	電池、儲能	AI data center 電力韌性。
50	Doosan Enerbility / 034020	電力、SMR	資料中心電力主題。

如何用這些清單做配置

不要 200 家全部買滿。更好的方法是把它當作「雷達清單」：核心倉選 8-12 家，衛星倉選 10-15 家，小倉位追 3-5 家高 beta。若你只能買台股和美股，日韓清單仍用來監控全球 HBM、設備、材料和機器人鏈條景氣。

配置層級	挑選方式	代表公司	觀察指標
核心 8-12 家	直接受益且營收可見度高。	NVDA、TSMC、AVGO、MSFT、SK hynix、Micron、鴻海、廣達、台達電、Advantest。	AI capex、財報指引、毛利率、訂單 backlog。
衛星 10-15 家	第二層供應鏈，彈性高但更週期。	VRT、ANET、MU、SNDK、奇鋐、健策、台光電、金像電、Hanmi、Fujikura。	報價、產能、良率、庫存週期。
高 beta 3-5 家	可能大漲也可能大跌。	CRWV、SMCI、PLTR、世芯、信驊、Lasertec。	估值、客戶集中、治理、單季財報落差。
下一敘事預埋	2-3 年主題，不急著滿倉。	Fanuc、Renesas、ARM、MediaTek、AI 生醫 ETF/平台股。	機器人訂單、edge AI 滲透、臨床/產品落地。

Top 200 漲幅 / 價格 / 業務關聯矩陣

資料口徑：價格與漲幅使用 Yahoo Finance chart 日線資料計算，最新價為最近一個交易日收盤價；漲幅為 close-to-close。若上市未滿指定年限，該區間顯示 N/A。關聯欄是研究雷達標籤，表示公開業務、產業鏈或高度相關供應鏈，不等同公司正式公告的直接客戶確認。

更新日期：2026-05-25。欄位包含 10Y / 7Y / 5Y / 3Y / 2Y / 1Y / 6M / 3M / 1M / 1W / 1D 漲幅、最新技術情況、與 NVIDIA / TSMC / Google / Tesla / Apple / Amazon 關聯、機器人業務與基站/網通業務。

美股 Top 50 漲幅矩陣50 家；Yahoo Finance close-to-close returns

#	公司 / Ticker	Yahoo代號	最新價	日期	10Y	7Y	5Y	3Y	2Y	1Y	6M	3M	1M	1W	1D	最新技術情況	NVIDIA關聯	TSMC關聯	Google關聯	Tesla關聯	Apple關聯	Amazon關聯	機器人業務	基站/網通業務
1	NVIDIA / NVDA	NVDA	215.33	2026-05-22	+18888.5%	+5834.0%	+1336.3%	+601.7%	+126.8%	+62.1%	+19.2%	+13.4%	+6.3%	-4.4%	-1.9%	Blackwell/Rubin GPU、NVLink/InfiniBand/Ethernet 與 CUDA 生態。	自身	主要/潛在代工鏈	資料中心供應鏈	AI/車用晶片間接	平台競合/間接	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
2	Microsoft / MSFT	MSFT	418.57	2026-05-22	+711.3%	+231.6%	+70.7%	+32.8%	-2.8%	-8.0%	-12.5%	+5.4%	-3.3%	-0.8%	-0.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
3	Broadcom / AVGO	AVGO	414.14	2026-05-22	+2635.0%	+1518.1%	+817.8%	+503.3%	+197.5%	+79.6%	+19.4%	+24.5%	-2.0%	-2.6%	-0.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	資料中心供應鏈	無明確	平台競合/間接	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
4	Amazon / AMZN	AMZN	266.32	2026-05-22	+656.4%	+192.1%	+66.3%	+131.6%	+45.4%	+31.1%	+22.6%	+26.8%	+4.3%	+0.8%	-0.8%	AI雲與應用變現，重點看收入增速與毛利。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	自身	無明確	無明確
5	Alphabet / GOOGL	GOOGL	382.97	2026-05-22	+944.9%	+572.7%	+233.9%	+212.5%	+117.1%	+124.1%	+32.3%	+21.6%	+12.9%	-3.5%	-1.2%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	自身	無明確	平台競合/間接	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
6	AMD / AMD	AMD	467.51	2026-05-22	+11031.2%	+1668.2%	+505.8%	+332.4%	+182.4%	+322.3%	+126.9%	+133.6%	+54.1%	+10.2%	+4.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
7	Meta / META	META	610.26	2026-05-22	+418.5%	+237.0%	+93.0%	+147.3%	+30.5%	-4.1%	+3.6%	-6.9%	-9.6%	-0.6%	+0.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
8	Oracle / ORCL	ORCL	192.08	2026-05-22	+381.4%	+264.0%	+143.0%	+94.9%	+54.2%	+22.1%	-8.8%	+29.7%	+2.4%	-0.5%	+1.2%	AI雲與應用變現，重點看收入增速與毛利。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
9	Micron / MU	MU	751.00	2026-05-22	+6436.1%	+2108.8%	+830.4%	+1037.7%	+494.7%	+691.9%	+272.9%	+75.4%	+54.1%	+3.6%	-1.5%	HBM4、DDR5與企業SSD同步受益。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
10	TSMC ADR / TSM	TSM	404.52	2026-05-22	+1553.1%	+959.0%	+261.7%	+347.3%	+159.1%	+106.2%	+45.8%	+9.2%	+4.4%	+0.0%	-0.6%	3nm量產、2nm/GAA與CoWoS先進封裝擴產。	無明確	自身	無明確	AI/車用晶片間接	A/M系列代工	無明確	無明確	無明確
11	Arista Networks / ANET	ANET	154.03	2026-05-22	+3307.7%	+862.9%	+642.0%	+338.6%	+94.7%	+66.4%	+28.8%	+16.0%	-13.3%	+8.5%	+3.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
12	Vertiv / VRT	VRT	327.46	2026-05-22	N/A	+3151.8%	+1284.6%	+1910.2%	+227.0%	+214.3%	+105.2%	+34.3%	+7.3%	-11.7%	+1.3%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
13	Dell / DELL	DELL	295.19	2026-05-22	N/A	+780.8%	+491.5%	+536.9%	+99.7%	+163.7%	+151.4%	+141.4%	+37.5%	+22.0%	+16.8%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
14	Super Micro / SMCI	SMCI	35.58	2026-05-22	+1271.1%	+1687.0%	+897.8%	+119.8%	-59.3%	-13.9%	+12.7%	+9.7%	+21.9%	+14.6%	+6.3%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
15	Palantir / PLTR	PLTR	136.88	2026-05-22	N/A	N/A	+559.7%	+982.9%	+546.6%	+11.9%	-12.1%	+1.2%	-10.3%	+2.2%	-0.4%	AI雲與應用變現，重點看收入增速與毛利。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
16	CoreWeave / CRWV	CRWV	105.49	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	+5.3%	+52.4%	+18.2%	-13.9%	-1.7%	-1.9%	AI雲與應用變現，重點看收入增速與毛利。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
17	Marvell / MRVL	MRVL	196.33	2026-05-22	+1861.3%	+795.7%	+324.8%	+321.4%	+166.5%	+217.4%	+156.0%	+147.0%	+24.8%	+11.0%	+3.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	資料中心供應鏈	無明確	平台競合/間接	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
18	Arm / ARM	ARM	306.51	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	N/A	+172.6%	+137.1%	+131.3%	+144.1%	+55.9%	+46.5%	+2.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
19	SanDisk / SNDK	SNDK	1,479	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	+3807.7%	+654.6%	+127.5%	+51.0%	+5.0%	-4.1%	NAND/enterprise SSD 週期重估。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
20	Intel / INTC	INTC	119.84	2026-05-22	+285.8%	+168.9%	+113.7%	+306.1%	+281.4%	+483.2%	+256.5%	+171.7%	+83.6%	+10.2%	+1.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
21	Qualcomm / QCOM	QCOM	238.16	2026-05-22	+328.4%	+259.7%	+81.2%	+130.0%	+17.4%	+61.6%	+49.2%	+66.7%	+75.0%	+18.2%	+11.6%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
22	Texas Instruments / TXN	TXN	309.21	2026-05-22	+414.6%	+194.3%	+67.1%	+82.2%	+52.7%	+71.6%	+101.7%	+40.7%	+30.8%	+2.1%	+3.6%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
23	Applied Materials / AMAT	AMAT	432.16	2026-05-22	+1739.8%	+994.1%	+235.9%	+247.1%	+98.1%	+169.2%	+96.2%	+15.1%	+7.1%	-1.0%	+1.1%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
24	Lam Research / LRCX	LRCX	305.35	2026-05-22	+3752.0%	+1578.7%	+397.2%	+432.4%	+216.2%	+269.9%	+118.7%	+24.7%	+15.0%	+7.2%	+1.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
25	KLA / KLAC	KLAC	1,888	2026-05-22	+2560.1%	+1719.1%	+508.9%	+355.4%	+144.7%	+146.0%	+71.3%	+26.2%	+4.2%	+4.7%	+2.5%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
26	Teradyne / TER	TER	358.44	2026-05-22	+1749.5%	+755.7%	+187.0%	+275.1%	+150.9%	+356.7%	+129.9%	+10.3%	-6.9%	+6.1%	+1.4%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
27	Cadence / CDNS	CDNS	373.59	2026-05-22	+1381.9%	+484.3%	+202.6%	+81.6%	+27.6%	+18.0%	+23.6%	+26.1%	+12.7%	+7.6%	+4.2%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
28	Synopsys / SNPS	SNPS	524.74	2026-05-22	+925.3%	+349.6%	+116.8%	+33.5%	-8.4%	+4.2%	+36.1%	+19.3%	+9.9%	+4.4%	+4.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
29	ASML ADR / ASML	ASML	1,633	2026-05-22	+1574.4%	+760.3%	+155.5%	+139.6%	+77.0%	+120.5%	+66.4%	+11.1%	+13.1%	+8.7%	+2.6%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
30	Western Digital / WDC	WDC	484.28	2026-05-22	+1415.4%	+1463.5%	+785.7%	+1595.0%	+771.2%	+871.7%	+245.3%	+69.6%	+24.5%	+0.5%	-0.4%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
31	HPE / HPE	HPE	37.58	2026-05-22	+297.9%	+161.2%	+131.5%	+161.3%	+107.1%	+114.1%	+87.7%	+75.9%	+31.8%	+13.5%	+10.6%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
32	Cisco / CSCO	CSCO	120.41	2026-05-22	+322.9%	+121.5%	+129.7%	+146.2%	+153.9%	+90.0%	+59.6%	+52.0%	+34.1%	+1.9%	+1.9%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
33	IREN / IREN	IREN	56.83	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	+1411.4%	+632.3%	+512.4%	+30.7%	+42.1%	+17.4%	+7.3%	-2.1%	AI雲與應用變現，重點看收入增速與毛利。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
34	Applied Digital / APLD	APLD	45.87	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	+477.7%	+981.8%	+513.2%	+114.6%	+58.0%	+41.4%	+7.8%	-4.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
35	Nebius / NBIS	NBIS	214.77	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	+468.2%	+153.7%	+119.3%	+37.5%	-2.4%	-2.3%	AI雲與應用變現，重點看收入增速與毛利。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
36	Constellation Energy / CEG	CEG	294.07	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	+249.9%	+33.6%	+0.9%	-15.0%	-0.3%	+2.4%	+10.1%	+2.9%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
37	Eaton / ETN	ETN	391.35	2026-05-22	+547.9%	+405.7%	+172.9%	+128.4%	+16.4%	+21.9%	+19.2%	+4.8%	-5.4%	-2.0%	+2.6%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
38	Quanta Services / PWR	PWR	723.44	2026-05-22	+3094.0%	+1958.7%	+681.1%	+334.2%	+166.9%	+118.7%	+68.3%	+30.9%	+17.9%	-6.0%	+0.9%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
39	GE Vernova / GEV	GEV	1,039	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	N/A	+534.0%	+126.4%	+86.1%	+25.1%	-7.9%	-1.0%	-0.5%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
40	Vistra / VST	VST	156.27	2026-05-22	N/A	+538.4%	+836.9%	+536.3%	+65.8%	+1.0%	-10.1%	-8.8%	+0.3%	+11.9%	+4.8%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
41	NRG Energy / NRG	NRG	137.65	2026-05-22	+759.2%	+287.4%	+307.0%	+307.1%	+69.8%	-11.4%	-14.2%	-23.2%	-8.0%	+7.7%	+0.5%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
42	Equinix / EQIX	EQIX	1,080	2026-05-22	+204.4%	+117.5%	+48.9%	+55.0%	+38.2%	+24.6%	+43.4%	+16.3%	-2.0%	+1.9%	+0.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
43	Digital Realty / DLR	DLR	192.03	2026-05-22	+103.9%	+60.1%	+27.3%	+112.4%	+34.1%	+14.3%	+21.9%	+9.3%	-4.4%	+1.9%	-1.2%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
44	NetApp / NTAP	NTAP	139.36	2026-05-22	+452.8%	+124.8%	+78.1%	+109.7%	+22.1%	+39.7%	+35.0%	+36.0%	+25.5%	+16.2%	+12.4%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
45	ServiceNow / NOW	NOW	102.13	2026-05-22	+619.4%	+89.9%	+8.8%	+2.1%	-33.8%	-49.7%	-36.2%	-2.1%	-0.9%	+7.4%	+2.4%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
46	Salesforce / CRM	CRM	180.07	2026-05-22	+117.6%	+16.5%	-19.1%	-12.9%	-36.6%	-36.5%	-20.1%	-2.7%	-5.1%	+3.8%	+2.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
47	MongoDB / MDB	MDB	326.13	2026-05-22	N/A	+133.3%	+15.7%	+19.5%	-9.7%	+72.9%	-0.9%	-5.3%	+21.0%	+4.5%	+2.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
48	Datadog / DDOG	DDOG	222.32	2026-05-22	N/A	N/A	+149.9%	+138.9%	+81.1%	+92.2%	+39.3%	+92.2%	+68.2%	+6.9%	+2.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
49	Cloudflare / NET	NET	216.17	2026-05-22	N/A	N/A	+189.0%	+286.6%	+188.3%	+36.6%	+12.9%	+22.0%	+4.1%	+9.4%	+1.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	供應鏈/競合	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
50	CrowdStrike / CRWD	CRWD	663.46	2026-05-22	N/A	N/A	+215.0%	+361.1%	+92.1%	+49.4%	+32.3%	+70.7%	+42.2%	+11.7%	+2.3%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確

台股 Top 50 漲幅矩陣50 家；Yahoo Finance close-to-close returns

#	公司 / Ticker	Yahoo代號	最新價	日期	10Y	7Y	5Y	3Y	2Y	1Y	6M	3M	1M	1W	1D	最新技術情況	NVIDIA關聯	TSMC關聯	Google關聯	Tesla關聯	Apple關聯	Amazon關聯	機器人業務	基站/網通業務
1	台積電 / 2330	2330.TW	2,255	2026-05-22	+1393.4%	+867.8%	+293.5%	+325.5%	+161.0%	+129.6%	+55.0%	+17.8%	+10.0%	-0.4%	+1.1%	3nm量產、2nm/GAA與CoWoS先進封裝擴產。	無明確	自身	無明確	無明確	A/M系列代工	無明確	無明確	無明確
2	鴻海 / 2317	2317.TW	250.00	2026-05-22	+188.0%	+250.1%	+128.3%	+143.9%	+47.9%	+63.4%	+5.7%	+10.1%	+13.1%	+0.6%	+1.0%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
3	廣達 / 2382	2382.TW	316.00	2026-05-22	+453.4%	+467.3%	+255.9%	+195.3%	+10.7%	+18.1%	+15.3%	+10.5%	-5.7%	+3.3%	+2.6%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
4	緯創 / 3231	3231.TW	144.50	2026-05-22	+690.6%	+529.6%	+396.6%	+169.6%	+25.7%	+27.9%	+1.0%	+9.9%	+0.3%	+6.6%	+3.2%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	主要/潛在代工鏈	資料中心供應鏈	無明確	平台競合/間接	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
5	緯穎 / 6669	6669.TW	5,525	2026-05-22	N/A	+1417.9%	+561.7%	+391.1%	+112.9%	+136.1%	+29.1%	+47.7%	+27.0%	+8.0%	+3.4%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
6	台達電 / 2308	2308.TW	2,095	2026-05-22	+1385.8%	+1396.4%	+624.9%	+592.6%	+539.7%	+454.2%	+119.6%	+66.3%	+4.0%	+1.0%	+3.2%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
7	奇鋐 / 3017	3017.TW	2,545	2026-05-22	+10694.6%	+7895.4%	+3866.9%	+1294.5%	+285.6%	+313.8%	+90.6%	+58.6%	-5.6%	+3.7%	+2.0%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
8	健策 / 3653	3653.TW	3,660	2026-05-22	+9719.2%	+3886.0%	+1424.9%	+569.1%	+293.1%	+182.6%	+37.9%	+14.2%	-32.3%	+5.6%	+9.9%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
9	台光電 / 2383	2383.TW	5,005	2026-05-22	+7518.0%	+5809.1%	+3098.1%	+2569.3%	+1061.3%	+601.0%	+250.0%	+128.0%	+23.1%	+8.5%	+6.7%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
10	金像電 / 2368	2368.TW	1,330	2026-05-22	+15365.1%	+11034.9%	+2247.1%	+1103.6%	+547.2%	+432.0%	+131.7%	+60.4%	+6.4%	+3.1%	+3.5%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	設備/材料/封測鏈	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
11	欣興 / 3037	3037.TW	970.00	2026-05-22	+6929.0%	+3364.3%	+865.2%	+480.8%	+431.5%	+851.0%	+465.6%	+162.9%	+35.5%	+18.1%	+7.2%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
12	南電 / 8046	8046.TW	934.00	2026-05-22	+3066.1%	+2888.8%	+196.5%	+223.2%	+396.8%	+802.4%	+247.2%	+124.5%	+16.3%	+18.8%	+7.1%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
13	景碩 / 3189	3189.TW	609.00	2026-05-22	+760.2%	+1473.6%	+545.1%	+441.3%	+542.4%	+648.2%	+336.6%	+129.4%	+23.9%	+25.3%	+9.9%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
14	台燿 / 6274	6274.TWO	1,455	2026-05-22	+4709.9%	+1193.3%	+1400.0%	+1885.0%	+724.4%	+779.2%	+249.8%	+173.5%	+49.5%	+11.5%	+9.8%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
15	聯茂 / 6213	6213.TW	262.00	2026-05-22	+799.5%	+208.3%	+120.1%	+264.9%	+135.0%	+223.9%	+147.2%	+116.5%	-11.8%	+3.6%	+6.3%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
16	騰輝電子-KY / 6672	6672.TW	193.00	2026-05-22	N/A	+157.3%	+116.6%	+120.6%	+125.5%	+166.6%	+120.1%	+104.0%	-6.3%	+6.3%	+8.1%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
17	日月光投控 / 3711	3711.TW	561.00	2026-05-22	+767.0%	+857.3%	+431.8%	+410.0%	+260.8%	+286.9%	+152.1%	+58.3%	+20.6%	+2.6%	+10.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
18	聯發科 / 2454	2454.TW	3,860	2026-05-22	+1746.9%	+1244.9%	+304.2%	+439.1%	+225.7%	+191.3%	+225.7%	+108.1%	+68.2%	+18.4%	+8.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
19	世芯-KY / 3661	3661.TW	4,895	2026-05-22	+16750.3%	+5988.3%	+977.0%	+209.8%	+78.0%	+68.8%	+59.2%	+44.8%	+20.4%	+6.3%	-0.2%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
20	創意 / 3443	3443.TW	5,140	2026-05-22	+7038.9%	+2307.5%	+1409.5%	+300.0%	+255.7%	+345.0%	+161.6%	+107.7%	+39.9%	+6.1%	+1.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
21	信驊 / 5274	5274.TWO	17,780	2026-05-22	+5871.9%	+3272.1%	+913.4%	+554.9%	+438.8%	+366.7%	+179.8%	+82.8%	+10.5%	+3.4%	+8.2%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	主要/潛在代工鏈	資料中心供應鏈	無明確	平台競合/間接	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
22	光寶科 / 2301	2301.TW	207.00	2026-05-22	+390.6%	+369.4%	+228.1%	+158.1%	+100.0%	+102.0%	+29.4%	+15.3%	+17.6%	+1.2%	+1.2%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
23	祥碩 / 5269	5269.TW	1,480	2026-05-22	+941.4%	+204.5%	+15.6%	+15.6%	-20.9%	-23.5%	+21.3%	+16.5%	+7.2%	+1.7%	+5.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
24	力旺 / 3529	3529.TWO	3,625	2026-05-22	+1015.4%	+870.5%	+299.7%	+90.3%	+55.6%	+51.0%	+80.8%	+82.6%	-10.6%	-5.4%	+2.0%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
25	矽力-KY / 6415	6415.TW	562.00	2026-05-22	+480.9%	+380.3%	-26.2%	+46.5%	+28.0%	+47.9%	+196.6%	+100.7%	+39.6%	+20.1%	+0.9%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
26	晶豪科 / 3006	3006.TW	237.50	2026-05-22	+831.4%	+706.5%	+123.0%	+186.8%	+157.6%	+347.3%	+173.6%	+54.2%	+41.8%	-5.4%	+7.0%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
27	群聯 / 8299	8299.TWO	2,430	2026-05-22	+849.2%	+749.7%	+447.3%	+519.9%	+321.1%	+372.8%	+105.9%	+31.0%	+36.9%	-8.3%	+4.1%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
28	威剛 / 3260	3260.TWO	417.50	2026-05-22	+1383.0%	+919.3%	+388.1%	+456.1%	+269.5%	+351.8%	+119.2%	+42.0%	-0.9%	-1.8%	+1.1%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
29	十銓 / 4967	4967.TW	270.50	2026-05-22	+4509.6%	+618.6%	+277.9%	+358.5%	+152.8%	+258.3%	+99.6%	+35.6%	+3.2%	-2.0%	+1.5%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
30	宇瞻 / 8271	8271.TW	224.50	2026-05-22	+529.4%	+601.6%	+436.4%	+337.6%	+239.6%	+340.2%	+120.1%	+90.3%	-5.7%	-7.2%	+2.0%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
31	力成 / 6239	6239.TW	283.00	2026-05-22	+323.7%	+287.7%	+177.5%	+200.4%	+62.6%	+139.8%	+78.5%	+16.5%	+29.5%	+14.1%	+9.9%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
32	京元電子 / 2449	2449.TW	296.00	2026-05-22	+964.7%	+1065.4%	+632.7%	+532.5%	+228.2%	+204.8%	+40.0%	-5.6%	+3.0%	-1.2%	+3.5%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
33	智邦 / 2345	2345.TW	2,470	2026-05-22	+6075.0%	+1984.4%	+737.3%	+763.6%	+388.1%	+232.4%	+161.4%	+70.3%	+12.3%	-1.4%	-0.4%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
34	啟碁 / 6285	6285.TW	296.00	2026-05-22	+342.5%	+330.7%	+370.5%	+254.5%	+87.9%	+140.7%	+201.4%	+72.1%	+22.6%	+13.8%	+5.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
35	神達 / 3706	3706.TW	87.80	2026-05-22	+576.0%	+326.0%	+253.8%	+230.2%	+95.1%	+58.1%	-3.1%	+12.0%	+2.9%	+9.9%	+5.1%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
36	英業達 / 2356	2356.TW	59.50	2026-05-22	+181.3%	+154.8%	+131.1%	+91.9%	+6.8%	+41.3%	+42.7%	+31.2%	+24.6%	+14.0%	+10.0%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
37	技嘉 / 2376	2376.TW	322.50	2026-05-22	+820.1%	+624.7%	+223.8%	+101.6%	-1.8%	+25.0%	+30.0%	+40.5%	+13.2%	-1.2%	+1.9%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	供應鏈/競合	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
38	微星 / 2377	2377.TW	124.00	2026-05-22	+140.3%	+62.7%	-24.6%	-21.8%	-29.3%	-8.5%	+20.4%	+36.7%	+27.2%	+10.7%	+9.7%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	主要/潛在代工鏈	資料中心供應鏈	無明確	供應鏈/競合	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
39	華碩 / 2357	2357.TW	682.00	2026-05-22	+157.4%	+214.3%	+73.8%	+122.1%	+30.7%	+7.9%	+19.0%	+30.4%	+12.0%	+6.4%	+4.0%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
40	勤誠 / 8210	8210.TW	1,345	2026-05-22	+2310.4%	+2076.4%	+1662.8%	+1363.5%	+349.8%	+340.3%	+40.7%	+37.9%	+28.7%	-4.6%	+0.7%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
41	營邦 / 3693	3693.TWO	589.00	2026-05-22	+684.3%	+1450.0%	+1391.1%	+196.0%	+73.2%	+77.7%	+98.0%	+64.3%	-16.7%	+7.9%	+9.9%	AI server/rack 出貨、電源與液冷升級。	AI server供應鏈	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
42	雙鴻 / 3324	3324.TWO	1,010	2026-05-22	+1510.6%	+701.6%	+537.2%	+305.6%	+25.3%	+77.8%	+8.1%	-5.2%	-12.6%	+1.5%	+1.0%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
43	建準 / 2421	2421.TW	158.50	2026-05-22	+647.6%	+445.6%	+277.4%	+120.1%	+37.2%	+53.1%	-16.4%	+9.7%	+7.8%	+13.2%	+4.3%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
44	尼得科超眾 / 6230	6230.TW	138.50	2026-05-22	+18.4%	-9.8%	-34.8%	-22.6%	-62.4%	+2.6%	+23.7%	+15.9%	-16.8%	+1.1%	+3.4%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
45	弘塑 / 3131	3131.TWO	2,820	2026-05-22	+1158.9%	+2069.2%	+846.3%	+629.6%	+149.6%	+132.1%	+96.5%	+84.3%	-17.1%	-1.7%	+4.4%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
46	家登 / 3680	3680.TWO	568.00	2026-05-22	+1945.7%	+1586.1%	+140.6%	+54.9%	+36.4%	+47.3%	+65.1%	+44.7%	+14.7%	+0.0%	+4.4%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
47	辛耘 / 3583	3583.TW	875.00	2026-05-22	+1159.0%	+1393.2%	+1395.7%	+779.4%	+162.0%	+191.7%	+180.0%	+173.0%	+3.3%	-1.5%	+1.6%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
48	萬潤 / 6187	6187.TWO	1,140	2026-05-22	+2038.8%	+2614.3%	+834.4%	+1640.5%	+385.1%	+249.2%	+237.8%	+191.6%	-18.0%	+1.3%	+4.6%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
49	盟立 / 2464	2464.TW	144.00	2026-05-22	+328.2%	+207.0%	+247.4%	+283.0%	+134.9%	+135.7%	+142.4%	+102.5%	+53.2%	+13.8%	+5.9%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
50	所羅門 / 2359	2359.TW	141.00	2026-05-22	+840.0%	+557.3%	+739.3%	+341.3%	-15.3%	-0.4%	+13.7%	+12.8%	+20.5%	+4.4%	+5.2%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確

日股 Top 50 漲幅矩陣50 家；Yahoo Finance close-to-close returns

#	公司 / Ticker	Yahoo代號	最新價	日期	10Y	7Y	5Y	3Y	2Y	1Y	6M	3M	1M	1W	1D	最新技術情況	NVIDIA關聯	TSMC關聯	Google關聯	Tesla關聯	Apple關聯	Amazon關聯	機器人業務	基站/網通業務	備註
1	Tokyo Electron / 8035	8035.T	49,830	2026-05-22	+1826.4%	+928.1%	+221.7%	+174.1%	+37.7%	+119.7%	+53.3%	+13.4%	+9.5%	-0.9%	+2.1%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
2	Advantest / 6857	6857.T	26,845	2026-05-22	+9125.1%	+3932.3%	+1036.3%	+662.1%	+383.3%	+295.7%	+28.8%	+5.4%	-3.8%	+1.8%	+0.4%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	設備/材料/封測鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
3	Disco / 6146	6146.T	65,860	2026-05-22	+1924.4%	+1177.2%	+534.3%	+248.8%	+14.2%	+97.2%	+39.3%	-11.1%	-12.0%	+1.5%	+0.3%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
4	Screen / 7735	7735.T	10,765	2026-05-22	+728.9%	+968.5%	+348.5%	+233.3%	+38.9%	+105.5%	+66.1%	-2.0%	+3.2%	-5.0%	+0.3%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
5	Lasertec / 6920	6920.T	38,130	2026-05-22	+10573.2%	+1880.8%	+114.9%	+74.7%	-10.8%	+168.6%	+36.4%	+24.4%	-14.9%	-0.7%	+0.2%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
6	Fujikura / 5803	5803.T	4,850	2026-05-22	+5200.5%	+7701.6%	+6281.6%	+2692.7%	+865.2%	+388.4%	+54.0%	+27.1%	-19.0%	-16.7%	+7.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
7	Furukawa Electric / 5801	5801.T	53,650	2026-05-22	+1858.0%	+1836.8%	+1792.4%	+2098.8%	+1281.7%	+760.1%	+442.2%	+129.9%	+21.8%	-1.5%	+8.9%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
8	Renesas / 6723	6723.T	4,044	2026-05-22	+526.0%	+771.6%	+250.4%	+89.9%	+49.7%	+132.9%	+118.9%	+39.1%	+30.7%	+10.9%	+6.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	車用/機器人相關	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	有/相關	無明確
9	Fanuc / 6954	6954.T	8,174	2026-05-22	+158.2%	+121.5%	+62.9%	+73.0%	+79.6%	+109.3%	+67.0%	+27.3%	+25.5%	-0.7%	+6.6%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
10	Yaskawa Electric / 6506	6506.T	7,052	2026-05-22	+436.7%	+121.1%	+44.7%	+24.2%	+15.2%	+114.5%	+82.1%	+35.7%	+31.7%	+0.9%	+5.3%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
11	Keyence / 6861	6861.T	79,370	2026-05-22	+370.7%	+152.9%	+48.1%	+14.7%	+10.4%	+29.3%	+47.6%	+29.2%	+24.4%	+2.8%	+3.1%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
12	Nidec / 6594	6594.T	2,715	2026-05-22	+30.0%	-21.3%	-55.8%	-26.8%	-28.8%	+1.5%	+37.5%	+18.0%	+11.8%	+5.5%	+3.2%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
13	Murata / 6981	6981.T	7,130	2026-05-22	+419.2%	+375.7%	+161.9%	+165.7%	+141.2%	+243.0%	+131.6%	+94.0%	+45.2%	+15.9%	+6.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
14	TDK / 6762	6762.T	3,370	2026-05-22	+730.0%	+580.3%	+269.5%	+221.6%	+125.6%	+118.7%	+35.3%	+41.6%	+24.8%	+12.6%	+7.3%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
15	Taiyo Yuden / 6976	6976.T	9,102	2026-05-22	+740.4%	+354.6%	+85.9%	+122.3%	+180.9%	+282.2%	+178.9%	+96.4%	+45.3%	+34.6%	+11.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
16	Shin-Etsu Chemical / 4063	4063.T	7,034	2026-05-22	+462.2%	+277.3%	+92.0%	+64.2%	+20.6%	+54.4%	+58.6%	+22.3%	+5.9%	-1.0%	+2.6%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
17	SUMCO / 3436	3436.T	3,177	2026-05-22	+337.6%	+159.3%	+30.5%	+63.3%	+32.5%	+228.8%	+168.3%	+96.8%	+41.8%	+2.8%	+3.2%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
18	Resonac / 4004	4004.T	18,010	2026-05-22	+1522.5%	+487.6%	+428.9%	+749.9%	+396.6%	+526.3%	+193.8%	+60.5%	+24.6%	+4.7%	+4.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
19	Tokyo Ohka Kogyo / 4186	4186.T	11,105	2026-05-22	+1124.8%	+999.5%	+376.6%	+329.9%	+162.3%	+220.8%	+84.8%	+20.2%	+20.1%	+3.2%	+5.1%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
20	Ibiden / 4062	4062.T	19,250	2026-05-22	+2706.1%	+2187.6%	+705.4%	+499.7%	+613.4%	+640.8%	+207.1%	+110.2%	+71.9%	+22.9%	+7.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
21	Shinko Electric / 6967	6967.T	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	抓取失敗: HTTP Error 404: Not Found
22	Rohm / 6963	6963.T	4,595	2026-05-22	+318.7%	+186.3%	+82.7%	+53.7%	+130.3%	+205.3%	+122.1%	+73.4%	+24.5%	+9.9%	+4.5%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
23	ULVAC / 6728	6728.T	9,396	2026-05-22	+155.7%	+199.2%	+100.6%	+72.1%	-13.1%	+91.5%	+40.7%	-9.7%	-4.8%	-0.9%	+2.1%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
24	Tokyo Seimitsu / 7729	7729.T	16,915	2026-05-22	+567.8%	+565.9%	+229.1%	+212.7%	+56.9%	+106.6%	+56.1%	+0.1%	+1.6%	+2.4%	+3.2%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
25	Ebara / 6361	6361.T	5,452	2026-05-22	+873.6%	+908.1%	+457.5%	+336.2%	+122.5%	+133.2%	+41.2%	-3.3%	-0.3%	-1.5%	+8.3%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
26	Nomura Micro Science / 6254	6254.T	4,980	2026-05-22	+6652.5%	+3139.0%	+461.9%	+247.6%	-1.2%	+137.5%	+57.1%	+43.7%	+33.9%	+0.6%	+8.6%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
27	HOYA / 7741	7741.T	26,225	2026-05-22	+591.4%	+238.3%	+80.5%	+61.8%	+43.0%	+49.5%	+13.7%	-4.8%	-8.5%	-6.4%	-1.3%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
28	Nikon / 7731	7731.T	1,964	2026-05-22	+27.2%	+28.5%	+81.1%	+26.4%	+18.7%	+43.2%	+13.2%	+0.0%	+3.9%	-13.3%	-0.1%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
29	Canon / 7751	7751.T	4,203	2026-05-22	+36.4%	+36.4%	+64.4%	+22.6%	-3.4%	-3.6%	-5.6%	-10.3%	-5.6%	-0.7%	+1.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
30	TOPPAN / 7911	7911.T	4,413	2026-05-22	+124.5%	+158.5%	+132.9%	+50.2%	+14.7%	+10.1%	+10.5%	-4.2%	-1.6%	-1.5%	-0.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
31	DNP / 7912	7912.T	2,644	2026-05-22	+135.2%	+116.5%	+130.5%	+30.7%	+10.4%	+25.3%	+5.4%	-14.5%	-10.5%	-9.1%	-3.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
32	NEC / 6701	6701.T	4,105	2026-05-22	+727.6%	+414.4%	+297.0%	+218.7%	+83.3%	+12.9%	-31.4%	+4.8%	-9.3%	+2.5%	-0.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
33	Fujitsu / 6702	6702.T	3,307	2026-05-22	+715.5%	+343.8%	+82.8%	+78.1%	+42.5%	+3.4%	-18.5%	-8.9%	-14.7%	+2.8%	+1.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
34	Hitachi / 6501	6501.T	5,002	2026-05-22	+936.0%	+590.5%	+354.3%	+205.9%	+68.8%	+34.0%	+2.6%	+1.5%	-0.6%	+3.9%	-2.4%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
35	Sony / 6758	6758.T	3,525	2026-05-22	+510.8%	+228.8%	+67.5%	+32.4%	+37.6%	-3.5%	-21.0%	+5.7%	+5.4%	-1.4%	-0.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	車用/機器人相關	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	有/相關	無明確
36	Mitsubishi Electric / 6503	6503.T	6,301	2026-05-22	+401.7%	+359.4%	+275.7%	+251.9%	+128.8%	+113.4%	+48.0%	+7.7%	+6.2%	-1.8%	+3.8%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	資料中心供應鏈	車用/機器人相關	無明確	AWS/資料中心鏈	有/相關	無明確
37	Fuji Electric / 6504	6504.T	16,280	2026-05-22	+655.5%	+363.8%	+223.7%	+165.1%	+68.8%	+152.9%	+49.8%	+29.5%	+38.8%	+7.6%	+6.2%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
38	Daikin / 6367	6367.T	24,065	2026-05-22	+162.7%	+73.8%	+15.7%	-12.2%	+0.4%	+52.5%	+22.7%	+22.0%	+13.3%	-5.1%	+1.6%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
39	Omron / 6645	6645.T	5,480	2026-05-22	+61.9%	+7.7%	-34.1%	-35.1%	+4.3%	+44.5%	+46.5%	+6.0%	+7.6%	-3.9%	+1.3%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
40	Nabtesco / 6268	6268.T	5,495	2026-05-22	+99.6%	+106.0%	+10.6%	+71.2%	+106.2%	+130.3%	+67.9%	+16.5%	+18.2%	-2.9%	+3.4%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
41	Okuma / 6103	6103.T	4,035	2026-05-22	+116.4%	+49.7%	+42.8%	+25.9%	+17.4%	+18.2%	+19.6%	-10.6%	-3.2%	-15.8%	+0.0%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
42	DMG Mori / 6141	6141.T	3,294	2026-05-22	+159.6%	+152.0%	+84.3%	+45.0%	-23.6%	+15.9%	+24.9%	+11.0%	+21.4%	-7.7%	+1.4%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
43	Sumitomo Electric / 5802	5802.T	11,820	2026-05-22	+707.9%	+781.8%	+629.6%	+587.0%	+399.2%	+338.9%	+85.0%	+21.3%	+10.5%	+7.7%	+10.2%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	有/相關
44	NGK Insulators / 5333	5333.T	5,861	2026-05-22	+153.8%	+286.6%	+201.3%	+233.4%	+184.0%	+238.3%	+95.6%	+35.6%	+30.8%	+2.9%	+2.8%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確
45	NGK Spark Plug / 5334	5334.T	9,649	2026-05-22	+394.8%	+405.7%	+465.3%	+265.8%	+105.7%	+107.7%	+48.1%	+23.8%	+12.9%	-0.3%	+0.4%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	供應鏈/競合	無明確	有/相關	無明確
46	Nippon Electric Glass / 5214	5214.T	6,669	2026-05-22	+149.8%	+151.1%	+153.2%	+163.0%	+85.5%	+96.8%	+20.2%	+7.9%	-15.4%	-4.8%	+1.3%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
47	Tosoh / 4042	4042.T	2,601	2026-05-22	+140.4%	+85.4%	+33.6%	+54.3%	+32.3%	+27.8%	+16.6%	-1.5%	+8.4%	-1.0%	-0.7%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
48	Tokuyama / 4043	4043.T	4,444	2026-05-22	+216.3%	+73.5%	+89.0%	+101.3%	+44.3%	+59.5%	+15.9%	+6.6%	+17.3%	-4.3%	+1.4%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
49	Zeon / 4205	4205.T	2,105	2026-05-22	+163.8%	+101.4%	+29.5%	+39.6%	+45.6%	+48.4%	+24.3%	+3.6%	+20.1%	-6.2%	+0.2%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
50	Taiyo Holdings / 4626	4626.T	4,865	2026-05-22	+455.2%	+489.7%	+298.0%	+271.4%	+214.4%	+88.6%	+11.4%	-18.8%	+1.4%	-0.7%	+0.6%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確

韓股 Top 50 漲幅矩陣50 家；Yahoo Finance close-to-close returns

#	公司 / Ticker	Yahoo代號	最新價	日期	10Y	7Y	5Y	3Y	2Y	1Y	6M	3M	1M	1W	1D	最新技術情況	NVIDIA關聯	TSMC關聯	Google關聯	Tesla關聯	Apple關聯	Amazon關聯	機器人業務	基站/網通業務
1	SK hynix / 000660	000660.KS	1,941,000	2026-05-22	+7129.1%	+2771.3%	+1484.5%	+1882.6%	+881.8%	+885.8%	+239.9%	+104.5%	+58.7%	+6.7%	+0.1%	HBM3E/HBM4 領先，AI memory 供給緊。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
2	Samsung Electronics / 005930	005930.KS	292,500	2026-05-22	+1050.7%	+585.0%	+265.2%	+327.6%	+276.4%	+434.7%	+190.8%	+53.9%	+34.5%	+8.1%	-2.3%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
3	Hanmi Semiconductor / 042700	042700.KS	320,500	2026-05-22	+10512.6%	+9057.1%	+1771.5%	+1104.9%	+117.6%	+294.7%	+159.5%	+59.9%	+9.2%	-13.1%	-3.6%	AI memory/storage 供需偏緊，重點看ASP與產能。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
4	Leeno / 058470	058470.KQ	106,500	2026-05-22	+1197.2%	+818.1%	+218.5%	+323.6%	+93.6%	+166.6%	+83.3%	+10.4%	-11.4%	+5.4%	+2.4%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
5	ISC / 095340	095340.KQ	210,000	2026-05-22	+846.0%	+2630.8%	+854.5%	+357.5%	+162.5%	+327.3%	+138.6%	+12.3%	-12.3%	-6.5%	-4.3%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
6	Wonik IPS / 240810	240810.KQ	121,700	2026-05-22	+453.2%	+467.4%	+134.9%	+272.2%	+252.8%	+464.7%	+99.8%	+2.0%	+2.2%	+6.1%	-2.9%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
7	Soulbrain / 357780	357780.KQ	429,500	2026-05-22	N/A	N/A	+27.0%	+82.8%	+33.6%	+165.8%	+72.8%	+2.9%	-7.4%	+4.8%	+0.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
8	Jusung Engineering / 036930	036930.KQ	224,000	2026-05-22	+2855.1%	+3461.2%	+1461.0%	+1223.1%	+566.7%	+604.4%	+691.5%	+301.4%	+86.0%	+59.8%	+21.0%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
9	EO Technics / 039030	039030.KQ	573,000	2026-05-22	+495.0%	+917.8%	+391.4%	+550.4%	+145.9%	+347.7%	+108.4%	+53.8%	+18.6%	+29.6%	+4.4%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
10	Techwing / 089030	089030.KQ	53,700	2026-05-22	+707.5%	+732.6%	+303.8%	+639.7%	+35.3%	+59.8%	+8.3%	+16.6%	-6.1%	+6.5%	+1.9%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
11	Doosan Tesna / 131970	131970.KQ	171,600	2026-05-22	+3914.0%	+597.6%	+275.5%	+355.2%	+280.5%	+662.7%	+291.3%	+168.1%	+37.4%	-3.5%	+0.6%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
12	Eugene Technology / 084370	084370.KQ	138,700	2026-05-22	+866.6%	+1122.0%	+187.8%	+346.0%	+187.2%	+339.6%	+66.7%	+2.4%	+3.0%	+18.1%	+7.1%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
13	PSK / 319660	319660.KQ	116,900	2026-05-22	N/A	+1523.6%	+414.4%	+441.2%	+264.7%	+558.2%	+260.8%	+92.9%	+34.5%	+15.3%	+6.5%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
14	PSK Holdings / 031980	031980.KQ	137,100	2026-05-22	+269.8%	+1396.7%	+1019.2%	+1231.1%	+155.3%	+341.5%	+180.1%	+51.3%	+19.6%	+13.3%	+5.8%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
15	SFA Engineering / 056190	056190.KQ	32,750	2026-05-22	+16.1%	-12.2%	-24.2%	-18.3%	+13.5%	+54.5%	+51.3%	+3.6%	+3.8%	+13.9%	+7.6%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
16	TSE / 064760	064760.KQ	304,500	2026-05-22	+665.1%	+432.3%	+69.7%	+191.1%	+172.4%	+258.2%	+96.2%	+42.6%	+6.8%	-0.2%	+0.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
17	SimTech / 222800	222800.KQ	131,800	2026-05-22	+1821.3%	+2093.0%	+495.0%	+333.6%	+289.4%	+632.6%	+144.5%	+156.9%	+52.2%	+31.4%	+5.0%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
18	Simmtech Holdings / 036710	036710.KQ	6,140	2026-05-22	+128.3%	+244.9%	+121.3%	+108.1%	+140.3%	+324.0%	+87.5%	+134.4%	+59.9%	+39.5%	+20.4%	高速PCB/CCL/ABF規格升級。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
19	Nepes / 033640	033640.KQ	36,950	2026-05-22	+411.1%	+26.5%	-1.5%	+89.1%	+108.1%	+386.2%	+117.5%	+107.8%	+34.6%	+18.2%	+4.2%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
20	DB HiTek / 000990	000990.KS	181,100	2026-05-22	+835.9%	+1099.3%	+234.8%	+200.8%	+312.5%	+374.1%	+172.7%	+94.7%	+41.6%	+10.8%	+0.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
21	LX Semicon / 108320	108320.KS	62,200	2026-05-22	+75.7%	+60.5%	-42.1%	-43.2%	-13.2%	+4.5%	+19.8%	+10.5%	+10.1%	+3.7%	+11.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
22	Hansol Chemical / 014680	014680.KS	297,500	2026-05-22	+288.4%	+254.2%	+21.2%	+30.8%	+69.0%	+149.6%	+32.5%	-3.6%	+3.3%	-8.7%	+3.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
23	Duksan Hi-Metal / 077360	077360.KQ	18,890	2026-05-22	+327.9%	+621.0%	+190.6%	+228.0%	+152.2%	+387.5%	+231.4%	+46.4%	+19.9%	+6.5%	+11.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	主要/潛在代工鏈	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	平台競合/間接	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
24	Duksan Techopia / 317330	317330.KQ	22,350	2026-05-22	N/A	N/A	+16.1%	+18.6%	-36.5%	+27.8%	+17.7%	+16.6%	-11.8%	-8.0%	+5.9%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
25	S&S Tech / 101490	101490.KQ	79,300	2026-05-22	+974.5%	+1217.3%	+169.3%	+57.0%	+89.3%	+135.7%	+70.5%	-16.4%	-22.1%	+1.7%	+1.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
26	Dongjin Semichem / 005290	005290.KQ	62,300	2026-05-22	+882.6%	+458.7%	+113.4%	+69.1%	+39.8%	+125.3%	+85.7%	+13.9%	+3.1%	+17.8%	+0.5%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
27	Wonik QnC / 074600	074600.KQ	38,000	2026-05-22	+376.5%	+234.8%	+32.9%	+44.8%	+11.8%	+131.4%	+90.7%	+20.6%	+1.6%	+7.2%	+3.4%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
28	Koh Young / 098460	098460.KQ	39,400	2026-05-22	+361.9%	+114.1%	+55.7%	+188.9%	+160.9%	+148.6%	+116.5%	+23.5%	+19.0%	+8.2%	+5.1%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
29	Park Systems / 140860	140860.KQ	290,500	2026-05-22	+1924.4%	+629.9%	+107.4%	+87.9%	+63.6%	+27.1%	+17.1%	+3.8%	+2.1%	+9.8%	+9.2%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
30	AP Systems / 265520	265520.KQ	27,600	2026-05-22	N/A	+28.1%	-2.3%	+30.8%	+4.7%	+70.7%	+44.4%	+20.5%	+19.2%	+5.5%	+5.5%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
31	HPSP / 403870	403870.KQ	54,700	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	+127.4%	+31.5%	+156.2%	+81.4%	+19.2%	+14.0%	+10.5%	+2.4%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
32	Mirae Corporation / 049950	049950.KQ	15,440	2026-05-22	+6.6%	-62.2%	-56.3%	-54.4%	-45.0%	-11.1%	-3.8%	-8.7%	-4.7%	+3.0%	+3.5%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
33	TES / 095610	095610.KQ	129,000	2026-05-22	+726.9%	+745.9%	+301.9%	+478.5%	+450.1%	+477.2%	+203.5%	+74.8%	+38.3%	+9.2%	+7.4%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
34	KC Tech / 281820	281820.KS	70,600	2026-05-22	N/A	+447.3%	+143.4%	+265.0%	+86.8%	+180.7%	+65.9%	+48.6%	+23.2%	-1.0%	-0.7%	先進製程、HBM與AI晶片提升設備/材料需求。	AI供應鏈/競合	設備/材料/封測鏈	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
35	LOT Vacuum / 083310	083310.KQ	14,210	2026-05-22	+27.3%	+88.2%	-15.4%	-13.1%	-17.3%	+60.2%	+10.2%	+4.3%	-12.5%	+1.1%	+3.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
36	Hana Micron / 067310	067310.KQ	51,700	2026-05-22	+1456.1%	+1690.4%	+417.0%	+243.3%	+153.5%	+399.5%	+108.9%	+48.4%	+29.6%	-2.3%	-5.1%	HBM4、DDR5與企業SSD同步受益。	HBM/儲存供應鏈	CoWoS/HBM生態間接	TPU/雲AI供應鏈或競合	無明確	供應鏈/競合	Trainium/雲AI供應鏈或競合	無明確	無明確
37	SFA Semicon / 036540	036540.KQ	10,250	2026-05-22	+354.5%	+261.6%	+36.8%	+78.0%	+76.4%	+255.9%	+149.7%	+40.2%	+30.4%	+19.0%	+14.5%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	供應鏈/競合	無明確	有/相關	無明確
38	LB Semicon / 061970	061970.KQ	6,160	2026-05-22	+124.0%	-42.2%	-54.0%	-23.5%	-12.1%	+88.1%	+36.9%	+19.6%	+22.0%	+16.2%	+6.6%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	供應鏈/競合	無明確	無明確	無明確
39	Hyundai Motor / 005380	005380.KS	655,000	2026-05-22	+390.6%	+401.9%	+187.9%	+215.7%	+136.5%	+259.1%	+150.0%	+28.7%	+21.1%	-6.4%	-1.7%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
40	Hyundai Mobis / 012330	012330.KS	646,000	2026-05-22	+168.6%	+201.9%	+130.7%	+182.7%	+180.9%	+162.6%	+118.2%	+45.8%	+41.5%	+2.7%	-3.6%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	供應鏈/競合	無明確	有/相關	無明確
41	Rainbow Robotics / 277810	277810.KQ	754,000	2026-05-22	N/A	N/A	+3350.8%	+620.2%	+336.1%	+182.9%	+92.8%	+5.9%	+26.5%	-6.9%	+1.5%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
42	Robostar / 090360	090360.KQ	85,400	2026-05-22	+749.8%	+277.0%	+232.9%	+161.6%	+175.0%	+247.9%	+27.5%	+10.9%	+31.6%	-3.8%	-4.7%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
43	Robotis / 108490	108490.KQ	304,500	2026-05-22	N/A	+2007.3%	+1821.1%	+807.6%	+1182.1%	+478.9%	+51.1%	+8.9%	+10.3%	-7.3%	+0.3%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	有/相關	無明確
44	LG Electronics / 066570	066570.KS	237,000	2026-05-22	+347.2%	+210.6%	+58.5%	+107.5%	+148.7%	+237.1%	+171.5%	+91.7%	+78.5%	-1.5%	+0.9%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	供應鏈/競合	無明確	有/相關	無明確
45	LG Innotek / 011070	011070.KS	864,000	2026-05-22	+951.1%	+797.2%	+346.5%	+200.5%	+268.4%	+514.1%	+259.3%	+237.5%	+72.8%	+18.0%	+3.1%	Physical AI/工廠自動化/機器人外溢題材。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	供應鏈/競合	無明確	有/相關	無明確
46	LG Display / 034220	034220.KS	15,150	2026-05-22	-36.7%	-1.0%	-29.0%	+2.6%	+48.5%	+85.0%	+21.2%	+13.8%	-2.1%	+7.4%	+2.8%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
47	SK Square / 402340	402340.KS	1,185,000	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	+2551.0%	+1345.1%	+1103.0%	+303.7%	+104.3%	+64.6%	+7.9%	+0.5%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確	無明確
48	Samsung SDI / 006400	006400.KS	647,000	2026-05-22	+504.7%	+200.2%	+0.6%	-8.9%	+58.4%	+296.7%	+114.2%	+60.9%	-1.8%	+5.4%	+5.0%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	無明確	無明確
49	LG Energy Solution / 373220	373220.KS	398,500	2026-05-22	N/A	N/A	N/A	-30.6%	+9.5%	+45.2%	-9.6%	-0.7%	-17.8%	-4.4%	-0.6%	AI供應鏈間接受益，需看財報是否兌現。	無明確	無明確	無明確	車用/機器人相關	無明確	無明確	無明確	無明確
50	Doosan Enerbility / 034020	034020.KS	111,600	2026-05-22	+509.0%	+1964.4%	+736.6%	+580.1%	+517.9%	+191.8%	+43.6%	+7.8%	-3.7%	+0.7%	+3.0%	AI data center 功耗提升推動電力/散熱升級。	AI供應鏈/競合	無明確	資料中心供應鏈	無明確	無明確	AWS/資料中心鏈	無明確	無明確

AI 儲存/HBM/NAND 主線：海力士、SanDisk、美光

我的判斷：你說「現在是順風車階段」很接近現狀。1 年內市場主線大概率仍是 AI/儲存，尤其是 HBM、企業 SSD、DDR5/DDR4 供需錯配、NAND 價格修復。2-3 年視角則要開始把收益分一部分埋伏到 Physical AI、資料中心電力/散熱/光互連、AI 生物醫藥等下一輪外溢主題。

公司/方向	當前角度	順風來源	轉弱信號	比較適合的操作視角
SK hynix / 海力士	HBM 龍頭溢價，AI memory 純度高。	2025 年營收 97.1467 兆韓元、營業利益 47.2063 兆韓元、營業利益率 49%；HBM3E/HBM4 客戶信任度高。	NVIDIA 採購轉向三供應商均衡、HBM ASP 下滑、韓股估值過熱。	把它視為「HBM 景氣週期龍頭」，回調分批，不宜用傳統 DRAM 低估值去簡單低估。
SanDisk / SNDK	NAND/企業 SSD 週期彈性股，分拆上市後重估。	2025-02-24 從 Western Digital 分拆成獨立上市公司；AI data center 對企業 SSD 和高容量 NAND 需求推動漲價。	NAND 擴產、價格見頂、企業 SSD 採購延遲、分拆後治理或客戶關係風險。	更像「週期 + 供需擠壓 + spin-off 重估」三重交易，漲幅大後要用移動止盈。
Micron / MU	美股 HBM + DRAM + SSD 三線受益。	2026 年 Q1 已量產出貨 36GB 12H HBM4，面向 NVIDIA Vera Rubin；同時 PCIe Gen6 SSD、SOCAMM2 進入 AI 平台。	HBM 認證/良率落後、毛利率週期見頂、PC/手機記憶體拖累。	比 SanDisk 更均衡，比海力士更有美股可交易便利性；適合放在 AI memory basket。
Samsung Memory	落後補漲 + 供應恢復交易。	3 大 HBM 供應商之一，NAND/DRAM 全品類能力強。	HBM 認證反覆、foundry 消耗資本、集團治理折價。	更像「落後者修復」而非純 HBM 龍頭；要看 HBM4/HBM4E 交付節奏。
Kioxia / 鎧俠	NAND 週期和企業 SSD 需求受益者。	NAND 價格回升、AI 儲存容量需求增長。	槓桿、價格週期、競爭加劇。	若能交易日股，可作 NAND beta；若不能，用 SNDK/MU/WDC/Phison 觀察替代。
台股儲存鏈	模組、控制 IC、企業 SSD 配套和通路彈性。	AI 伺服器拉動高階 SSD、DDR5、電源與散熱。	報價追不上股價、存貨風險、通路需求轉弱。	偏中小型高 beta，適合小籃子與嚴格停利。

記憶體/儲存股 normalized 走勢

SK hynixMicronSanDisk

資料使用 Yahoo Finance 月線收盤價轉成年末點，並以各自 2000 年或上市後第一個可用年份 = 100 做 normalized 比較；跨市場匯率、股本分割與 ADR 差異會影響可比性，僅用於週期視覺化。

我會怎麼看 1 年與 2-3 年

1 年：AI/儲存仍是主線，因為 HBM 和高階企業 SSD 的供給不是短時間能打開，AI agent、Vera Rubin、資料中心擴建會繼續吃記憶體頻寬與容量。2-3 年：要觀察 HBM 從短缺變成三供應商均衡後，超額利潤是否被壓縮；同時把部分利潤切到下一個外溢方向，例如機器人、電力、散熱、光互連、AI 生醫。

TSMC / Samsung / Intel / MediaTek 長週期時間大圖

半導體公司股價轉向通常不是單一新聞，而是「技術節點 + 客戶結構 + 週期庫存 + 資本支出 + 地緣政策」共同作用。下面把四家公司拆成長週期，並標出技術突破、風險點、收益轉向與股價主線。

四家公司 normalized 股價大圖

TSM ADRSamsungIntelMediaTek

資料使用 Yahoo Finance 月線收盤價轉成年末點，2000 年或上市後第一個可用年份 = 100。圖上不是精確 K 線，只是用來看長期趨勢與轉折區間；正式交易前仍應打開券商 K 線看日/週/月線。

公司	關鍵時段	大事件/技術突破	股價/盈利轉向	風險點與操作提示
TSMC	1987-1997	1987 成立，建立 pure-play foundry 模式；1994 台灣上市；1997 NYSE ADR。	商業模式從 IDM 附屬服務變成獨立晶圓代工平台。	早期風險是客戶是否願意外包先進製程。
TSMC	2000-2008	網路泡沫後代工需求波動；先進製程逐步追趕。	股價橫盤與週期震盪，估值尚未享受今日 AI 溢價。	庫存週期和景氣循環主導，不宜把短期需求當長期趨勢。
TSMC	2011-2018	28nm、16nm、7nm 節點成功，Apple/AMD/NVIDIA 等客戶黏性提升。	2016-2018 開始出現質變，先進製程領先擴大。	技術領先一旦形成，股價會提前反映未來 2-3 年訂單。
TSMC	2019-2026	5nm、3nm、2nm/GAA；AI GPU、Apple Silicon、HPC 成為核心。	2020 後 valuation regime 改變，2024-2026 AI capex 把股價推到新平台。	最大風險是地緣政治、客戶集中、先進封裝/電力瓶頸。
Samsung	1983-1995	1983 宣布進入半導體，64K DRAM 起步；1990s 成為記憶體強者。	從消費電子公司變成全球半導體巨頭。	韓國財閥結構提供資本，但也帶來治理折價。
Samsung	2009-2018	智慧手機、DRAM/NAND、OLED 三線驅動；2017 foundry 獨立業務化。	盈利強，但半導體與手機週期交替造成估值波動。	高 capex 與週期反轉容易使股價先於盈利轉弱。
Samsung	2022-2026	2022 率先 3nm GAA；但 HBM/NVIDIA 認證曾落後，2025-2026 AI memory 週期修復。	落後補漲特徵強於海力士，若 HBM4 交付順利，估值有修復空間。	foundry 與 memory 同時燒錢，若先進製程良率不佳會壓縮股東回報。
Intel	1968-1999	1968 成立；1971 IPO；4004、x86、IBM PC、Pentium 建立 CPU 霸權。	PC 時代最大贏家之一，Wintel 生態帶來高毛利。	強勢期容易掩蓋架構與製程路線風險。
Intel	2006-2020	Core 架構成功，但錯過手機；10nm 延誤，TSMC/AMD 追上。	2018-2020 是結構性轉弱期，股價不再跟隨半導體大盤。	製程延誤是最重要風險，不只是單季財報問題。
Intel	2021-2026	IDM 2.0、foundry 化、CHIPS Act、18A；同時 foundry 虧損與重組。	更像深度轉機股，股價彈性大但基本面驗證慢。	不是破產邊緣，但屬於戰略轉型高風險期；要看 18A 客戶、良率、現金流。
MediaTek	1997-2010	1997 從聯電分拆；DVD/光儲存控制 IC、功能手機平台快速起飛。	2009-2010 功能手機平台帶動股價大波段。	低成本平台優勢很強，但容易被產品週期反噬。
MediaTek	2011-2018	智慧手機轉型，Helio 高階化受挫，2015-2016 明顯轉弱。	盈利和股價進入壓力期，是重要下行轉向。	高階手機 SoC 若無法站穩，估值會被壓成週期股。
MediaTek	2019-2026	Dimensity 5G 成功，高階 SoC、Wi-Fi、車用、AI edge 多線擴張。	2020 後股價重估，2024-2026 AI edge/旗艦 SoC 再上台階。	風險是手機週期、客戶集中、與 Qualcomm/Apple/NVIDIA 的平台競爭。

1987-1997 TSMC 創造 pure-play foundry 模式；MediaTek 尚未分拆；Intel 仍在 PC CPU 黃金期；Samsung 記憶體崛起。

2000-2008 網路泡沫與金融危機讓半導體回到週期股定價；Intel 仍強，TSMC/Samsung 穩步追趕，MediaTek 開始功能手機紅利。

2011-2018 TSMC 先進製程質變；Samsung 記憶體與手機雙強；Intel 10nm 延誤埋下轉弱；MediaTek 高階手機受挫。

2019-2023 Apple Silicon、AMD/NVIDIA、5G、疫情供應鏈重塑；TSMC 和 MediaTek 重估，Intel 明顯掉隊，Samsung 受 memory 週期壓制。

2024-2026 AI capex 把先進製程、HBM、企業 SSD、AI edge 全面推上新估值平台；下一個需要追蹤的是 HBM 是否供給過剩、AI capex 是否放緩，以及機器人/AI 生醫是否接棒。

SpaceX、OpenAI、Claude/Anthropic 與 AI IPO 觀察

公司/資產	狀態	為何重要	可觀察替代標的/關聯鏈	風險
SpaceX + xAI	多家媒體報道 2026 年 6 月可能 IPO，估值約 1.75-2 兆美元級別，仍需以最終招股書和交易所公告為準。	可能成為史上最大 IPO 之一，兼具太空、Starlink、AI、資料中心敘事。	TSLA、衛星通訊、資料中心電力、AI 算力、承銷銀行。	估值極高、治理與 Musk key-man risk、抽資效應。
OpenAI	Axios 報道準備 confidential IPO filing；Reuters/其他媒體稱可能為 2026 下半年至年末事件。	若上市，會重新定價基礎模型公司與 AI 應用收入倍數。	MSFT、ORCL、SoftBank、雲與資料中心鏈、AI app 競品。	算力成本、商業化毛利、監管、與 Microsoft 關係。
Anthropic / Claude	FT/Reuters 曾報道最早 2026 IPO 準備，但公司口徑和市場傳聞需區分。	Claude 是企業 AI、編程與代理工作流重要玩家。	AMZN、GOOGL、CRM、企業軟體、資料治理。	燒錢、模型同質化、企業採用速度。
Databricks	Kiplinger 等列為熱門 IPO 候選；資料與 AI 平台。	若 AI 從模型進入企業落地，資料湖倉與治理平台受益。	SNOW、MDB、PLTR、DDOG、NET。	估值、競爭、雲廠商內建替代。
CoreWeave / AI 雲	已成 AI 雲和 GPU 租賃代表之一。	反映「GPU 即服務」的資本開支與租用需求。	CRWV、NBIS、ORCL、DELL、SMCI、VRT。	客戶集中、融資成本、GPU 折舊。

下一個 AI 敘事：機器人 vs 生物醫藥

我的排序：機器人/Physical AI 更可能成為下一個大眾市場敘事，因為它更容易被影片、產品展示、工廠訂單、IPO 新股和 Musk/Tesla 敘事點燃；AI 生物醫藥更可能成為中長期高彈性支線，但需要臨床數據兌現，波動更大。

方向	觸發條件	值得關注的上市鏈條	即將/可能上市	判斷重點
機器人 / Physical AI	人形機器人量產、工廠/倉儲訂單、NVIDIA/Google/Tesla 生態發布、Unitree/Figure/Apptronik 估值事件。	TSLA、NVDA、GOOGL、ISRG、ROK、ABBNY、FANUY、6954.T、6506.T、9880.HK、ARM、QNX/BlackBerry、感測器/減速器/伺服電機。	Unitree 已申報上海 IPO；Figure AI、Apptronik、Agility Robotics、Skild AI 等仍多為私有或 pre-IPO 觀察。	先看量產成本、可靠性、工作時長、安全認證，再看訂單，不要只看展示影片。
AI 生物醫藥	AI 設計藥物進入臨床成功、製藥巨頭合作、IPO 窗口重開、利率下降提高長久期資產估值。	RXRX、ABSI、SDGR、TWST、ILMN、CRSP、NTLA、BEAM、MRNA、大藥廠 LLY/NVO/REGN 等。	Aktis Oncology 2026 年初 IPO；Eikon Therapeutics 等 AI/生物平台 IPO 受市場關注。	看臨床里程碑、現金 runway、合作首付款/里程碑、平台是否真能產生藥物，而不是只看 AI 標籤。
AI 電力與資料中心	算力需求持續超預期、電網瓶頸、液冷與核能/燃氣電站建設。	VRT、ETN、PWR、CEG、GEV、SMR、APLD、IREN、CRWV、DELL、SMCI。	AI 雲與資料中心相關公司仍可能有二級市場與 IPO 事件。	這條線比模型公司更靠近現金流，但估值也已被重估。

階段判斷

第一階段：GPU 與雲基建暴漲，市場買的是確定性瓶頸。第二階段：資料中心電力、散熱、網路、HBM 擴散。第三階段：應用、agent、機器人、生物醫藥開始接棒，但真偽分化加大。現在更像從第二階段向第三階段過渡。

來源

中國 M2：中國政府網/新華社，2026-05-14
美國 M2 與貨幣基礎：Federal Reserve H.6 Money Stock Measures，2026-04-28
台灣金融情況：Central Bank of the Republic of China (Taiwan)，2026-05-22
日本 M2：Bank of Japan Money Stock，2026 年 4 月
韓國 M2：Bank of Korea Monetary and Liquidity Aggregates，2026 年 3 月
英國 M2/M4：Trading Economics / Bank of England
俄羅斯 M2：Bank of Russia Monetary aggregates
新加坡 M2：Trading Economics / MAS
泰國 M2：Trading Economics / Bank of Thailand
澳洲 broad money：Reserve Bank of Australia Financial Aggregates，2026 年 3 月
越南 M2：Trading Economics / ADB；越南 2026 信貸目標：VietnamPlus
柬埔寨 M2：National Bank of Cambodia Economic and Monetary Statistics Review，2026 年 3 月
SpaceX IPO：Kiplinger、Axios
OpenAI IPO：Axios、Reuters via Investing.com
Anthropic IPO：Reuters via Investing.com、Axios
機器人：Rest of World - Unitree IPO、Axios - Hyundai/Boston Dynamics
AI 生物醫藥：BioPharma Dive - Aktis IPO、J.P. Morgan Q1 2026 Biopharma report
SK hynix 2025 財報：SK hynix Newsroom
SanDisk 分拆上市：SanDisk separation FAQ、SanDisk FY2026 Q3 results
Micron HBM4 / Vera Rubin：Micron official release、Micron FY2026 Q2 results
Samsung 3nm GAA：Samsung Semiconductor Global
TSMC / Intel / MediaTek / Samsung 長期價格資料：Yahoo Finance 月線資料，使用本地腳本取年末 close 後 normalized 成圖；公司歷史節點參考各公司官方 history、IR 與年報資料。
美股 AI infrastructure 清單參考：AInvest AI infrastructure sector、EBC AI infrastructure stocks、各公司 IR/財報。
台股 AI 供應鏈參考：TechNews AI 伺服器供應鏈、經濟日報 AI 科技供應鏈、AI 概念股七大賽道整理。
日股 AI/半導體/資料中心參考：Japan/Korea semiconductor stocks analysis、日本 AI 関連株整理、各公司 IR。
韓股 AI/HBM/半導體供應鏈參考：Korean Semiconductor Supply Chain Explained、KIM ETF / 韓股 AI 半導體報道、SOL AI 半導體材料部件設備 ETF。
Top 200 股票價格與漲幅：Yahoo Finance chart API 日線 close-to-close 計算；個別業務關聯標籤由公開產業鏈資料與公司業務分類整理。

Raw 回覆與本地生成資訊

本報告由 Codex 在本地生成。資料以 2026-05-25 可查詢公開來源為準。投資框架為教育用途，不構成個人化投資建議。

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